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安森美半導體榮獲知名的Assodel獎項 (2017.12.15)
安森美半導體榮獲2017年度功率半導體分銷類別的Assodel獎。義大利電子產品供應商聯盟Assodel設立該獎項的目的是評選義大利最佳電子產品製造商。該獎項凸顯了安森美半導體在全球半導體行業取得的成就 |
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英飛凌攜手ESCRYPT提升車輛通訊的資料安全性 (2017.12.15)
英飛凌科技攜手ESCRYPT公司，共同開發汽車網路安全性，推出可加密車內通訊的解決方案，同時也將未來的安全需求納入考量，更加提升安全性。該解決方案採用英飛凌第二代 AURIX (TC3xx)多核心微控制器系列以及ESCRYPT特別調整的CycurHSM安全軟體 |
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Western Digital加速運算架構發展 支援大數據與快數據環境 (2017.12.14)
Western Digital在第七屆RISC-V研討會宣佈期待能引領產業轉向更開放、專用化 (purpose-built)的運算結構，以因應未來以數據為中心且應用需求日漸多元的世界。
Western Digital技術長Martin Fink在專題演說中表示，未來將致力於透過RISC-V Foundation，引領以數據為中心的運算環境發展 |
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正修科大多媒體設計系 導入麗臺專業繪圖卡 (2017.12.14)
高雄正修科技大學近年積極栽培數位內容人才，今年導入麗臺科技NVIDIA Quadro P1000繪圖卡，讓學生能在優質教學環境中發揮長才，並培育頂尖設計人才。
該校以「互動多媒體設計」及「影音動畫設計」為核心 |
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大聯大友尚推出瑞昱Type-C快充電源解決方案 (2017.12.14)
大聯大控股宣佈旗下友尚集團將推出瑞昱（Realtek）Type-C快充電源解決方案。
友尚集團代理產線Realtek推出USB 3.1 Type-C控制晶片（RTS5450），內建Type-C Power Delivery控制元件，支援PD 3.0規格並減少了系統BOM成本，可輕易設計出支援一個USB 3.1 Type-C電源控制及傳輸的USB 3.1 Type-C產品 |
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安森美半導體:聽覺技術走向移動應用 (2017.12.14)
隨著蘋果和Google在最新智慧手機中去除耳機插孔，轉而使用無線耳塞式耳機，可以說有線音訊連接很快將成明日黃花。這些消費電子巨頭和創業公司都力爭開發出“真正的無線”耳機，將面臨的主要設計挑戰是維持全天候電池續航 |
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聯發科技推出業界首款六合一智慧健康晶與MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模組及相關配套軟體所構成，是目前為止最為完整的智慧健康方案 |
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Bell and Howell選用PTC ThingWorx平台 強化智慧連網服務 (2017.12.14)
PTC宣布Bell and Howell公司選用PTC ThingWorx工業創新平台於旗下服務部門的轉型，為其連網工業機電設備提供遠端監控與服務。
Bell and Howell的總部設於北卡羅萊納州三角研究園區（Research Triangle Park），提供全球最大的金融、工業及公共事業創新服務與技術解決方案，豐富客戶於溝通及實現工作事項 |
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Maxim隔離型CAN收發器 確保工業系統可靠通訊 (2017.12.14)
Maxim推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔離型控制器局域網(CAN)收發器，幫助設計者提升工業通訊可靠性以及系統運轉時間。
現如今，CAN匯流排已經廣泛應用於工業領域 |
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中芯簽約採購愛德萬測試T5830記憶體測試系統 (2017.12.14)
愛德萬測試(Advantest)與中芯長電半導體有限公司(中芯長電)正式簽訂大量採購合約。中芯長電將自愛德萬測試購入大量的記憶體測試系統T5830，用於測試串列週邊介面(SPI) NOR快閃記憶體裝置，而在有機發光二極體(OLED)與觸控面板感應晶片(TDDI)迅速成長的帶動下，SPI NOR快閃記憶體裝置需求持續走強 |
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IBM、HTC結合VR、大數據 現場示範精準醫療成果 (2017.12.14)
面對個人化治療趨勢到來，智慧及精準醫療已成為未來醫療新模式，如何讓資通訊技術與醫療結合，將是物聯網產業跨界經營的新領域。研討會中，HTC提供VIVE研發的虛擬實境，結合旗下健康醫療事業部DeepQ，協助醫學生進行解剖課程，解決過往需要大體老師、僅有2D影像的學習模式 |
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SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高 (2017.12.14)
SEMI（國際半導體產業協會）公布年終預測報告，2017 年全球半導體設備銷金額將成長35.6%，達到 559 億美元，首次突破2000年所創下的477億美元歷史紀錄。2018年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長7.5%，達到601億美元，再創歷史新高 |
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TI推出DLP產品組合拓展4K超高解析度顯示技術 (2017.12.14)
德州儀器(TI)突破4K超高解析度(UHD)的技術限制，利用拓展型晶片組系列增加4K UHD技術的新應用。
建立在業內首款價格實惠的4K UHD DLP660TE晶片組的基礎下，最新推出的產品組合中包含DLP470TE和DLP470TP兩種小型晶片組，可將具有4K UHD清晰的影像顯示技術拓展應用到更廣泛的終端設備中 |
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中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際）與Efinix今日共同宣佈，中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率達成 |
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AMD釋出Radeon Software Adrenalin Edition繪圖驅動軟體 (2017.12.13)
AMD釋出Radeon繪圖驅動軟體最新重大升級，Radeon Software Adrenalin Edition繪圖驅動軟體設計旨在為玩家帶來深度沉浸式遊戲體驗，並能同時與朋友及遊戲社群成員互動。
Radeon Software Adrenalin Edition繪圖驅動軟體推出全新Radeon Overlay |
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NVIDIA攜手日本小松製作所 導入AI 提升施工環境安全與效率 (2017.12.13)
NVIDIA (輝達)宣布攜手營造與採礦設備製造商小松製作所 (Komatsu)，共同將人工智慧 (AI) 導入建築工地，讓施工環境更加安全有效率。
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳於 GTC Japan 大會上宣布此項合作案，雙方將聚焦於小松製作所如何透過 NVIDIA GPU 視覺化監測並分析建築工地 |
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Maxim推出MAX14748 15W USB Type-C充電器，簡化可攜式消費產品設計 (2017.12.13)
Maxim宣佈推出業內首款高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充電及充電器檢測方案，幫助設計者利用更簡單經濟的方法對採用2節串聯鋰離子電池組的USB Type-C可攜式裝置快速、安全地充電 |
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資策會、工研院攜手14家法人 打造跨域人才躍升計畫 (2017.12.13)
12/13在三創生活園區，舉行「DIGI+ Talent跨域數位人才加速躍升計畫」首屆研習生授證與頒獎活動。這群年輕數位新星們，於周日開幕聖火儀式中宣示，以運動家精神爭取團隊最高榮耀，今日則是含淚收獲成果大賞比賽結果 |
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雲的萬物論研討會_ AI 物種源始與進化 (2017.12.13)
跳上雲端時代的小獵犬號──Microsoft Azure，我們將參與 AI 的偉大演化，此時大數據混沌已開，機器學習從黑暗中析離出光，物聯網看穿了複雜表象的真實，我們往創新加速前進，提早抵達未來 |
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意法半導體先進圖像防震陀螺儀讓下一代智慧型手機具備光學防手震技術 (2017.12.13)
橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款L20G20IS雙軸微型MEMS 陀螺儀，尺寸更小、性能更佳，而且抗震功能更先進。更輕薄的手機鏡頭模組可以取得精確的圖像穩定功能，為智慧型手機的新功能釋放更多電路板空間 |
