CTIMES - IC設計

TE Connectivity針對收購Deutsch舉行獨家談判 (2011.12.05)
TE Connectivity日前宣佈，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel舉行獨家談判，並已提出有約束力的報價。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）

Cadence 3D電路技術獲台積電EDA合作夥伴獎 (2011.12.04)
Cadence Design於日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術而榮膺台積電頒發的台積電電子設計自動化合作夥伴獎。隨著電子產業進入可攜式設備新紀元，3D集成電路技術將推動集成電路和封裝技術發展，進一步提高集成電路的性能並降低集成電路的功耗、尺寸和重量

LSI展示首款SAS擴充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣佈，於美國加州舉辦的LSI加速創新高峰會暨技術發表會上，展示首款12Gb/s SAS擴充器IC。本次技術發表會上，LSI對照一款搭配6Gb/s硬碟的12Gb/s SAS解決方案和端點對端點的6Gb/s SAS解決方案，以展現12Gb/s SAS的優越效能

ADI單通道數位電位計提供解析度、介面與電阻 (2011.11.30)
美商亞德諾（ADI）近日發表一系列能提供解析度、介面以及電阻選項的單通道數位電位計，讓系統設計者可以選擇最適合的元件用於寬廣範圍的消費性與儀器應用。 AD 511x系列的數位電位計具有良好的電阻容錯度、高電流密度、以及比同級元件更快速的非揮發性記憶體（nonvolatile memory）

KORG為其打擊樂合成器選用ADI處理器 (2011.11.29)
美商亞德諾（ADI）公司於日前宣佈，電子音樂器材開拓者KORG Inc.已選擇了 ADI的SHARCR處理器做為其新款可攜式打擊樂合成器內的DSP引擎。其透過用ADI的ADSP -21375 SHARC 32位元浮點 DSP 處理器做為WAVEDRUM Mini 的核心，KORG成功地開發出2009年所推出的打擊樂合成器WAVEDRUM WD-X 的次世代可攜式電池供電版本

Energy Micro軟體工具協助預測電池壽命 (2011.11.28)
Energy Micro近日推出一款名為energyAware Battery Estimator的免費軟體工具，它能對實際電池電源、MCU能耗模式以及整個系統的總體功耗，包括各個外設和外部元器件的功耗提供一個完整的模擬方案，使得設計者能預測到基於低功耗EFM32 Gecko系列微控器應用產品的電池壽命

ST獲Gary Smith評選為最佳晶片設計企業之一 (2011.11.28)
意法半導體（ST）日前獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）、電子系統級（Electronic System Leve，ESL）設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司

英飛凌推出第一代65奈米嵌入式快閃安全晶片樣本 (2011.11.25)
英飛凌（Infineon）近日宣佈，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全晶片樣本，主要用於晶片卡與安全防護應用。這是英飛凌和台積電自2009年合作開發及生產65nm eFlash安全晶片的成果

Cypress TrueTouch單晶片通過NVIDIA認證 (2011.11.25)
Cypress昨（25）日宣佈，NVIDIA已經針對Cypress的TrueTouch單晶片解決方案完成認證，透過其參考設計方案，讓NVIDIA Tegra 3四核行動處理器能支援大型觸控螢幕。這是一款10.1吋規格的平板電腦參考設計方案，鎖定即將推出的高效能Android 4.0（Ice Cream Sandwich）平板電腦

快捷半導體獲頒伊頓亞太區最佳供應商獎 (2011.11.18)
快捷（Fairchild）日前宣佈其獲頒伊頓亞太區二○一一年最佳供應商獎。伊頓（Eaton）公司總部位於美國，並在上海設有亞太區總部，該公司是為單相與三相UPS、電訊設備，以及太陽光電（PV）和消費市場領域提供逆變器的組件供應商，擁有三十多年經驗

晶心科技與國內大學進行產學合作培育人才 (2011.11.18)
產學合作一向是大學院校透過與企業界合作以提昇產業技術、改善教研環境與增加學生就業機會的締造產、學雙贏的最佳局面。晶心科技（Andes），響應捐贈AndesCore N9/N10/N12 硬核心（Hardcore）、韌核心（Firmcore）及AndeSight開發工具于國內大學，將國人的自行研發、設計及製作優良的CPU回饋給學校

Microchip擴展獨立式即時時鐘/日曆元件系列 (2011.11.17)
微芯（Microchip）於昨（16）日宣佈，推出全新獨立式即時時鐘/日曆（RTCC）元件系列MCP795WXX/BXX RTCC。該元件具備10 MHz SPI界面、非揮發性記憶體和價格比更高的有效功能組合

element14及Newark榮獲網路品牌監測評選冠軍 (2011.11.15)
e絡盟及其母公司element14日前宣佈，在研究機構Heardable的線上品牌監測評選報告中，於電子工業領域30品牌中奪冠。同屬於Premier Farnell集團的子公司Newark在Heardable報告中則位列第二，Newark業務主要分佈在美國、加拿大和墨西哥

TI針對嵌入式處理設計升級其整合型開發環境 (2011.11.14)
德州儀器（TI）日前宣佈，爲基於Eclipse開放原始碼軟體架構的Code Composer Studio整合型開發環境（IDE）推出升級版，簡化嵌入式軟體開發。Code Composer Studio IDE v5在使用者介面上的改良可簡化開發；而縮小達5倍的安裝套件則可加速設置，該IDE現在可在 Windows和Linux作業環境中運行

凌力爾特發表雙通道4A PowerPath理想二極體元件 (2011.11.14)
凌力爾特（Linear）日前發表，一款完整的雙通道4A PowerPath理想二極體元件LTC4415，專為縮減熱量、壓降和電路板空間而設計，同時可保存電源切換電路中的電池續航力。LTC4415是需要理想Diode-ORing功能，以用於負載共享或在兩個輸入電源間自動切換之應用的理想選擇

Microchip擴展增強型核心16位元DSC和MCU系列 (2011.11.11)
Microchip近日宣佈，擴展其增強型核心16位元dsPIC33及PIC24“E”數位訊號控制器（DSC）和微處理控制器（MCU）系列。這些設備採用了晶片內建運算放大器和Microchip的充電時間測量單元（CTMU）週邊，可以較低的成本實現用戶界面、智慧感測、通用和馬達控制應用的高階功能

Portland Group增加其編譯器支援超微處理器 (2011.11.10)
ST的全資子公司Portland Group日前宣佈，其公司産品將支援超微（AMD）即將上市的Bulldozer微處理器。Bulldozer內核架構採用Flex FP的靈活浮點單元，能夠同時執行2個128位元的指令或1個128位元指令和1個256位元指令

Maxim推出能在惡劣環境運作之高速電力線收發器 (2011.11.07)
美信（Maxim）於日前宣佈，推出首款能夠在惡劣工業環境下運作的寬頻、HomePlug 1.0相容的電力線通訊收發器MAX2982。據該公司表示，該收發器為高度整合元件，提供極大的設計彈性

新思科技宣佈與ARM簽署處理器模型協定 (2011.11.06)
新思科技（Synopsys）與安謀國際（ARM）近日宣布一項授權協定，新思科技可搭配銷售ARM的Fast Models並開發ARM Cortex系列處理器（processors）的模型（models）。針對以ARM技術為主的設計，透過使用ARM的模型搭配新思科技的DesignWare TLM、SystemC TLM程式庫及VirtualizerTM工具組進行虛擬原型的建造，設計人員可加速嵌入式軟體開發

Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性