CTIMES - 今日頭條

Figure AI展示Helix-02機器人新技術可獨立協作清理臥室 (2026.05.14)
美國機器人新創企業Figure AI於本週發布其最新一代人形機器人「Helix-02」應用，展示了機器人在無中央協調器、無訊息傳遞的狀況下，僅憑視覺感知與夥伴進行物理空間的協作清理

晶片傳輸大突破！清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊，今日在國科會（NSTC）發表應用於 800G共同封裝光元件（CPO）的「8x112Gb/s四階脈衝調變（PAM-4）電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」，有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點

鈺創領軍COMPUTEX 2026展前盧超群：AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會，由董事長盧超群親自率領集團子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、鈺立微電子（eYs3D）與鈺群科技（eEver）的創新方案，展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力

PCIe 8.0草案正式發布加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊，進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排，轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系

三星、SK 海力士、美光開始啟動DDR6研發 (2026.05.05)
全球記憶體三大巨頭全面展開下一代標準「DDR6」的研發與規格制定，預計將於 2028 年正式進入商用化階段。

AI協同器官晶片技術加速個人化醫療研發 (2026.05.03)
最新研究指出，AI與機器學習技術正大幅提升器官晶片(Organ-on-Chip)平台的效能。Khurana等研究人員近期發表了一項基礎性概述，為跨領域學者建立一套連貫的整合框架，透過AI強化三維體外球體與類器官的分析，為精準醫療奠定更具預測性的臨床基礎

工研院攜手17家產研領袖發起台灣無人載具系統研發聯盟 (2026.04.30)
為掌握全球供應鏈非紅化及強化台灣無人載具AI軟硬整合之戰略方針，工研院近日聯手無人載具領域17家指標企業與法人機構，召開「台灣無人載具系統研發聯盟（Taiwan UxV Systems Consortium；TUVSC）」發起人會議

台積電A16領軍超級電軌對陣Intel設備競賽 (2026.04.27)
半導體製程邁入次奈米時代，全球代工龍頭台積電與美系對手 Intel 的策略分歧日益明顯。近日台積電高層再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）製程的量產時程表，預計將於 2026 年下半年正式進入市場，此舉不僅確立了台積電在先進製程的領先地位，更引發了業界對光刻設備投資效益的高度討論

2026漢諾威工業展閉幕生成式AI與人形機器人成亮點 (2026.04.26)
2026年漢諾威工業展（HANNOVER MESSE）日前正式畫下句點，本屆展會的重點放在「AI自主化」與「供應鏈去碳」等兩大趨勢。今年吸引了超過4,000家企業參展，展示了從生產線到能源供應的全面智慧升級

台積電發表A13新製程預計2029年正式量產 (2026.04.23)
台積電（TSMC）於「2026年北美技術論壇」首度揭曉其最新的A13製程技術。作為A14製程的直接微縮版，A13透過奈米片（Nanosheet）電晶體技術提供更高的設計空間與能效，滿足AI、HPC及次世代行動通訊對運算效能的需求

澳洲半導體廠Syenta進軍美國亞利桑那州啟動先進封裝研發中心 (2026.04.23)
澳洲半導體技術公司Syenta正式啟用其位於美國亞利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外設施。該設施將引進其獨家的「局部電化學製造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技術，提升晶片間互連的密度與效率

訓練AI取代自己？中國技術人員掀起「反蒸餾」浪潮 (2026.04.22)
根據外媒報導，中國科技產業雇主開始要求員工將自己的工作流程、溝通習慣甚至職業技能「蒸餾」成AI代理人（AI Agent）。同時GitHub上一款名為「同事技能」（Colleague Skill）的開源專案近期在社群媒體瘋傳，該工具聲稱能複製同事的數位分身，引發科技從業人員對職場尊嚴與失業危機的深層恐懼

US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心 (2026.04.21)
由日本化學巨頭Resonac（原昭和電工）領軍，聯合日美兩國12家頂尖材料與設備供應商組成的「US-JOINT」，日前在美國矽谷正式啟用全新的研發中心。這是全美首座專門針對次世代半導體封裝技術設立的研發基地，目標在於透過日美供應鏈的深度協作，將先進封裝概念驗證（PoC）的週期從目前的六個月大幅縮短至僅一個月

台廠切入EUV設備核心鏈工程能力邁向先進製程關鍵環節 (2026.04.20)
隨著先進製程持續推進至3奈米甚至2奈米世代，極紫外光刻（EUV）設備已成為晶圓製造不可或缺的核心技術。近期台灣業者騏億鑫正式跨入EUV設備安裝工程領域，並同步建置導入AI與自動化技術的工程製造中心，象徵台灣供應鏈正由傳統廠務支援，進一步邁入先進製程的關鍵環節

全球首場「人機共跑」北京開賽挑戰自主導航運行技術 (2026.04.19)
「2026北京亦莊人形機器人半程馬拉松」正式鳴槍起跑。這場賽事是全球首創的人機同場競技品牌，吸引了來自中國13個省份、超過300台人形機器人參賽，規模較去年成長近五倍

達梭系統與金屬中心簽署合作備忘錄加速臺灣產業創新 (2026.04.16)
達梭系統（Dassault Systemes）與金屬工業研究發展中心（MIRDC）簽署合作備忘錄（MOU），由達梭系統SIMULIA銷售暨市場行銷副總裁Sebastien Gautier與金屬中心董事長劉嘉茹共同簽署，駐法國台北代表處大使郝培芝出席見證，展現政府對臺法技術合作的高度重視

中研院開發AI成像系統揭露自閉症「嗅覺皮質」神經迴路異常關鍵 (2026.04.15)
中央研究院分子生物研究所特聘研究員薛一蘋，與資訊科學研究所副研究員王建堯團隊，在國科會及中研院長年支持下，成功開發出「全腦自動腦區校正定量分析(Brain Mapping with Auto-ROI correction, BM-auto)」系統

經濟部TARC主題館展車電雙引擎氫能大巴與AI智慧座艙亮相 (2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今（14）日揭幕，經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商，聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心，展出10項法人科專與產業合作成果，強調技術落地、供應鏈自主，並已有上路實績，展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力

機械公會：中東戰事影響有限電子設備助攻Q1出口成長18.3% (2026.04.13)
即使經歷2026年二月傳統農曆年淡季與中東戰火爆發，根據機械公會整理2026年3月台灣機械出口值約29.76億美元，成長14.5%，自去年2月起已連續14個月正成長；1~3月（Q1）出口值約82.72億美元，仍較上年同期成長18.3%