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Dialog Semiconductor 电源管理方案获Xilinx采用 (2021.08.30)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，扩大与适应性计算领域领导者Xilinx的合作。Dialog 为Xilinx的新型Kria适应性系统级模组 (SOM) 提供电源管理方案，该模组定位在智慧型城市和工厂中的视觉 AI 应用 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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Dialog与SiFive扩大合作 布建RISC-V平台电源管理系统 (2021.05.12)
戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布扩大与RISC-V处理器解决方案厂商SiFive的合作夥伴关系。Dialog已成为其HiFive Unmatched开发平台的首选电源管理合作夥伴。HiFive Unmatched是针对SiFive Freedom U740 RISC-V SoC所规划的PC规格RISC-V Linux开发平台 |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
(圖一)具备I2C通讯介面的GreenPAK最小尺寸产品SLG46811，能够驱动更多效能卓越的袖珍应用设计 |
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Dialog推新款奈安级GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸产品 (2021.03.16)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)提供先进的电池与电源管理、Wi-Fi、BLE及工业边缘运算解决方案，今天推出目前市场上尺寸最小具备I2C通讯介面的GreenPAK产品SLG46811。
GreenPAK产品是具有优异成本效益的可程式混合讯号ASIC |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援多元智慧边缘解决方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴计划 支援智慧边缘方案 (2020.11.18)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴计划。该计划使系统整合商和OEM解决方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT边缘伺服器和开放软体套件，包括免费提供的整合工具和API，经过认证的培训和优质的支援服务 |
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Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证，同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280，与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog与Alps Alpine合作开发汽车触觉应用 创造安全驾驶环境 (2020.11.02)
电池与电源管理、Wi-Fi、BLE方案及工业IoT供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高灵敏haptic触觉驱动晶片已获得汽车应用认证，同时电子零组件和车用资讯设备厂商Alps Alpine也已决定选用DA7280，与该公司HAPTIC线性谐振致动器(LRA)产品系列的最新成员Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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Dialog推出首款马达驱动应用的高电压混合讯号IC 工作电压高达13.2V (2020.06.10)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)及工业IC供应商。今日宣布推出其首款可配置混合讯号晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)━SLG47105，同时具备可配置逻辑和可配置高电压类出输出，并采用2x3 QFN小型封装，形成独特产品优势 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」，以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网，电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 扩展IoT连网产品阵容 (2020.05.11)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)、以及工业IC供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi连网SoC「DA16200」，以及两个运用Dialog VirtualZero技术为Wi-Fi连网，电池供电的IoT设备实现电池寿命突破的模组 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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Dialog无线连接IoT应用的三大趋势：智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近，Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析，并预测相关趋势。在这两个领域中，过去几年已经看到了诸多巨大的变化，而且正如Dialog主题专家所说，这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘 |
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Dialog无线连接IoT应用的三大趋势：智慧标签成IIoT主要驱力 (2020.03.27)
最近，Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析，并预测相关趋势。在这两个领域中，过去几年已经看到了诸多巨大的变化，而且正如Dialog主题专家所说，这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
