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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日,攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan),集結近300家廠商,使用865攤位,假台北南港展覽館一館一樓隆重登場
領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈,成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。 與上一代 1y nm 節點相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本
Gartner:2020全球5G網路基礎建設營收將翻倍 (2019.08.26)
Gartner預測,2020年全球5G無線網路基礎建設相關營收將達42億美元,較2019年的22億美元增加89%。而2019年所有通訊服務供應商(CSP)無線基礎建設營收中,5G新無線電(5G NR)基礎建設投資將占6%,並可望於2020年達到12%
E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布,為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案,元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor,OTFT)為驅動背板的EPD顯示器,適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上,此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出
[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天,創新案例層出不窮,各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺,和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加,而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加,促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計,並衍生了新型態的挑戰
開創台灣感測器研發聚落 科技部智慧機械創新館展示成果 (2019.08.21)
為了凝聚產學研的研發能量發揮綜效,由科技部及國研院主辦的「科技部智慧機械創新館」今(8/21)日在「台灣機器人與智慧自動化展」(TAIROS)展示成果。此外,國研院分別與「東台精機」及「巨晶實業」簽署合作協議
科技部成立60年 打造成台灣科研「時光走廊」 (2019.08.20)
科技部於今日舉辦成立60周年慶祝茶會,邀請歷任主委與部長一同出席,分享科研合作歷史軌跡,並將來賓期許與感言封存於時空膠囊,設定十年後(70周年)開封。為讓國人回顧60年來的產官學研合作歷史
各國政策加速投入 加速擬人機器人發展腳步 (2019.08.19)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品,在已開發國家,工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展,機器人的應用範圍也日益擴大,遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域
眼控儀與腦機介面 助漸凍病友走出寂凍人生 (2019.08.16)
「科技突圍(breakout)實驗專案」是以社會需求為導向的科技發展,運用科技創新或系統整合方式解決社會種種問題。科技部自107年9月啟動第一案「漸凍症病友智慧溝通系統」專案
漢翔航太國防展 大秀整合5+2產業鏈能量 (2019.08.15)
近年來由政府積極推動的「5+2產業創新政策」中,包含國防、智慧機械、綠能科技雖較為國人熟知,卻常忽略了其中供應鏈還具有彼此可共融整合的關係。例如於今(15)日正式揭幕的「2019年台北國際航太暨國防工業展」中
5G與AI持續為PCB產業帶來新機會 (2019.08.14)
隨著5G與AI的新趨勢快速興起,也引領相關產業持續成長。近年來,全球PCB產業年成長率呈現正向發展,而隨著2019年的到來,全球PCB產業又來到了新的觀察點。此外,在5G趨勢的催化下,PCB產業也面臨了全新的機會與挑戰
AI與雲端平台正在改變EDA設計流程 (2019.08.13)
EDA大廠益華電腦(Cadence)今日在新竹舉行年度使用者大會CDN LIVE 2019,包含台積電、聯電、三星、羅德方格、聯發科、聯詠、立錡、智原、創意電子等一線的半導體業者皆與會,分享最新的半導體設計技術與應用趨勢
動力電池量產需求增 工研院組雷銲聯盟搶商機 (2019.08.12)
電動車時代來臨,儲能用的動力電池將迎來爆發性的市場需求,為提高台灣電池加工業的銲接生產效能,工研院今(12)日宣布串連國內的設備大廠台勵福公司、漢民集團負責雷射源的?杰公司、專職鋁電池芯廠的亞福儲能公司及電池模組儲能系統廠的達振能源公司等四家廠商共組「國產雷銲儲能電池合作聯盟」
新一波關稅衝突再起 消費性電子首當其衝 (2019.08.11)
美中的貿易對抗峰迴路轉,一波未平一波又起。一朝醒來,多項產品即將要在9月1日起被加徵10%的貿易稅,本以為將和緩的衝突,轉眼間又火熱了起來,也讓下半年的復甦勢頭瞬間失了力道,產業要回穩看來還要再等等了
台灣大公有雲「運算雲Plus」正式上線 估計逾40家企業將導入 (2019.08.08)
台灣大哥大今聯袂「5G超盟」數位通國際、VMware兩大盟友,共同攜手攻雲端!台灣大更與數位通國際聯手合作,不但採用VMware伺服器虛擬化技術,而且在台灣大通過資安三認證且符合PCI DSS標準的資料中心建構「運算雲Plus」服務
中美貿易戰提前備貨效應 全球NB第二季出貨季增12% (2019.08.07)
根據全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示,2019年第二季原本因為對中美貿易戰與Intel CPU缺貨問題的擔憂,導致整體市場展望趨於保守。然在AMD CPU替代效應發酵,加上Chromebook標案需求提升,而原本對貿易戰的擔憂反而刺激品牌預期性的提前備貨等三大因素,帶動第二季出貨量達到4,150萬台,QoQ成長12.1%,表現優於預期
智慧音箱本土品牌攻利基 群育學族是關鍵 (2019.08.06)
智慧音箱全球出貨量於2019年超過一億台,有機會成為下一個消費性電子市場新星。為了前瞻臺灣智慧音箱市場前景、找出黃金客群,提供臺灣供應商可優先著手的趨勢線索
5G實現需從蜂巢式生態系統進行多方變革 (2019.08.05)
為滿足網路需求,下一代 5G 蜂巢式網路承諾在網路容量、資料速率和延遲方面進行革命性改良,並且大大提高網路的靈活性和效率。與此同時,網路業者的營運和基礎設施成本也將大幅降低
科技部首場策略高峰圓桌會議 著眼長期國家發展 (2019.08.02)
科技部於今(2)日舉行「策略高峰圓桌會議」,由陳副總統建仁親臨主持,並與台積電創辦人張忠謀、中美矽晶公司董事長盧明光、中裕新藥公司董事長張念原、和碩聯合科技公司董事長童子賢、聯發科技公司副董事長謝清江、Google臺灣董事總經理簡立峰、台灣大哥大公司總經理林之晨、中研院廖院長俊智等產官學研代表共同進行圓桌會議
風電市場後續看漲 科思創使用新材料加速生產流程 (2019.08.01)
全球的風力的可取得性及技術進展,使風力發電成為最有希望的再生能源。這也同時反映在風力發電容量的研發上,估計全球每年將有雙位數的成長。其中,根據世界風力能源協會 的資料顯示,中國是世界上最大的風力發電市場並已在2018年底具備了221GW(百萬瓩)的發電裝置容量

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