CTIMES - 今日頭條

聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合

鐳洋科技啟用太空研發中心深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作

Microchip計劃投資8.8億美元擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區

經部攜手產官研醫打造亞洲高階醫材生產研發中心 (2023.02.19)
面對台灣若成為全球重要醫材供應鏈的機會與挑戰議題，經濟部日前假台北圓山飯店邀集衛生福利部食藥署、健保署、經濟部技術處、工業局、投資業務處等單位，與來自智慧醫療、創新醫材、CDMO業界、生技醫療相關公協會

德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運

驅動醫材加速轉型奇美醫學中心與東台精機結盟 (2023.02.16)
奇美醫學中心與東台精機共同開發全方位導管零點偵測儀，經由醫院與工具機廠跨業結盟的方式打造醫材新樞紐。醫療團隊運用專業評估，採用不同功能的監測儀器及導管設備來評估臨床病況是否惡化，從而辨識出高風險機率，當成判斷、治療和照護依據，對於改善病人預後、降低死亡率、減輕醫療成本及提升病人的安全性均非常有幫助

TI：五大因素讓電動車成為趨勢 (2023.02.15)
半導體技術是電動車創新曲線中的重要推手，不僅排除各種電動車採用的阻礙，也讓汽車製造商能夠設計受到消費者喜愛的平價車款。首先，消費者不必再擔心加油站的價格

工研院技術與和泰、士電共創新公司開創智慧型充電服務 (2023.02.14)
由工研院提供具專利的充電技術，獲得車業龍頭和泰集團、機電大廠士林電機投資，於今（14）日共同成立專業充電服務暨營運軟體公司「充壩」（Gochabar），引領產業開創次世代智慧型充電服務市場！經濟部技術處處長邱求慧表示，為協助產業技術升級，技術處自2008年起投入電動化技術研發，已累積超過千件自駕與電動車的專利

安森美完成對格芯12吋晶圓廠收購取得先進CMOS製造能力 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣佈於2022年12月31日成功完成了對格芯（GlobalFoundries）位於紐約州東菲什基爾（EFK）的300毫米（12吋）晶圓工廠的收購。該交易為安森美團隊帶來了1000多名世界一流的技術專家和工程師人才

SEMI：2022年全球矽晶圓出貨及營收再攀高峰 (2023.02.10)
根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的晶圓產業分析年度報告，2022年全球矽晶圓出貨量較2021年上漲3.9%，達14,713百萬平方英吋（million square inch, MSI）；總營收則成長9.5%，來到138億美元，雙雙寫下歷史紀錄

藍牙SIG發布電子貨架標籤無線技術標準加速零售產業數位轉型 (2023.02.09)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）宣佈為電子貨架標籤（Electronic Shelf Label, ESL）市場推出新的無線技術標準。一直以來，ESL 系統仰賴各廠商間的無線通訊私有協定，這為全球市場採用構成潛在阻礙

NXP：軟體定義汽車2年內將明顯成長開發時程也將縮短 (2023.02.08)
全球軟體定義汽車（SDV）架構的發展，正如火如荼的進行中，而恩智浦半導體（NXP Semiconductors）也看好這項趨勢的未來，並由兩位高階主管連袂來台，表達對此一市場的重視，同時也揭露其相應的技術與系統解決方案

施振榮：地緣政治與區域巿場興起產業趨向區域化垂直分工 (2023.02.07)
近年來在地緣政治及區域巿場的需求興起之下，使得產業發展全球化分工的趨勢逐漸轉變，觀察產業發展多年的宏碁集團創辦人施振榮指出，可看出產業從昔日「垂直整合」的形態發展，朝向「區域化垂直分工」發展，由於台商製造已國際化佈署多年，預料未來仍可在新一波典範移轉中勝出

回應半導體中心人才需求國研院率先引進台積訓練套件與7nm製程 (2023.02.06)
因台灣作為全球半導體晶片製造中心，具備完整的產業鏈與豐沛的人才庫，未來如何結合台灣具競爭力的晶片設計產業，導入重要的終端應用，將是台灣半導體產業鏈價值再升級的關鍵

研究：ChatGPT創建的惡意軟體可以輕鬆規避資安產品 (2023.02.05)
安全服務公司CyberArk Labs，日前針對ChatGPT進行了一項研究，顯示出ChatGPT用於創建多種形態的惡意軟體，可以輕鬆規避資安產品並使援救變得十分棘手。研究指出，CyberArk Labs 的研究人員繞過了 ChatGPT 的內容過濾器

聯發科：2023全球智慧手機出貨略減非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長

意法半導體2022年營收大漲26.4% 汽車與工業市場為成長要角 (2023.02.02)
意法半導體（STMicroelectronics）公布其2022年12月31日的第四季財報。意法半導體第四季淨營收達44.2億美元，毛利率為47.5%，營業利潤率29.1%，淨收益12.5億美元，稀釋後每股盈餘則為1.32美元

Universal Robots：2023年台灣協作型機器人市場保持強勁動能 (2023.02.01)
協作型機器人供應商 Universal Robots （UR），今日發佈對2023年五大自動化趨勢的最新預測UR預估，2023年台灣協作型機器人市場將保持強勁的發展動能，而高彈性、高負載、全場景、客戶共創將成為產業發展的必要需求

台美貿易談判唱了個寂寞傳產製造業仍不見減免關稅牛肉 (2023.01.31)
在農曆年前在台灣舉辦的《台美21世紀貿易倡議》新一輪談判落幕後，不僅最終我方聲明避談其實毫無進展的「成果」，甚至以此大肆對內宣傳；只能肯定美方態度至少從過去頤指氣使，到願意施以「雙方」口頭對等的小惠

調查：96%的公司因地緣政治正在調整其供應鏈 (2023.01.30)
根據一份新的研究顯示，全球化出現了重大轉變，企業紛紛將製造業轉移到離本國更近的地方，以防止供應鏈中斷，同時越來越多的保護主義政策正在將世界分裂為貿易集團