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CTIMES / IC設計業
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
Xilinx副總裁表示通訊IC庫存嚴重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)財務長Chellam於22日在台表示,雖然個人電腦用IC的存貨壓力已見紓解跡象,但是通訊IC的庫存至少還要六個月的時間才能有效減輕,並預估今年半導體產業可能有5%到10%的衰退幅度
任天堂要求零售商停止為Xbox造勢 (2001.03.23)
任天堂日前表示,因擔心任天堂的銷售受到影響,將要求零售商停止為微軟的Xbox造勢。 任天堂指出,由於消費者常常是因一時興起而購買電玩產品,提前為微軟的Xbox造勢,對營收不一會帶來額外的增加
美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示,研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM),已在台投片生產,並委由茂矽代工生產,預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片,明年全球營收將突破1億美元
威盛展出採用ITX規格主機板的Information PC/STB系統 (2001.03.22)
威盛電子於CeBIT 2001德國漢諾威資訊展中,展出了採用新一代ITX主機板架構的Information PC/STB原型設計,以精簡、全功能的概念,以及「Digital Home」數位家庭為主題,打造後PC時代個人電腦產品的新風貌
美光以先進製程領先群雄 (2001.03.21)
美光科技表示,美光在美國本土產出的DRAM中,已有50%以上的產出,跨入0.15微米世代的製程,生產128MB DRAM產品。台灣DRAM業者製程技術較美光已落後近半年左右。 台灣目前生產DRAM的技術,仍停留在0.17至0.18微米,所生產的128MB,每片八吋晶圓設計的產出顆數,約在四百至五百顆左右
台灣前十大IC設計公司名單出爐 (2001.03.21)
去年台灣前十大IC設計公司名單出爐,威盛以晶片組產品繼續蟬連冠軍寶座,並以309億元營收遙遙領先第二名聯發科技的129億元。另外,去年因DRAM行情大好,記憶體設計公司-晶豪與鈺創科技,也在睽違多年後重新進入前十名榜上
台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上 (2001.03.21)
無線通訊IC龍頭德州儀器(TI)表示,在行動電話OEM訂單持續轉進下,台灣手機製造產值將較去年成長一倍以上,出貨量有機會成長三至四倍,但因整體產業切入GPRS架構略為延遲、估計最快第三季才開始加溫,今年手機用晶片組平均單價仍有向下修正的可能
工研院明年將完成PLED平面顯示器研發 (2001.03.21)
工研院整合光電所、化工所及電子所三所力量,預定明年完成全彩PLED(高分子有機發光二極體)平面顯示器開發。 工研院光電所薄膜製程課長趙清煙表示,發光二極體因材料不同
麗台稱霸國內繪圖卡市場 (2001.03.20)
晶片組商競相搶攻獨立型晶片組市場,帶動今年繪圖卡需求。國內業者預估,今年全球繪圖卡市場將成長三成,今年國內繪圖卡廠商出貨量,以麗台的47%居冠。 麗台表示
晶片組價格戰激烈廝殺 (2001.03.20)
德國漢諾威電腦展在即,各晶片組廠商也積極報價爭取第二季訂單,據了解,整合型晶片組目前已可用「殺肉見骨」形容其微薄利潤,而獨立型晶片組在矽統科技633與733低報價策略干擾下,估計到五月份,不論整合與否均將面臨激烈價格競爭
NVIDIA推新款GeForce2 MX繪圖處理器系列 (2001.03.19)
NVIDIA日前推出GeForce2 MX 200 和400 GPU。兩款新型GPU均採用GeForce2 系列的256位元元內核技術,並具備64和128位元記憶體介面以及各種時脈速度(clock speed),因此,它們可?主流市場帶來高性能桌上型GPU性能和能力
矽統推出SiS635T與SiS735晶片組 (2001.03.19)
核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商矽統科技(SiS),其新一代支援DDR DRAM 晶片組SiS635T與SiS735已成功推出可同時支援SDRAM 與DDR DRAM的184-pin SDR/DDR Share Mode規格,這項技術已獲得主機板客戶的好評,在SDRAM 與DDR DRAM 世代交替時期,不僅為主機板廠商節省材料成本與有效降低設計的複雜性,更符合消費者對未來記憶體升級零負擔的需求
南亞獲金士頓支援 DDR聲勢再下一城 (2001.03.19)
原本與Rambus保持良好關係的美商金士頓18日表示,將與支持DDR路線的南亞科技合作,雙方未來將針對PC1600與PC2100的DDR記憶體模組產品進行合作,且將支援全球性的相關服務
揚智推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組 (2001.03.19)
系統晶片組廠商揚智科技推出支援新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組–Aladdin Pro 5T,此款號稱世界首套適用於筆記型電腦及桌上型電腦使用之高階DDR/SDR晶片組,是繼揚智已成功量產之DDR晶片組Aladdin Pro 5後,再度乘勝追擊,推出支援高達1.2GHz以上新型英特爾Pentium III高階微處理器晶片組
日本晶片大廠紛紛縮減投資金額 (2001.03.19)
日本5大晶片廠商東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、NEC、日立(Hitachi)、三菱電機(Mitsubishi Electric),由於多數調降其2001年度半導體相關投資金額,整體投資金額較2000年度減少18.75%,且還有再度調降的可能
IC設計專業分工模式將加速取代IDM (2001.03.19)
英特爾、德儀等國際半導體大廠陷入關廠、裁員困境,國內IC設計業由於無晶圓廠及封裝測試廠負擔下,表現逆勢上揚。業者表示,在不景氣打擊下,IC設計專業分工的模式,將加速取代整合元件製造商(IDM)
文化大學成立國內首座「數位環境設計實驗中心」 (2001.03.16)
國內首座「數位環境設計實驗中心」於3月2日在中國文化大學環境設計學院成立,中心負責人陳錦賜院長表示:「本實驗中心之成立提供本院學生結合理論與實際操作之模擬實驗場所
Cirrus推出內建ARM核心通訊技術的Crystal處理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支援各種網際網路通訊裝置的Crystal CS89712 單晶片系統 (SOC) 。CS89712是業界第一款結合低耗電、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技術、10Mbps乙太網路連線(媒體存取控制與實體層)功能,以及各種週邊元件的新產品
Altera運用陣列驅動器技術增強PLD性能 (2001.03.15)
可編程邏輯元件(PLD)大廠Altera日前宣布其新型Mercury系列元件現已採用先進的陣列驅動器技術和倒裝晶片(flip-chip)封裝形式向客戶供貨。一塊可編程元件同時容納上述兩項尖端技術,這在PLD工業上是空前的
業者組成USB On-the-Go規格聯盟 (2001.03.15)
康柏、惠普、英特爾、朗訊、微軟、NEC及飛利浦等業者組成了一個USB On-the-Go 聯盟。合作開發可以搭配數位相機、掌上電腦等數位產品的USB接座,使傳輸資料更方便、而不必再藉由PC

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