CTIMES - Semi

SEMI : 6月北美半導體設備B/B值為1.19 (2010.07.21)
根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年6月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為16.8億美元，B/B值為1.19。較5月的15.3億美元成長10.5%，更比去年同期的3.517億美元躍升379.0%

製造力轉為標準力！台灣首次催生4項FPD標準 (2010.06.10)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），於今日（6/10）與友達光電及工研院共同宣布，成功提案通過4項SEMI平面顯示器國際產業技術標準，包括3D顯示器名詞定義、明室對比量測方法、雲紋量化標準，以及色彩分離現象名詞定義

SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準記者會 (2010.06.10)
SEMI將舉辦「SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準」記者會。建立產業共通的國際技術標準是業者間相互溝通和降低成本、提高品質的重要關鍵。過去FPD產業相關的國際產業標準多由歐、美、日、韓等先進國家制定，台灣少有主導權

IC & LED市場趨勢論壇 (2010.05.26)
LED晶片市場的快速成長，為台灣高科技產業掀起一波新旋風! 除了經營LED的廠商迅速崛起與發展之外，連友達、新奇美、台積電等公司近期亦紛紛跨足LED產業，搶攻這塊市場大餅

提升台灣競爭力大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成

未來兩年半導體設備銷售兩位數成長明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28%

SEMI：全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測，2010年全球矽晶圓出貨量，將較今年成長23%。根據SEMI的報告，2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%

SEMI：2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測，2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電（TSMC）、GlobalFoundries、東芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞（Inotera）等六家公司已宣佈的投資計畫

7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

SEMI:六月北美半導體設備B/B值為0.77 (2009.07.22)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告，報告中指出，2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77

SEMI：半導體逐步復甦設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長

SEMICON West國際半導體展　7/14美國登場 (2009.07.15)
由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）所舉辦的SEMICON West國際半導體展，14日起在美國舊金山展出三天，並以「極限電子（Extreme Electronics）主題展」這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場

SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74

SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增設備支出成長90% (2009.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)，日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告，報告中指出，2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%，為10年來最低。不過，自2009年下半年起，包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購，預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增，總體設備支出則可較2009年成長90%

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48

2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日（2/11）公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示，2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%，銷售額同樣也減少6%

北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21)
外電消息報導，國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示，9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76，是自2001年11月以來的最低點。根據SEMI的統計資料，9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元，較8月下滑13%，較去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以來，晶片設備訂單的最低點

SEMI肯定美國國會通過重大徵稅延期案 (2008.10.14)
針對美國會日前通過穩定經濟的財政紓困方案， SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解，其中對於高科技產業有重大影響的內容包括多項徵稅措施延期，例如：原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免(tax credit, ITC)延長8年至2016年；原本於2007年12月31日到期的研發稅減免，也延展2年至2009年