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USB 3.1 智能集線器之特色與應用 (2017.12.21)
我想讀者們看到這個標題一定會立刻浮現一串大問號：「集線器就集線器，加上智能只是行銷的口號吧？是會有什智慧和特異功能呢？」就如普羅大眾一般的認知，USB集線器不就是在USB主控制器(Host)數量不足時用以擴充USB主控制器數量的裝置，要如何“智能”呢？哪就請您參照下方圖1 |
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[CES 2018]TriLumina將展示採用3D感應VCSEL照明的3D固態LiDAR (2017.12.20)
TriLumina將在CES 2018展示940 nm VCSEL照明模組的多個使用案例，包括由其照明模組驅動的新型固態3D LiDAR系統。該系統將在TriLumina位於Westgate Hotel的套房以及Leddar生態系統展廳展示 |
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Intel發佈集成高頻寬記憶體 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特爾宣佈推出英特爾Stratix 10 MX FPGA，該產品採用集成式高頻寬記憶體 DRAM (HBM2) 的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過集成HBM2，英特爾Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於獨立DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬1 |
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IBM與群環共建AI模擬平台 縮短深度學習時間 (2017.12.20)
隨著科技精進，今年已有許多AI應用於生活上，為能完善台灣AI生態系，並協助各產業能應用AI基礎架構，IBM與群環科技合作開發PowerAI深度學習平台框架，提供AI解決方案的模擬測試，協助客戶能快速將AI應用注入產業知識及企業資料，並使深度學習框架與神經網路訓練時間從336小時縮短至7小時，讓企業即時掌握AI競爭力 |
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2017全球物聯網與智慧服務大會 形塑物聯網應用風貌 (2017.12.20)
2017「全球物聯網與智慧服務大會」在台北福華文教會館召開，首屆「全球物聯網與智慧服務最佳典範-金龍獎」得主亦同步揭曉! 本屆大會是台灣物聯網協會結合中關村物聯網產業聯盟與上海市物聯網行業協會共同發起，吸引超過500名嘉賓參與 |
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Silicon Labs生物感測器為心率監測穿戴裝置 新增ECG功能 (2017.12.20)
Silicon Labs日前推出一系列光學生物識別感測器，為各種穿戴式健身和健康產品提供先進的心率監測（HRM）搭配心電圖（ECG）功能。
新型Si117x感測器模組具備超低功耗、高靈敏度和卓越的整合度，非常適合需要長電池壽命和強化型HRM精度的智慧手錶、腕式、貼片型裝置或其他穿戴式裝置 |
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SoftKinetic更名為Sony Depthsensing Solutions (2017.12.20)
在被收購兩年後，SoftKinetic更名為Sony Depthsensing Solutions。
Sony Depthsensing Solutions行政總裁Akihiro Hasegawa表示：「此次更名為我們過去幾年來作為索尼 (Sony)子公司開展的工作畫上了圓滿的句號 |
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ADI：五大創新將影響我們2018年的生活 (2017.12.20)
作為ADI公司總裁兼執行長的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區與來自各行各業的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術、業務和市場挑戰的看法。
我們的客戶生產各種各樣的電子設備，它們影響著我們在交通、醫療健康、通信等現代生活的各種層面 |
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伊頓發表2018三大電力趨勢：儲能、預警、模組化 (2017.12.20)
隨著全球用電量持續攀升、再生能源占比逐年增加，全球動力管理專家伊頓針對2018未來電力趨勢，分享了三大方向：儲能系統、預警系統與模組化，協助企業面對能源與產業轉型所面臨到的挑戰 |
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東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境 |
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實現AI的晶片 厚翼記憶體測試電路開發環境BRAINS (2017.12.20)
厚翼科技（HOY technologies）所研發的「記憶體測試電路開發環境—BRAINS」，從整體的晶片設計切入，全自動的判讀記憶體並將其分群，讓使用者能輕易產生最佳化的BIST電路 |
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PTC成立Reality Lab實驗室 推動擴增實境應用的落實與研究 (2017.12.20)
PTC近日宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心「實境實驗室」（Reality Lab），為了改善人類與實體環境之間的互動，將利用擴增實境（augmented reality）、虛擬實境（virtual reality）、混合實境（mixed reality）與實體環境來打造各項應用 |
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Airborne Wireless Network與GE航空簽署支持協議 (2017.12.20)
Airborne Wireless Network宣佈於2017年12月14日與通用電氣(GE) 子公司GE航空簽署了一份支持協議。ABWN 預計這項合作將大大加快 ABWN 專有混合無線電與自由光通訊系統的開發。該系統將於2018年進行演示 |
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Avaya宣佈完成資產重組計畫 將重新上市 (2017.12.20)
2017年12月14日，Avaya 宣佈完成資產重組計畫。
Avaya 行政總裁 Jim Chirico 表示：「Avaya 正式開啟新篇章。作為企業統一通信和合作解決方案的領導者，在宣佈資產重組計畫不到一年的時間內，強勁的現金流表現使 Avaya 快速完成資產重組計畫，並將重新上市 |
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3D列印醫療器材的發展潛力與機會研討會 (2017.12.20)
複合醫材與微創手術產品研發，第一線使用者－臨床醫師之需求及法規的要求是產品設計最重要的考量之一，愈清楚了解臨床需求、法規要求及投顧之產業觀點，可使產品開發與後續上市之路更加明確 |
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NTT Communications宣布東亞區總部新首席營收總監 (2017.12.20)
NTT Group旗下的通訊科技解決方案及國際通訊企業NTT Communications（NTT Com）宣布任命曾慶德先生為其設於香港的東亞區總部NTT Com Asia的首席營收總監。此乃新設職位，曾先生將在銷售和解決方案方面為公司提供策略性領導及發展，以帶動業務收入，推動公司增長 |
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戴爾科技2018年趨勢預測 邁向人機合作新時代 (2017.12.19)
戴爾科技集團與未來研究院（IFTF）於今年夏天發布《人機合作新時代》報告，分享2018年人工智慧（AI）、擴增實境（AR）、物聯網、雲端運算等科技將如何協助企業、甚至一般人的日常生活進行數位轉型 |
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[CES 2018] 英飛凌：微電子是創新的核心 (2017.12.19)
英飛凌科技將在 CES消費性電子展 2018 (2018 年 1 月 9-12 日於美國拉斯維加斯舉行) 展示其創新成果如何使生活更加輕鬆、安全和環保，歡迎各界蒞臨拉斯維加斯會展中心南 2 館會場的 MP26065 攤位 |
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NEC研發「深度學習自動優化技術」 (2017.12.19)
日前，NEC宣佈研發出提高辨識精準度更為簡易的「深度學習自動優化技術」。
以往進行深度學習（Deep Learning）時，依據類神經網路的構造（註1）來調整學習方式相當困難，所以無法在整個網路學習時達到最優化， 因而無法充分發揮原本的辨識效能 |
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HOLTEK推出更高抗干擾能力的A/D Touch Flash MCU (2017.12.19)
Holtek新推出內建12-bit ADC的新一代觸控Flash MCU BS84B08C，除延續BS84B08A-3的各項優點外，此新一代觸控MCU最大的特色是全面提升抗干擾的能力。BS84B08C適用於同時需求「觸控功能」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用，例如：電陶爐、電磁爐、觸控溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等產品 |
