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IEK：矽光子、量子電腦晶片驅動半導體技術進化 (2018.11.13)
面對未來國際情勢與新興科技應用趨勢加速的挑戰，工研院產科國際所舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」，今日研討會的主題聚焦半導體產業未來發展方向。工研院產業科技國際策略發展所彭茂榮經理表示 |
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ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項 (2018.11.06)
台積電（TSMC）與ANSYS提供電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用，ANSYS更於台積電開放創新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）榮獲三大獎項，代表台積電對ANSYS完整解決方案的肯定 |
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台積電南京廠舉行量產典禮 將帶動中國在地IC設計水準 (2018.10.31)
台積電今日在中國南京舉行其南京廠的量產典禮，台積電董事長劉德音親自出席儀式。他表示，南京廠將就地服務中國的客戶，並帶動在地的半導體產業服務水準，目前的月產能約為1 萬片 |
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產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外，也將計畫期程拉長，使產學界能夠有較足夠的發展時間 |
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什麼是台積電的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台積電（TSMC）開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在2021年，台積電的SoIC技術就將進行量產 |
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IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思 成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布，開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合，將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。
台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示：「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機，移動設備，音頻和SoC應用的漏電流 |
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中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調，2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%，佔全球19%的市占，而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。
IC Insights指出，隨著近期中國無晶圓公司的崛起，其本土的晶圓代工服務也跟著高漲，預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元，成長26% |
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張忠謀眼裡的創新 (2018.09.09)
作為IC60大師論壇的開場首講，台積電創辦人張忠謀的演說內容可說是備受注目。現場國際級半導體大師齊坐，媒體雲集，為了就是一聽這位目前站在半導體市場頂峰的人，如何看待下一波的半導體創新 |
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張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。
若談起台灣半導體的發展史 |
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關於那些Micro LED新創公司 (2018.08.24)
Micro LED的生產成本龐大，究竟這些新創公司如何能夠投入這個產業，又將採取什麼樣的商業模式。 |
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台積電：將採全自動流程避免人為資安失誤 (2018.08.06)
針對前日所發生的重大資安事件，台積電今日下午在台灣證券交易所舉行記者會。總裁魏哲家表示，此次的事件為偶發的人為失誤，不涉及駭客攻擊或內部串通，而為避免事件再發生，台積電正在研擬新的全自動流程，來避免人為因素再發生 |
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先進晶片製程是一門好生意 (2018.07.24)
很顯然，市場對於運算效能的需求是深不見底的，尤其在AI和5G等新一代應用的刺激下，追求強大性能的慾望只會持續高漲。因此可預期，高階晶片的製程將會一路下探到物理極限，也就是達到3奈米以下，同時也會持續推升系統單晶片（SoC）的設計複雜度 |
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台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球 |
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華為新款nova手機麒麟710處理器 採台積電12奈米製程 (2018.07.16)
中國品牌手機廠華為將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的產品包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中，nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器，而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710 |
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《WHATs NEXT！5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出，宣告高速寬頻新時代正式來臨！
5G高速寬頻時代，將比預期的提早來臨！原先預定到了2020年，5G才會商用化，但在日韓與美國，以及大陸磨刀霍霍的情形下 |
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科技部半導體射月計畫 台積電與台大合作3奈米製程關鍵技術 (2018.06.29)
科技部宣布啟動四年40億半導體射月計畫，並已評選出20項產學合作計畫。台積電與台大合作研發下世代製程，主要是要一舉突破3奈米製程關鍵技術，力拚2022年量產。
科技部去年8月宣布半導體射月計畫 |
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回顧英特爾半世紀的經典創新 (2018.06.26)
儘管目前的聲勢不若以往，英特爾在半導體技術上的創新可說是至今無人項背，包含創新了微處理器的設計，定義了行動處理器的架構，3D記憶體的研發。 |
