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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
AI技術門檻高 工研院共創平台動員企業突破 (2019.10.30)
AI不只能讓工廠產線改頭換面、預測原物料價格,還能走入農場,預測乳牛產乳量!這些解決方案都來自工研院的人工智慧共創平台AIdea,工研院於今(30)日舉辦AIdea技術交流會,邀請了來自產學研各界的專家分享產業導入AI的議題與實務經驗
PCIe 4.0開始大步走 2021年5.0與6.0陸續面市 (2019.10.29)
PCI-SIG亞太區開發者大會台北站,這兩日(10/28~29)在內湖舉辦。而隨著主要的處理器平台供應商,皆在今年陸續推出支援PCIe 4.0介面的解決方案,直接點燃了PCIe 4.0的設計需求
高使用率 兩輪電動車將成為中國最重要日常交通工具 (2019.10.28)
環境污染、能源緊缺正日漸成為全球各國可持續開發和建設城市所必須面對的嚴峻課題,為了應對上述挑戰,綠色、環保、節能正成為當今社會流行的話題。各國政府為了提高發展的質量,也積極鼓勵各行業發展節能環保?品,因此,環保節能產品在當今各國社會中充滿了活力,是經濟成長新的原動力
美光發表全球最快的SSD產品 採3D XPoint技術 (2019.10.25)
美光(Micron Technology)於24日宣布推出採用3D XPoint技術的新款SSD- X100,該產品提供高達250萬每秒讀寫次數(IOPS),以及在讀取、寫入和混合模式下具有超過9GB/s的頻寬,是全球最快的SSD
只有5G還不夠!下一代通訊網絡有賴衛星系統完整 (2019.10.24)
隨著2019年漸漸步入尾聲,5G的氣勢卻不增反減,正步入計畫執行階段。今年三月才確定凍結的R15通訊標準,是目前全球最主要的商用服務遵行標準。而根據工研院產科國際所的資料,截至今年9月,市場已推出129款5G終端系統,其中採用5G晶片的手機囊括聯想、中興、華為、OPPO、VIVO、小米、三星、LG、Nokia等大廠
TPCA Show展出全方位解決方案 助電路板迎向5G時代 (2019.10.23)
因應5G即將全面提升網路的速率、穩定性、可靠性,實現個人終端與萬物交互的境界,5G技術所需的高頻率也為PCB製程帶來挑戰。台灣身為全球最具競爭力的PCB生產基地,產業鏈涵蓋面相當完整
2020年台灣製造業產值小幅成長1.28% AI與5G有望帶動需求 (2019.10.22)
工研院產科國際所今日發布了2020年台灣製造業景氣展望預測結果。依據工研院IEKCQM的預測,台灣2020年製造業產值成長率為1.28%,達到19.18兆元,成長力道將會比2019趨緩。 工研院指出,包括美中貿易對抗、日韓貿易紛爭、英國脫歐、以及其他地緣政治衝突的事件,是影響台灣2020年製造業景氣主要變數
綠能產業還是離「政策」遠一點吧! (2019.10.21)
隨著台灣國際能源週的舉行,台灣能源政策的討論又再次被激勵了起來,尤其是政府2025年再生能源比重的政策問題。儘管蔡英文總統說,20%的再生能源占比目標非常有機會達成,但這種「政策」形式的綠能發展,實在是不怎麼妥當,就好像打了生長激素,外表長很快,但對健康真的不是太好
智慧能源週閉幕 國外買主成長10% (2019.10.20)
2019年「台灣國際智慧能源週」18日於南港展覽館圓滿閉幕。主辦單位外貿協會指出,今年展覽共吸引11國165家廠商,展出567個攤位,現場參觀人潮踴躍,截至18日中午,國外買主統計達660人,較去年成長10.7%,前五大買主國依序為南韓、日本、中國大陸(含香港)、新加坡、越南,國內外總參觀人數可望成長超過20%
MIPI開發大會台北登場 根本解決5G與車用連結挑戰 (2019.10.18)
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟,特地來台北舉辦MIPI DevCon開發者大會。MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin 表示,開發者大會提供開發人員、工程師與產品設計人員獲取針對MIPI技術規格進行產品開發的第一手資訊,以及了解最新行動與行動相關領域相關產業最新發展
MCU全面擴及智慧生活 盛群看好健康量測應用市場 (2019.10.17)
當日常生活逐漸走向智慧化,控制器在不同層面的應用將會更無遠弗屆。盛群半導體(Holtek)致力於開發滿足生活應用的各式MCU控制器,今年更以智慧生活與AIOT應用為主軸,推出一系列新產品,目的就在於滿足更廣泛的智慧生活應用
台北國際電子展、AIoT Taiwan、智慧能源週 三大展會聯合開幕 (2019.10.16)
三大展會「台北國際電子產業科技展(TAITRONICS)」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展(AIoT Taiwan)」及「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展覽館一館揭開三天精彩展覽的序幕
2019台灣國際智慧能源週開幕 展示台灣能源轉型實績 (2019.10.16)
全台規模最大、最具指標性再生能源展「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」16日在台北南港展覽館一館舉行,一連三天的展期,聚焦台灣的綠能產業鏈與能源轉型實績。 由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的Energy Taiwan是國內外再生能源相關業者的專業採購平台
秀台灣綠能產業實力 2019台灣國際智慧能源週開展 (2019.10.15)
由SEMI和TAITRA外貿協會聯手舉辦的全台規模最大「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」,將於16日在台北南港展覽館一館盛大登場,展覽主題包含太陽能、風能、氫能、智慧儲能,展出完整產業鏈產品以及相關製程及檢驗設備,預計吸引17,000人次國內外買主參觀採購
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
Tej Kohli基金會投入平價生醫技術 以終結全球角膜失明 (2019.10.13)
Tej Kohli基金會目前正在資助臨床試驗和一種液態生物合成(liquid biosynthetic)解決方案的開發,該解決方案可望提供易於取得、可擴展且平價的角膜失明解決方案,為全球1200萬角膜失明患者帶來重見光明的希望
以數位模擬加速創新 ANSYS台灣技術大會聚焦Digital Twin與5G (2019.10.08)
全球領先的系統多物理模擬公司安矽思科技(ANSYS),今日於新竹舉行台灣用戶技術大會(ANSYS Innovation Conference),探討如何透過先進的模擬工具,讓更多的創新技術與應用得以問世
三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
Waves亞太區音頻測試據點 台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點,以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思(Waves)於台北設立五間全新的音頻測試實驗室,今(7)日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準(European Telecommunications Standards Institute)的測試實驗室
遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底,全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段,預期將超過60家,2020年為5G商轉元年,電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展

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