CTIMES - Soc

Kontron推出最小的嵌入式電腦模組新規格 (2007.07.30)
三年前Kontron推出符合PICMG協會嵌入式模組規範的ETXexpress規格，開創出嵌入式電腦模組的新視野，今日Kontron再次開發出COM模組的新規格-nanoETXexpress，相信將為嵌入式電腦模組開啟新紀元

海爾家電系列採用Cypress的CapSense解決方案 (2007.07.20)
Cypress宣布海爾公司採用其PSoC CapSense解決方案，並應用於多種洗衣機及電熱器等產品的觸控感測介面。PSoC CapSense解決方案可為海爾的顧客提供具吸引力的流線型介面，並可避免機械式按鍵及開闢所帶來的不佳使用經驗

瑞薩成功開發支援高畫質之IP內核 (2007.07.19)
瑞薩科技成功開發遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）規範，且支援1920×1080畫素之高畫質硬體編解碼IP內核（IP core），這種IP內核將應用於手機SoC。瑞薩開發的IP內核能夠在162MHz工作頻率下，以30fps的速度處理高畫質影像資料

思源科技推出SystemVerilog支援的新偵錯平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型數位晶片以及系統晶片（System-on-chip）偵錯自動化平台Verdi的開發藍圖。新版Verdi偵錯平台整合了不同階層的設計語言及工具，能有效將系統規格到晶片實作的驗證時程縮短一半以上

Freescale成功開發45nm多核SoC晶片間通訊技術 (2007.07.03)
美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）發表了利用45nm SOI技術所製造的新一代多核SoC架構Multi-Core Communications Platform。該架構將用於接入網路的嵌入產品。除將整合32個以上內核的晶片通信技術CoreNet之外，還採用了工作頻率最高為1.5GHz的Power架構CPU核心e500-mc，以及配備共用三級緩衝記憶體的構造等

燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？

「2007台灣小型燃料電池研討會」圓滿落幕 (2007.06.27)
無污染的綠色能源燃料電池，可說是世界各國面對地球暖化問題最著力研發的關鍵技術之一；有鑑於此，由核能研究所與SoC DMFC Working Group、台灣燃料電池夥伴聯盟共同舉辦第二屆「台灣小型燃料電池研討會」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，於本年6月21及22日活動後圓滿閉幕

搶佔LED新興市場 Cypress投入全新設計領域 (2007.06.27)
Cypress一直以來相當專注於提供各種高效能、混合訊號及可編程解決方案，其產品包含PSoC可編程系統單晶片、USB控制器、通用型可編程時脈與記憶體元件。Cypress也提供有線和無線連結功能之解決方案，包括WirelessUSB無線電系統單晶片到可增強各種多媒體手機連結功能和效能的West Bridge和EZ-USB FX2LP控制器

ARC推出新模型與模擬工具加速SoC設計 (2007.06.26)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器核心全球廠商ARC International宣佈推出二種新的開發工具，協助客戶更快速建立以ARC及其夥伴技術為基礎的SoC設計。新的ARCxCAM工具以最近併購Tenison公司而取得的技術為基礎，提供完全的周期精確(cycle accurate)模型

飛思卡爾發表多重核心通訊平台 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體公佈新款的多重核心通訊平台，這款多重核心架構除了可提供前所未見的效率、性能及擴充性之外，也能解決研發多重核心軟體時所帶來的各種挑戰。飛思卡爾新策略的基礎在於使用演進到45奈米製程技術，以減少功率損耗並享有整合的優點

ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品

Harman Kardon無線音樂控制器採Cypress PRoC單晶片 (2007.06.22)
Cypress Semiconductor宣布全球頂級音響品牌Harman Kardon採用Cypress PRoC LP可編程無線電系統單晶片，並應用於其Drive + Play 2 Mobile Media Manager的人體工學遙控器中。屢獲獎項肯定的PRoC LP元件整合了Cypress效能強大的WirelessUSB LP 2

瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm（奈米）及後續製程世代微處理器及SoC（系統單晶片）之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構，提升CMIS電晶體之效能

飛思卡爾發表高度整合的多核心處理器 (2007.05.25)
飛思卡爾半導體發表了一款高度整合的單晶片系統(system-on-chip，SoC)處理器，為需要複雜繪圖、多媒體和即時音效處理的高性能、低功率應用，提供了最理想的選擇。 MPC5121e SoC元件以Power Architecture技術為基礎，其為飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員-該系列處理器是車用通訊市場使用最廣泛的平台解決方案

的確~韌體設計是國內軟體工程師最應該考慮從事的職務!! (2007.04.26)
的確~韌體設計是國內軟體工程師最應該考慮從事的職務!!

TI應用平台：行動電信業者3G投資的幕後推手 (2007.04.24)
手機需要一套可靠且可擴展的應用平台。適當的應用平台能將手機轉變成一套強大的裝置，讓業者能夠部署獨特誘人的新服務以吸引新用戶、擴大每位用戶的平均營收貢獻 (ARPU) 並減少現有客戶的流失率，進而擴大電信業者的營收

快速有效的SoC開發設計平台 (2007.04.24)
SoC（System-on-a-Chip，系統單晶片）由於其內涵豐富、應用範圍廣，較難給出準確定義。從狹義角度來看，它是將系統關鍵元件整合在一塊晶片上；從廣義角度而言，SoC是一個微小型系統，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統

如何加速SoC軟體開發 (2007.04.24)
SoC所面臨的難題，主要是實際晶片的開發與相關軟體設計兩者之間所存在的時間差問題。傳統的SoC軟體研發業者，必須等到硬體研發團隊設計出實體的原型元件後，才有可供參考的硬體環境

英特爾多媒體處理器提供消費電子更強動力 (2007.04.20)
英特爾（Intel）宣佈推出高度整合的消費電子裝置（consumer electronics；CE）專用之多媒體處理器，將提供數位機上盒（set top box）、網路式多媒體播放器等新一代裝置的核心動力，帶給消費者先進的家庭資訊和娛樂服務

2007年漫談晶片設計產業 (2007.04.19)
韌體設計是國內軟體工程師應該考慮從事的職務