CTIMES - 今日頭條

降低鋰電池飛安風險 UL推新標準提供第三方安全認證 (2021.04.26)
UL近期宣布一項與鋰電池飛航安全相關的新認證服務。該認證以近期出爐的ANSI/CAN/UL 5800標準為基礎，針對存放鋰電池而設計的航空用防火保護產品(in-flight battery fire containment products)，評估其安全性與有效性，是全球第一個推出的認證服務

【東西講座報導】Ansys：5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」，23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，針對「讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出，5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程，傳統的天線設計方式已不足因應，需更加仰賴模擬的策略，也加快時程並降低成本

施耐德：以數位工具打造新一代工業世界 (2021.04.23)
施耐德電機Schneider Electric首度參與2021 Touch Taiwan，以啟動未來工業為主題，獨家公開展示2021全新上市的Pro-face新世代工業電腦IPC PS6000，並攜手技術合作夥伴「誠睿科技實業有限公司」，首次分享南部扣件大廠數位化轉型的成功案例

友達、群創、達運站台經濟部技術處展示創新顯示互動應用 (2021.04.22)
經濟部技術處今(22)日在Touch Taiwan 展中，舉行成果發表會，展示與工研院、台灣顯示器聯合總會(TDUA)、群創光電、達運精密等機構共同研發的高值化顯示應用。其中結合感測技術的透明顯示與浮空立體互動系統，為此次展出的亮點

瞄準智慧家用與燈控笙泉MCU產品佈局與藍牙應用緊密結合 (2021.04.21)
藍牙技術發展至今，在應用上已經相對成熟，低功耗藍牙（BLE）更成為當今市場最熱門也應用最廣泛的短距離無線通訊技術。關注近年來最炙熱也最廣為市場熟知的應用，莫過於就是TWS（True Wireless Stereo，真無線藍牙）耳機

2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展

台達攜手北基國際電動車充電樁進駐全台57座加油站 (2021.04.19)
電源與能源管理大廠台達宣布與三地集團旗下北基國際合作，將在全台共57座北基加油站據點導入台達電動車充電基礎設施解決方案，包含適用於各電動車品牌與車款的交/直流充電樁、充電站管理系統、會員與金流管理系統，以及使用者手機APP

微軟Azure助台大醫院半天內完成上萬名COVID-19患者基因分析 (2021.04.16)
從基因角度獲得治療與疾病預防的洞悉，是目前醫療發展的一大重點。世界衛生組織研究顯示，多數重大疾病是先天基因體質與後天生活環境交互作用後累積的結果。透過基因檢測不僅可讓人們充分了解先天體質，也能預知罹患疾病的風險

看好防疫需求華興集團布局UVC LED市場多元應用 (2021.04.15)
華興集團轉型有成，積極布局UVC LED市場，今年2月與台灣昕諾飛 (Signify) 共同推出全新UVC大型商用抑菌、消毒、滅活產品之外，也以「BioLED」做為潔淨、健康、防疫的自有品牌，「潔淨新科技-健康好生活」為推展主軸，推出可應用於不同場域的新款UVC LED滅菌產品，並能夠依照不同場域需求提供配套整合方案及相關服務

實現負碳排願景 Epson三年內使用100%再生能源 (2021.04.13)
Epson今(13)日舉行「邁向2025永續發展」企業願景發表會，由精工愛普生株式會社社長小川恭範，在日本以線上會議的方式，發表了一系列的企業營運措施，宣示將透過自身的科技與產品，協助社會與環境邁向永續的發展

從5G終端到基站一次搞定 R&S攜手川升推出OTA客製量測方案 (2021.04.12)
在5G時代，為了提高通訊的通道容量，運用更高的頻率及更寬的頻寬，是實現更高資料傳輸率的主要趨勢；目前5G在FR1已實現商業化，隨之而來的是FR2更高頻的mmWave波段應用

【新聞十日談】斷電限水樣樣來，半導體廠怎麼接招？ (2021.04.11)
氣候變遷，是目前全球共同面對的嚴峻生存考驗。科技業作為現代社會的指標產業，提供了先進技術與創新洞見，協助開發出協調環境與經濟的永續模式。然而，盤點過去三個月，德州斷電、台灣缺水、瑞薩廠區失火，全球半導體大廠陸續傳出天災人禍帶來的營運考驗，本集新聞十日談就來談談，半導體大廠如何處理水、電和消防風險

ADI聯手MDA開發衛星星系波束成型晶片提升全球連網能力 (2021.04.08)
Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布與MDA聯手提供波束成型IC(BFIC)，這些晶片將用於MDA的精密相位陣列天線，以組建Telesat Lightspeed的低軌道衛星(LED)衛星星系。Telesat Lightspeed初期將佈建298顆次世代衛星，預計於2023年下半年發射

進軍高階智慧電視市場聯發科攜手三星推首款Wi-Fi 6E 8K電視 (2021.04.07)
聯發科技攜手三星，聯合發表全球首款搭載聯發科技Wi-Fi 6E晶片的8K量子電視三星8K QLED Y21，最新Wi-Fi 6E規格提供最高速的連網體驗。此次產品結合最新連網技術及8K高畫質，提供無與倫比的家庭娛樂體驗，雙方繼去年推出Wi-Fi 6 8K電視之後，再次將智慧電視產業往前推進一大步

Macnica Galaxy與大猩猩科技攜手合作引領AI趨勢 (2021.04.07)
Macnica集團旗下的茂綸(Macnica Galaxy )和大猩猩科技合作，正式於台灣推廣大猩猩科技的智慧影像分析軟硬體整合解決方案AI一體機(AI Appliance)。茂綸選定大猩猩為主要的AI合作夥伴

瞄準後疫醫療商機所在搶先布局國際市場 (2021.04.06)
在COVID-19疫情持續未見消散之下，台灣因防疫成效出色受到國際肯定，口罩及防護衣等個人防護配備出口大幅成長，於抗疫期間支援第一線醫護量能因應所需。為深入探討後疫情時代醫療趨勢及整備需求，外貿協會於4月6日舉辦「迎接後疫情時代的醫療產業論壇」

【東西講座】讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指 (2021.04.05)
5G終端市場將進入高速成長期，從今年起，會有大量的5G終端與應用，陸陸續續進入消費市場。而5G裝置若要有優質的運行效能，除了本身的軟硬體系統需搭配得宜外，天線模組的設計與整合更是一大關鍵

英特爾聯手供應鏈夥伴在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與

十年磨一劍 Armv9針對未來人工智慧與安全性而打造 (2021.03.31)
Arm（安謀）推出 Armv9 架構，以因應全球與日俱增的對安全性、人工智慧（AI）與無所不在的特定處理的需求。Armv9 立足於 Armv8 的成功基礎，是十年來首次推出的全新 Arm 架構；如今 Armv8 在所有需要使用運算的地方，驅動著每瓦的最佳效能

台達攜手遠傳、微軟、參數科技展示在台首座5G智慧工廠 (2021.03.30)
台達電子今（30）日公開展示於桃園龜山工業區廠區內首座應用5G環境所建置之智慧工廠。台達在全球生產基地的智慧製造轉型卓然有成，全球主要生產基地包括台灣、中國大陸、泰國等共計超過20個廠區，均持續進行智慧產線的建設與升級