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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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為永續未來搭橋 中央大學啟動碳封存暨台灣極地研究中心 (2023.09.11)
中央大學「碳封存及地熱研究中心」暨「台灣極地研究中心」今（11）日舉行揭牌，兩個研究中心將以卓越的科學研究為基石，為產官學界搭起合作的橋樑。中央大學校長周景揚表示 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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學研合力推動智慧科技高齡照顧服務 促進媒合活絡產業 (2023.09.11)
「高齡科技」已被規劃為未來發展產業重點項目，產業應用智慧科技滿足高齡照顧需求已成為不可忽略的需求；目前雖可見到智慧科技照顧產品及服務開發多元豐富，然而實際上用在長者照顧應用卻顯得有限 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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達明機器人攜手台大 機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。
臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授 |
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英飛凌攜手海華科技 拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度 |
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宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚 (2023.09.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日發佈2023年8月營收報告。2023年8月合併營收約為新臺幣3.18億元，較上月增加2.63%，與去年同期相比，減少2.52%。累計1-8月合併營收25.82億元，年增率6.11% |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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Microchip全新MPLAB機器學習開發套件協助增添開發高效能 (2023.09.08)
Microchip近日推出全新MPLAB機器學習開發套件，為嵌入式設計人員在各種產品開發或改進時，提供一套完整的整合工作流程來簡化機器學習（ML）模型開發。這款軟體工具套件可用於Microchip的各型微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產品組合，協助開發人員快速高效地添加機器學習推論功能 |
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台灣Micro LED的產業故事 Part.2 (2023.09.08)
本場為「台灣Micro LED的產業故事」的第二講，是繼發展背景、歷史脈絡、以及重要人物之後的總結。
此次將會聚焦在市場現況與前景、主要應用，以及業者的整備狀況方面 |
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[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線 |
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醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展，醫療資源得以擴大範疇，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）與華碩（ASUS）今（7）日共同宣布透過高通「無線關愛」（Qualcomm Wireless Reach）遠距醫療照護計畫 |
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[半導體展] 中華精測推出極短探針 布局車用晶片高速測試介面 (2023.09.07)
中華精測科技在2023國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023）先進測試論壇中公開發表最新極短探針卡方案，有效解決客戶端2.5D、3D 異質整合封裝架構的高速測試瓶頸，其中單針可承載測試的溫度及電流量符合未來電動車趨勢 |
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[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案 助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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[半導體展] SEMICON Taiwan開展 全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。
今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高 |
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貿澤最新電子書重點介紹 ADI推動數位工廠新技術 (2023.09.06)
數位技術創新產業供應鏈，貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices（ADI）合作出版最新的電子書《Leading the Way to the Digital Factory》（邁向數位工廠），內容探索數位工廠的技術進展，介紹的技術，包括感測器、邊緣運算和高速工業通訊等 |
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Credo推出四通道跨阻放大器適用於光學收發器和主動式光纖纜線 (2023.09.06)
Credo Technology Group Holding Ltd致力於為資料基礎架構市場提供安全、高效能、高速連接解決方案，因應不斷成長的頻寬需求。Credo發布一款4 x 50Gbps跨阻放大器（TIA） Teal 200，適用於QSFP56、QSFP-DD、OSFP光學收發器和主動式光纖纜線（AOC），符合AI及超大規模資料中心中高容量、低功耗的應用場景 |
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高通推出針對兩輪車與新型汽車的Snapdragon數位底盤解決方案 (2023.09.06)
為了滿足摩托車、小型機車、電動自行車和全球一系列新型汽車快速成長的需求，推動汽車產品組合多元化，高通技術公司推出Snapdragon數位底盤產品組合的新成員。全新發佈的QWM2290和QWS2290平台旨在為兩輪車、微移動工具和其他機動車輛市場提供增強的安全性、資訊娛樂、雲端連接數位服務、個人化和便利功能 |
