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SEMI: 2017 Q3全球半導體設備出貨金額143億美元 刷新單季出貨 (2017.12.05)
SEMI（國際半導體產業協會）公布2017年第三季全球半導體設備出貨金額達143億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元，超越上一季創下的季度高點，再度刷新單季出貨紀錄 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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SEMI：2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%，相較於去年同期14.9億美元成長36％ |
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SEMI：2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表） |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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SEMI：2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13)
SEMI（國際半導體產業協會）今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄，再度改寫今年第一季所創的紀錄 |
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SEMI：北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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SEMI：2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比，成長0.8%，同時相較於去年同期17.2億美元，成長33.4％ |
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SEMI：2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源： SEMI，2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19)
SEMI（國際半導體產業協會）主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展，將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行，共計700家廠商展出超過1,700個攤位，預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21)
近年來消費性電子產品的功能日益強大，但其內部元件的空間卻逐漸縮小，為兼顧體積與效能，雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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SEMI：2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
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SEMI：2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比，成長4.6%，同時相較於去年同期14.6億美元，成長48.9％ |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第一季全球矽晶圓出貨面積，與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
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SEMI與金屬中心攜手協助推動LED產業邁進國際合作 (2017.04.14)
2017國際LED先進製程暨設備技術研討會暨商談媒合會有成
2016年全球LED市場產值達148億美元，其中台灣市場晶片產能位居全球第二，為全球LED生產重鎮。SEMI（國際半導體產業協會）主辦之LED Taiwan於4月13日展期間 |
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揭開IR/UV LED神秘面紗 掌握市場前瞻先機 (2017.04.12)
隨著LED產業及市場正快速轉變，LED廠已著手開發不可見光譜產品以維持市場優勢，其中以紫外線（UV）及紅外線（IR）等應用領域最為受到重視。
IR LED逐漸應用至國防、照明、影像處理、監視攝影、汽車等各式產業與消費性電子，預計全球IR LED市場將因技術的快速演進與其各種優勢而成長；根據市場預估至2020年IR LED產值的產值將達7 |
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SEMI：台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫！國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS)，根據報告中指出，2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元，較2015年增長13%；且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場，設備銷售金額達到122.3億美元，較之前年增長了27% |
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LED Taiwan即將登場 規劃IR/UV與雷射專區拓展利基市場 (2017.03.10)
SEMI（國際半導體產業協會）與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會－LED Taiwan將於2017年4月12日至15日，與2017台灣國際照明科技展（TiLS）同期舉辦於台北南港展覽館盛大舉行 |
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SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21)
SEMI（國際半導體產業協會）日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下，對於射頻(Radio Frequency，RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升，將驅動功率電子及化合物半導體成長動能 |
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SEMI攜手沙崙綠能科學城合力推動綠能科技發展 (2017.02.15)
SEMI（國際半導體產業協會）分別與沙崙綠能科學城籌備辦公室及交大通學簽署合作備忘錄，持續促進政府、學術研究與產業間交流，共同推動台灣綠能科技發展。並與沙崙綠能科學城及中華民國太陽光電系統公會共同舉行「台灣太陽光電系統建置與問題檢討座談會」與產業、政府、學術研究等太陽能系統建置之核心代表 |
