CTIMES - Soc

虹晶提供特許65奈米低功率製程的測試晶片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台灣在SoC設計服務公司，於2007年底宣佈完成基於特許半導體65奈米低功率製程的發展套件後，再度宣布推出基於此製程的測試晶片，來提供給使用ARM926EJ-S的系統設計

聯電技術授權爾必達廣島廠產能將用於代工 (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產

智原科技宣佈開始提供SiP設計服務 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP專案，主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等

富士通推出新款Full HD多重解碼器LSI晶片 (2008.03.06)
香港商富士通微電子台灣分公司宣佈推出一款針對數位影像廣播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重解碼器LSI晶片，此款產品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下對MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩種壓縮格式進行解碼

RFMD發表致能行動裝置定位服務的定位解決方案 (2008.02.21)
RF Micro Devices發表針對全球定位系統(GPS)應用的RF8000系列定位解決方案。RFMD的高整合性、低功耗 RF8000系列定位解決方案具備軟體、系統單晶片(SoC)架構，並專為能源敏感度高的行動裝置致能定位服務而設計

英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC)，內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體

ST整合推出藍牙和FM-Radio收發器系統晶片 (2008.01.25)
意法半導體（ST），宣佈推出該公司第四代藍牙和FM調頻收音機二合一晶片解決方案，可符合手機市場對整合和成本的要求。在單一的65nm晶片上整合藍牙無線個人區域網路功能和FM Radio收發器，STLC2690提供了尖端的整合性和性能

IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元 (2008.01.23)
外電消息報導，IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈，雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責，投資金額約達2000萬美元。據報導，芯原微電子將利用這項融資，提升使用先進製程的系統級晶片（SoC）平臺的研發速度

ARC執行長鼓勵SoC產業與消費者連結 (2007.12.24)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器廠商ARC執行長Carl Schlachte在吸引超過1,000人註冊報名的ConfigCon矽谷開發者大會專題演說中表示，現今的矽晶設計方案必須直接與消費者需求連結，才能真正展現價值

意法半導體將收購Genesis Microchip半導體 (2007.12.13)
意法半導體宣佈兩家公司就意法半導體將收購Genesis Microchip公司的事宜達成最終協議。此項併購交易將進一步強化意法半導體在快速成長的數位電視和顯示器市場上的系統晶片(System-on-Chip, SoC)技術

使用SystemC的軟硬體記憶卡模擬器 (2007.12.10)
在設計較為複雜的元件時，面臨的主要問題通常在於如何在考慮到硬體限制與成本的同時，建立一個最佳化的架構並且對軟硬體功能進行最佳分割，開發系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)元件的團隊通常由包括硬體與韌體的專業人員所組成，事實上，在目前任何現代化的電子系統中，這兩方面的專業都已經成為必備的條件

ARM年度技術圓滿落幕吸引近七百菁英共襄盛舉 (2007.12.04)
ARM於11月29、30連續兩日，分別在新竹及台北舉辦第七屆ARM年度技術論壇（ARM Connected Community Technical Symposium 2007）。兩場研討會活動於11月29日圓滿結束，並吸引近七百位SoC產業菁英前往參加

英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料

混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)
半導體整合的下一步並非SoC能力的擴充，而是具備混合信號系統設計的專業能力，並能充分掌握成本最佳化製程技術的優勢。類比和電源管理電路的整合，特別是在音訊方面，將提供消費者更高層次的享受，同時也將更進一步降低成本及簡化設計

瑞薩論壇媒體訪談會 (2007.10.31)
科技的價值在於讓一切成為可能。結合了日立與三菱電機在半導體領域豐富經驗的瑞薩科技，已藉由領先的技術與產品，成為全球微控制器的先軀。為分享瑞薩最新的智慧晶片技術及產品應用，將舉辦「RENESAS FORUM 2007」瑞薩論壇媒體訪談會

提供完整ARM處理平台協助客戶跨過SoC障礙 (2007.10.31)
由於全球消費性電子產品市場變化快速，產品與產品間的上市時程大幅縮減，因此導致相關廠商必須加速其研發速度，縮減產品的上市時間。加上現今的消費性電子產品訴求便利可攜，裝置的設計方向皆以輕薄短小為主，間接也造成了開發上的困難

瑞薩論壇-最新半導體技術研討會 (2007.10.25)
瑞薩科技為全球行動電話、汽車與 PC / AV(影音)市場中，半導體系統解決方案的頂尖供應商之一，並執全球微控制器供應商之牛耳，且躋身 LCD 驅動 IC 、智慧卡微控制器、高功率擴大器、混合訊號 IC、晶片系統(SoC)、系統級封裝(SiP)與更多產品的領導供應商

虹晶科技推出高整合度32位元ARM微控制器 (2007.10.19)
針對目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002採用ARM926EJ微處理器核心，操作時脈可達350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003則採用ARM7EJ微處理器核心，標準操作時脈可達166MHz，全系列均內含USB 2

Digi-Key與RF Micro Devices簽署全球經銷協定 (2007.08.31)
Digi-Key Corporation宣佈與RF Micro Devices, Inc.簽署一項全球經銷協定。RFMD為一家針對驅動行動通訊應用，而設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商。RFMD的功率放大器、轉換模組、蜂巢式收發器及系統單晶片(SOC)解決方案致能了全球的行動應用

享受高速CPU Socle讓你很省電 (2007.08.01)
在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC設計服務暨IP廠商虹晶科技