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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高 |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈， 其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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調查：東南亞第二季電動車銷售激增近900% 泰國成最大製造中心 (2023.09.24)
根據市場研究機構Counterpoint Research，最新的東南亞乘用車電動車追蹤報告，在泰國、越南、印尼和馬來西亞強勁需求的推動下，這個區域在2023年第二季的純電動車(BEV)銷售量激增了894%，讓東南亞成為電動車最重要的發展區域 |
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上雲是最佳之道 AWS 分享製造業的轉型戰略 (2023.09.21)
AWS今日舉行製造業轉型戰略峰會，探討製造業如何借助雲端平台來提升營運效率，同時降低整體營運成本，以增加台灣企業的國際競爭力，並邁向永續發展。
AWS台灣暨香港總經理王定愷表示，製造業正面臨生產過程複雜、流程破碎化、資料孤島等挑戰 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
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安森美與NVIDIA DRIVE平台合作 提升自駕車視覺能力 (2023.09.20)
安森美今日宣佈，其 Hyperlux影像感測器系列產品獲NVIDIA DRIVE 平台支持，可大大增強自動駕駛汽車的視覺能力並提高安全性。有了這強大的技術組合，自動駕駛系統就能充分利用Hyperlux感測器的優勢，可在任何光照條件下以出色的影像品質捕獲到更多細節 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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CEVA藍牙5.4 IP獲得SIG藍牙技術聯盟認證 擴展ESL電子貨架標籤市場 (2023.09.18)
CEVA, Inc宣佈其RivieraWaves 藍牙5.4平臺已獲得SIG藍牙技術聯盟認證，並已授權給多家客戶，其中包括快速擴張的ESL電子貨架標籤市場中的客戶。
CEVA公司副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev評論表示：「RivieraWaves 藍牙 5.4 IP為我們的客戶提供了符合SIG標準的平臺，以建置功耗十分低的藍牙5.4 SoC，鎖定快速擴展的ESL電子貨架標籤市場 |
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Microchip與韓國IHWK合作 開發類比計算平臺 (2023.09.14)
為了適應網路邊緣人工智慧（AI）計算及相關推論演算法的快速發展，韓國智慧硬體公司（IHWK）正在為神經技術設備和現場可程式設計神經形態設備開發神經形態計算平臺 |
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工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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E Ink元太彩色電子紙看板導入全家選品超市 提供低碳顯示技術 (2023.09.13)
E Ink元太科技宣布，近期陸續將全彩電子紙數位看板導入全家便利商店「FamiSuper超市店」的生鮮貨架區，取代紙質廣告海報。元太科技提供低碳顯示技術，為零售場域的智慧升級再添一例 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
