 |
SiP串連隨處生活享趣 part1 (2011.06.16)
SiP串連隨處生活享趣 part1 |
|
SiP串連隨處生活享趣 part2 (2011.06.16)
SiP串連隨處生活享趣 part2 |
 |
宜特榮獲RCMA協會頒發「金萃獎-第一品牌」獎 (2011.06.16)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已獲得中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎-第一品牌」殊榮，此大獎的嘉許，肯定了宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力 |
 |
e絡盟推出首款互動式設計自動化中心 (2011.06.15)
element14 knode 透過簡單的介面讓設計人員立即存取各式各樣電子設計解決方案，並有助將設計專案由初步概念到完整實現的製作自動化，有效提高生產力並縮短上市時程，突顯 e絡盟的獨特優勢 |
|
Mouser贏得恩智浦銷售成長類經銷商大獎 (2011.06.15)
貿澤電子有限公司（Mouser）於日前宣布，贏得2011年恩智浦半導體經銷商大獎，以表彰Mouser在銷售成長(POS growth)的亮眼表現，此獎項於美國猶他州日舞市(Sundance)舉辦的恩智浦經銷高層大會中宣布 |
|
ST推出新一代高壓側電流感測晶片 (2011.06.14)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新一代高壓側電流感測晶片。該款單晶片高壓側電流感測放大器TSC1021，可簡化電子控制器內的高精確測量電路的設計。透過利用獨有的高壓製程，意法半導體的全新産品可實現較現有産品更低的成本 |
|
Computex:ARM搶攻平板,物聯網,低功耗伺服 (2011.05.30)
Computex即將揭幕，處理器核心授權大廠安謀（ARM）今日舉辦展前記者會，揭櫫此次Computex以及來年的發展方向。ARM看好平板裝置、物聯網、安全防護以及雲端伺服等應用發展潛力，正全力開發最新處理器架構及軟體方案 |
|
半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元 |
|
ST針對小型高性能音效設備推新數位音效系統晶片 (2011.05.19)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款可支援高達50W輸出功率，且無需外部散熱器的Sound Terminal數位音效系統單晶片（SoC），該公司預期將成爲超薄型家庭音效設計的核心元件 |
|
多晶片模組闖平板 威盛首推4核心處理架構 (2011.05.16)
在ARM集團和英特爾大舉進軍媒體平板領域之際，包括中國、新加坡和台灣本土的晶片廠商也不落人後地針對平板裝置推出2～4核心處理器架構。台灣威盛電子（VIA）不讓其他手機晶片大廠專美於前，近日更來勢洶洶地公佈了最新款4核心處理器架構，在媒體平板領域全球多方勢力激烈競爭的夾縫中，為台灣本土晶片殺出一條血路 |
|
Wind River新版Simics 4.6可強化異質性系統開發 (2011.05.12)
美商溫瑞爾（Wind River）近日推出Simics 4.6。此一最新版本全系統模擬工具，能讓開發人員以全新思維與作法來進行電子系統的研發、除錯以及測試作業，包括模擬其設定之目標硬體的功能特性（Functional Behavior），而且無論是單一處理器抑或高複雜度的大型連網電子系統，均可一體適用 |
|
Digi-Key與Peregrine簽署全球經銷協定 (2011.05.12)
Digi-Key與射頻IC製造商Peregrine Semiconductor近日宣布簽署針對Peregrine的UltraCMOS RFIC產品之全球經銷協定。
Peregrine一系列最受歡迎的RFIC產品— 包括RF開關、數位步進式衰減器，PLL頻率合成器, 混頻器和預分頻器—將可透過Digi-Key的全球網站訂購，並將列於其線上型錄中 |
|
ST新款高整度晶片 提升下一代基地台性能 (2011.05.11)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款高整合度晶片STW82100B系列。該系列產品將可協助無線基礎通訊設備製造商，能以更低的成本滿足市場對具更高靈活性及小尺寸的下一代行動網路基地台的需求 |
|
IR推出IRS2052M 2-通道D類音頻驅動IC (2011.05.06)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日宣布，推出IRS2052M 2-通道D類音頻IC，適用於高性能的家庭影院系統和汽車音頻放大器。
新200V元件把兩個通道結合到單一IC，其功能包括可選死區時間、可編程雙向過電流保護和整合式時脈振盪器，以及無噪聲（click-less）啟動及關閉 |
|
ST在2011年ESC大會中展示新一代嵌入式技術 (2011.05.05)
意法半導體（ST）於近日宣佈，已在2011年5月2-5日於美國加州聖荷西舉行的嵌入式系統大會（ESC）上，展示多項新微控制器產品。包括意法半導體完整的8位元和32位元微控制器系列產品和開發工具，以及SPEAr微處理器系列 |
|
進軍高階行動市場 聯芯科技取得ARM IP套件授權 (2011.05.03)
中國聯芯科技於日前宣佈，已取得ARM IP套件授權。其授權項目包括ARM Cortex-A9 MPCore 多核心處理器、ARM Mali-400 MP 繪圖處理器，以及針對台積電40奈米低耗電技術所推出的 ARM Cortex-A9性能優化方案，計畫將在自家基頻晶片上整合ARM處理器與繪圖處理器，以搶攻中國TD-SCDMA高階智慧型手機市場 |
|
TI最新評估平台加速三相無刷馬達驅動 (2011.04.28)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出一款可啟動無刷直流 (BLDC) 與永磁同步 (PMSM) 馬達的完整馬達控制評估套件。DRV8312-C2-KIT 是一款高效能並具備高度電源與成本效益的無感測器磁場定向控制 (FOC) 及梯形通訊平台，可説明馬達實作創新，加速 50 V 與 6 |
|
鉅景將為Android 2.3提供最佳微型化解決方案 (2011.04.27)
鉅景科技（ChipSiP）26日宣佈，CT83486C1已通過南韓IC設計公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的相容認證，預期可為Android 2.3提供最佳微型化解決方案。
鉅景表示，CT83產品以SiP封裝技術，透過堆疊式設計提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解決方案，傳輸速度最高可到800Mbps，電源電壓為1.8V |
|
ST針對高能效應用 推出新一代智慧型功率技術 (2011.04.25)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新一代智慧型功率技術，這項新技術預計能大幅降低從醫療設備，到混合動力電動汽車充電器等各種電子系統的耗電量。
隨著全球市場對電子和電器設備日益成長的需求 |
|
前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65 |
