CTIMES - St

豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％

ST新款單晶片影像感測器讓手機相機變得更小 (2008.02.29)
意法半導體（ST）針對行動應用推出單晶片相機感測器。ST最新的兩百萬畫素手機相機感測器具備微型尺寸的特色和先進的影像處理能力，正好能滿足愈來愈受消費者歡迎的輕薄式手機對於全功能影像解決方案的需求

Intel和ST共同推出PCM相變記憶體原型 (2008.02.21)
英特爾和意法半導體開始為客戶提供未來記憶體的原型樣品，此樣品採用創新的相變記憶體（Phase Change Memory,PCM）技術，因此可說是為記憶體產業劃下了一個重要的里程碑

意法半導體完成收購美商捷尼半導體公司 (2008.01.29)
意法半導體（ST）宣佈完成收購Genesis Microchip公司的所有相關程序，此項併購交易已正式完成。數位電視市場是消費半導體市場上成長最快的市場之一，藉由此項併購案，意法半導體期望能擴展其在產值為15億美元的數位電視市場上的領導地位

ST MEMS元件為Gyration帶來最佳運動感測技術 (2008.01.15)
意法半導體（ST）宣佈Movea有限公司旗下的消費性電子品牌及家電和辦公設備用動作感測器市場的Gyration採用ST的三軸加速感測器，來設計該公司的新式Air Mouse和Music Remote產品的運動控制功能

ST MPEG解碼器出貨量在歐洲居領先地位 (2008.01.14)
機上盒（STB）IC供應商意法半導體（ST）宣佈該公司的MPEG-2和H.264解碼器出貨量在歐洲的整合型數位電視（iDTVs）市場上居領先地位。這些整合型數位電視是指整合了數位電視接收器的電視，主要是以地面數位電視廣播為其目標市場

ST與天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室 (2007.12.26)
意法半導體（ST）與天津一汽夏利汽車股份有限公司在中國天津共同成立“天津一汽-意法半導體汽車電子應用聯合實驗室”。雙方為加強在汽車電子領域的技術合作和交流

第二季10大半導體廠排名公佈高通首次擠進 (2007.08.26)
外電消息報導，市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名，而沒有建置半導體生產工廠的高通（Qualcomm）則首次擠進前10名，成為第二季中意外的黑馬

歐盟批准英特爾和ST可任意拆合快閃記憶體部門 (2007.08.15)
外電消息報導，英特爾（Intel）與意法半導體（STMicro）共同宣布，以獲得歐盟的批准，未來雙方將可任意拆解或合併旗下的快閃記憶體部門，同時此計劃也獲私營證券公司Francisco Partners的支持

ST車用收音機調諧器單晶片出貨量突破1500萬顆 (2007.07.10)
意法半導體宣佈其TDA7540高性能車用AM/FM類比AM/FM收音機調諧器單晶片的銷售量已超過1500萬顆，再次確立ST在汽車娛樂市場的領導地位。ST種類齊全的車用類比和數位收音機晶片在正常和惡劣的信號接收條件下皆確保能擁有優異的接收性能，並產生優質的音頻信號，使所有揚聲器都能播放出Hi-Fi的聲音

ST發表新智慧卡讀卡機應用的單晶片微控制器 (2007.05.31)
意法半導體（STMicroelectronics）於今日發表一款專為PC嵌入式及獨立智慧卡讀卡機應用所設計的單晶片微控制器—GST7GEM。該方案為ST ST7系列產品中的安全性微控制器，其內建由Gemalto所提供的智慧卡軟體介面軟體，為一Turn-Key的解決方案

ST再度成為全球第一大EEPROM晶片供應商 (2007.05.11)
意法半導體宣佈，市場研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成為2006年全球第一大序列EEPROM晶片供應商，ST已連續三年排名第一。iSuppli的研究報告指出，2006年ST的市佔率為25%，遠遠高於排名第二的競爭對手；此外，雖然EEPROM價格不斷降低，但是ST的銷售額卻增加了17.8%

ST與OTI合作非接觸式微控制器付費解決方案 (2005.10.25)
ST與On Track Innovations（OTI）共同宣佈，雙方合作的首套安全非接觸式微控制器解決方案，已獲得VISA國際組織認證，並已應用於美國的VISA非接觸式專案中。 ST將提供非接觸式微控制器，合作夥伴OTI則提供作業系統與應用軟體，並由領先的塑膠卡片製造商CPI Card Group負責製造，將這些技術整合在非接觸式卡片中

ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術

瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品

SVP聯盟成立　推動反盜版平台技術 (2004.09.14)
看好媒體公司對版權保護的需求，安全視訊處理器（SVP）聯盟上週五在美國成立。這個聯盟中的NDS、STMicroelectronics及Thomson公司各具有軟硬體的技術專長，將共同開發出一種新的反盜版平台加密技術，以解決影片盜版問題

意法指半導體市場2005年不至於出現產能過剩 (2004.03.30)
中央社引述德國商業新聞Handelsblatt報導指出，歐洲第一大半導體業者意法半導體（STMicroelectronics）預測指出，受惠於電信、汽車與消費性電子之市場需求，2005年產業景氣仍將持續復甦，不至於有產能過剩的疑慮

ST與Alien針對射頻辨識市場簽署協議 (2003.09.23)
ST日前與Alien科技公司簽署了一項協議，將共同研發與製造用於更低成本的射頻辨識（RFID）標籤的積體電路。 ST表示，低成本RFID系統對於創造新的供應鍊、運籌系統，以及認證解決方案有很大的幫助，RFID系統將為主要製造商、零售商與他們的客戶提供更強大的效能、準確度與保密性

全美達TM8000處理器導入快閃記憶體技術 (2003.08.05)
電子零組件代理商益登科技所代理的全美達 (Transmeta) 於8月5日宣佈，它的新世代TM8000處理器將導入夏普微電子 (Sharp Microelectronics) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 所發展的Low Pin Count (LPC) 快閃記憶體技術；這些技術提供設計彈性、業界標準支援和強大安全性，可協助全美達進一步實現省電運算的目標

為防微軟與英特爾獨霸行動通訊市場 MIPI聯盟成立 (2003.07.30)
三家半導體廠商與全球最大的手機製造商將組成MIPI聯盟，於週二(29日)宣佈合作，希望能阻止微軟與英特爾繼PC市場之後，再次獨霸行動通訊市場。意法半導體與德州儀器(TI)於週二表示雙方結盟之後，將會加強發展更多樣化的無線通訊功能，避免由單一企業主導最新一代的行動電話技術