CTIMES - 半導體封裝測試業

美商安可科技高密製程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度製程，有別於業界目前最常用的IC封裝組裝和測試方法。安可這項高密度製程結合了封裝和測試程序，因此能大大減少物料成本、人手、過程時間和空間，相對增加了產量，郤同時仍維持高水平的性能和可靠程度

矽品將投資六億元卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息，矽品擬透過香港分公司，以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠，一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務，二來也可以直接在大陸取得營運據點，不必再花時間自行興建新廠

大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點

景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2

福雷電子公佈第二季營收報告 (2001.08.03)
日月光集團旗下IC測試大廠福雷電子，二日公佈第二季財報，福雷電第二季共虧損1780萬美元，毛利率僅6％，由於整體半導體市場不景氣，可見度也不高，福雷電預估第三季仍會出現虧損，而毛利率則將首度出現負值

封測景氣美台兩地廠商預測不同調 (2001.07.26)
國際封裝測試廠美商安可（Amkor）與STATS，本月25日公佈第二季財報，並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示，幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差，雖然整個產業景氣可見度還看不清楚，但是以目前接單情況評估，景氣應已在第二季落底

快截半導體推出小封裝汽車點火IGBT (2001.07.25)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)已經推出EcoSPARK系列IGBT，可用於線圈驅動器的點火。這種最新產品將矽晶片的面積減小了30%，可封裝在工業標準的D-Pak或D2-Pak中，在過去，矽晶片線圈驅動器只能採用D2-Paks

日月欣裁員以因應業務緊縮 (2001.07.18)
受到半導體不景氣衝擊，與大客戶摩托羅拉下單量驟減等因素影響，日月光集團旗下日月欣半導體，本月將遣返外籍勞工約220人，部份合約未到期約40名的外勞，也將於合約到期後不再續聘並陸續遣返

測試業擬降價5% 爭取128MB DRAM測試訂單 (2001.07.16)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格未見止跌回升跡象，部份DRAM製造廠已開始跳過後段測試程序，出貨未測晶圓或顆粒給模組廠，造成DRAM測試業者訂單大縮水，最近已有不少測試業者擬再調降五％合約價，爭取上游釋出訂單

日月光致力推動RosettaNet之B2B供應鏈管理標準 (2001.07.11)
封裝測試大廠日月光半導體，日前在國際電子商務標準聯合工會-RosettaNet半導體製造會議中，宣佈已達成RosettaNet Manufacturing WIP里程目標，成功部署交易介面流程(PIP)3D8之國際B2B供應鏈管理標準體系

矽品、日月光三季起增加nVidia封裝業務 (2001.07.11)
半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息

日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳

三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間

上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單

安可科技獲飛利浦半導體頒贈獎項 (2001.07.09)
美商安可科技(AmkorTechnology)韓國分部榮獲飛利浦半導體公司選為「全年最傑出供應商」，象徵安可在過去一年的出色表現。安可韓國分部負責飛利浦半導體大部份的測試和組裝工作

TI封測廠無外移念頭 (2001.07.09)
日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠，並對部分中壢廠員工進行縮編，而把產能移往大陸等地生產後，同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進，也引起市場高度關切，為此TI指出，由於與飛利浦的生產架構不同，加上以TI半導體全球分工考量，因此短期內將不會有外移動作

電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試

日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色

超微釋出高階混合訊號晶片測試業務給華鴻 (2001.07.05)
IC測試廠華鴻科技六月份與美商超微(AMD)簽訂合作備忘錄，將為超微提供混合訊號測試服務，目前超微委託測試的網路通訊晶片已運到華鴻倉庫中待測。由於這是超微第一次將混合訊號晶片委由亞太地區專業代工廠進行測試，若未來雙方合作順利，華鴻可望成為超微高階晶片測試主要代工夥伴

一線封裝大廠景氣已落底 (2001.07.04)
全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)三日發佈第二季獲利預警，表示第二季營收將較第一季下滑30％，較原本預期的20％下滑幅度再高出十個百分點，但整體而言封裝測試業景氣已經觸底