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Fortinet：六成企業因遠距工作發生資料外洩 (2023.03.16)
Fortinet公布《2023年隨處辦公資安洞察報告》（2023 Work-from-Anywhere Global Study）。報告針對全球及台灣570位資安專責主管進行調查，結果顯示，多數企業皆擁有因採行遠距辦公而招致資料外洩事件的共同經驗 |
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西門子與台德夥伴合作 加速台灣產業數位及淨零轉型 (2023.03.15)
2023臺灣永續峰會登場，由於「數位化」及「氣候變遷」對國家及企業的競爭優勢與永續發展正產生莫大的衝擊，如何透過轉型掌握先機並因應其嚴峻挑戰已成為極為迫切的課題 |
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Microchip擴產計畫達成 美國奧勒岡州廠產能提升三倍 (2023.03.14)
Microchip Technology Inc.宣布其在奧勒岡州格雷舍姆（Gresham）工廠投資8億美元，目標為提高三倍產能的計劃，已達到預計里程碑。作為大規模人力擴張和資本設備投資的重要進程，這些成果更是為了因應各產業不斷增長的半導體需求，促使Microchip提高美國整體產能的更大計劃的一部分 |
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2023年機器人發展動力來自新需求、數位化與教育合作 (2023.03.13)
經歷機器人銷售量在後疫時期創下歷史新高，ABB機器人事業部門總裁Marc Segura也在今（13）日預測2023年機器人自動化的主要趨勢，包括：「在企業努力跟上客戶需求的同時，已越來越能直接感受全球勞動力短缺造成的影響 |
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TIMTOS 2023實體展吸引共4.5萬人潮 盼買氣延續至線上展 (2023.03.12)
揮別2022年下半年出口不振陰霾，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2023年台北國際工具機展TIMTOS」，集結逾千家廠商近6,200個攤位，在南港展覽館1、2館、台北世貿1館實體展落幕 |
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台灣瀧澤(Taiwan Takisawa)50周年慶聚焦4大目標 用機器孕育永續未來 (2023.03.09)
即使面臨國內外工具機產業景氣嚴峻，但適逢CNC車床大廠台灣瀧澤(Taiwan Takisawa) 創立50周年慶，也特別趁著在台北國際工具機展（TIMTOS）期間，台灣邊境全面解封，國內外客戶與代理商、供應商得以齊聚一堂 |
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智慧機械大步邁進 產官研共享萬機聯網成果 (2023.03.08)
基於智慧機械是政府重點推動的產業，也是驅動台灣下世代產業成長的核心，為協助製造業逐步實現數位升級、數位轉型，突破舊有生產模式，來持續維持產業競爭力。在經濟部工業局、精密機械研究發展中心（PMC）、63家系統整合商與多家產業公協會的共同努力下，透過推動智慧機上盒（SMB），協助中小企業順利跨出數位轉型的第一步 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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西門子：打造循環再生數位應用 將轉型壓力變成產業契機 (2023.03.06)
全球市場因新冠疫情與淨零碳排放兩大趨勢正快速變遷，台灣身為製造業出口大國，產業隨著國際情勢的變動面臨諸多挑戰。如何突破重圍，在循環經濟的行列中，做到有限資源最大化再生與利用，以提升自家效率並同時減少能耗達成永續生產與經營的目標，是產業當前的課題 |
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ADI看好智慧邊緣市場 以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局，將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸，積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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勤業眾信揭2023製造業升級關鍵 用AI強化安全永續供應鏈 (2023.03.02)
因應近來人工智慧逐步滲透製造業，勤業眾信聯合會計師事務所在今（2）日發布《2023 製造產業趨勢展望》報告，也歸納出「強化企業韌性與敏捷、提升留才誘因、建構多元供應鏈、兼顧安全的智慧工廠、循環催化永續經營」，將會是牽動2023年製造業發展的五大關鍵 |
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中華電信與諾基亞簽署合作備忘錄 推動Beyond 5G演進 (2023.03.01)
中華電信與諾基亞，於西班牙巴塞隆納的2023世界行動通訊大會（MWC 2023）簽署5G技術演進及6G合作備忘錄，延續雙方5G策略合作，攜手推進台灣5G網路邁向下一個Beyond 5G新階段 |
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PCIe 7.0預計2025年問世 成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世 |
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聯發科、中研院、國教院 打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試 |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作 |
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Microchip計劃投資8.8億美元 擴大SiC和Si晶片產能 (2023.02.20)
Microchip Technology Inc.今日宣布計劃投資8.8億美元，以擴大其在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）半導體廠未來數年的碳化矽（SiC）和矽（Si）晶片產能。
擴建計畫的一個重要部分是開發和升級其占地 50 英畝、580,000 平方英尺的科羅拉多斯普林斯廠區 |
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經部攜手產官研醫 打造亞洲高階醫材生產研發中心 (2023.02.19)
面對台灣若成為全球重要醫材供應鏈的機會與挑戰議題，經濟部日前假台北圓山飯店邀集衛生福利部食藥署、健保署、經濟部技術處、工業局、投資業務處等單位，與來自智慧醫療、創新醫材、CDMO業界、生技醫療相關公協會 |
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德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運 |
