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Gemalto Launches World’s First “all-in-one” IoT Module Delivering Global LTE Connectivity (2017.11.10)
Gemalto is expanding Industrial IoT connectivity with a significant breakthrough in wireless engineering – the industry’s first IoT module to provide global connectivity on 12 LTE bands plus, 3G and 2G cellular coverage all from a single device |
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捷鼎NeoSapphire 快閃記憶體 打破高效運算極限 (2017.11.10)
捷鼎國際 (AccelStor) 今天宣布將於美國高效能計算大會 SC17 (SuperComputing 2017) 展示其用於高效能運算的 NeoSapphire H710 全快閃記憶體儲存陣列。NeoSapphire 系列整合先進的 FlexiRemap 技術，藉由此系列的卓越效能表現與可擴充性，讓高效能運算 (High-Performance Computing; HPC) 的相關應用更加簡單高效 |
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儒卓力工業產品組合 協助推動中國IIoT進程 (2017.11.09)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 為所有類型的工業系統提供解決方案，包括工業物聯網(IIoT)和工業4.0所需的先進水準工業自動化。
「二○二五年中國製造」計畫旨在推動十個重要工業領域加速發展 |
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智慧足部裝置平台 獲國際大獎 打造醫療復健新模式 (2017.11.09)
資策會產業情報研究所(MIC)分析報告指出，智慧衣被視為最極致的穿戴式裝置應用，今(2017)年智慧衣市場出貨量預估達330萬件、2021年智慧衣市場出貨量更有機會成長6.5倍、達2,160萬件之多 |
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ADI五款IMU精確定位導航、穩定度提高 (2017.11.09)
Analog Devices, Inc. (ADI)今天發表五款高性能慣性量測單元（IMU），滿足多個新興市場工業應用中導航與安全相關需求，同時降低系統複雜度和成本。
ADIS16470、ADIS16475和 ADIS16477 IMU採用標準表面黏著組件，在最小尺寸內提供卓越的性能改善 |
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瑞薩Soc:R-Car D3將3D圖形儀表板擴展至入門級汽車 (2017.11.09)
瑞薩電子發表旗下最新高性能R-Car D3汽車資訊娛樂系統SoC（系統單晶片），其設計是用以擴展一般等級的汽車中能夠支援3D圖形顯示的3D圖形儀表板（3D儀表板）的用途。R-Car D3實現了高性能的繪圖能力，並且可以降低總體的系統開發成本 |
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IEK: 2018年台灣電子零組件產業將再成長3.0% (2017.11.09)
為期６天的「眺望2018產業發展趨勢研討會」，11月9日邁入第四天，9日上午聚焦在「電子零組件與顯示器」的議題探討。工研院IEK觀察，2017年全球景氣復甦腳步更加穩固，歐元區、日本、中國大陸、歐洲新興市場、俄羅斯等區域，皆獲IMF調高經濟展望，全球經濟發生了近來規模最大的同步好轉之經濟狀況 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探討新舊型伺服器設計方法之外，同時討論其他可編程設計邏輯元件如何實現伺服器其他常用功能，以降低複雜性和成本。 |
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研華擴建歐洲服務中心以強化區域發展 (2017.11.09)
研華公司為加速歐洲市場發展，積極擴建位於荷蘭恩荷芬的歐洲服務中心，並預計於2018年1月正式啟用。整座建築除為智能建築外，還將成為研華歐洲的物聯網與工業4.0實境展示場地 |
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Microchip單線式EEPROM:支援遠端識別、更寬電壓範圍 (2017.11.09)
Microchip Technology Inc.日前宣布推出具有2.7V至4.5V工作電壓範圍的單線雙接腳電子可抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）晶片。AT21CS11非常適合用於識別和認證墨水/碳粉匣或纜線連接等空間有限的遠端裝置 |
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意法半導體ST25 獲得NFC Forum認證 (2017.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈，其ST25 近距離通訊（Near Field Communication，NFC）標籤晶片通過NFC產業主要標準化組織NFC Forum的互通性認證。
意法半導體的NFC Forum Type 4 Tag IC （ST25TA）、Type 5 Dynamic Tag IC （ST25DV） 和Type 5 Tag IC（ST25TV）是業界首批成功通過NFC Forum於 9月20發佈之認證計畫的標籤晶片 |
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高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器：高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。
高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計 |
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布局全球 中國上銀科技新廠啟用 (2017.11.09)
上銀科技（中國）營運總部座落於蘇州工業園區內，基地占地面積為4公頃，於2017年11月8日舉行新廠啟用典禮，典禮邀請到兩岸企業家峰會領導、江蘇省、蘇州市及工業園區領導等百餘人到場觀禮，典禮中還有上銀科技自制的機器人舞獅表演助陣，活動熱鬧而溫馨 |
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西門子NX在統一平台上為產品開發提供跨領域工具 (2017.11.09)
西門子今日宣佈推出其NX軟體的最新版本。基於客戶部署準備和資料儲備，最新版NX軟體所提供的下一代設計、模擬和製造解決方案可協助企業在端到端流程中實現數位化雙胞胎的價值 |
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安森美推出1/4英寸1.0Mp CMOS全域快門圖像感測器 (2017.11.09)
安森美半導體推出一款新的1/4英寸1.0Mp（1280H x 800V）CMOS數位圖像感測器。這款新的感測器能捕捉清晰準確的圖像，在明亮和低光條件下均不會有偽影。它的高快門效率和訊噪比充分降低重影和雜訊幹擾，提高整體圖像品質 |
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以明日的線路感測器技術因應今日可靠度挑戰 (2017.11.09)
使用更好的電力管理，故障指示器就會減少維護量，因為線路維修人員可以減少電池更換次數，而且能夠執行較少的系統檢查。 |
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ams AG PCap04電容式感測前端:速度、解析度、功率最佳化 (2017.11.08)
奧地利微電子公司(ams AG)今日推出新品PCap04，一款可配置的電容式感測前端，使感測器製造商能夠平衡速度和解析度以匹配他們的設計需求。
針對速度最佳化時，PCap04可以捕捉每秒高達50,000次的感測器測量值並將其數位化 |
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Molex 推出 Pico-EZmate 1.2 mm螺距線對板連接系統 (2017.11.08)
Molex 推出 Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距線對板連接器，外形緊湊並提供可靠的連接效果，同時提高可靠性及裝配速度。
Molex 全球產品經理 Rick Lee 表示：「電子消費品的構造越來越緊湊，因此製造商紛紛尋求縮小設備的整體尺寸，同時確保不會影響到可靠性或者生產的靈活性 |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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英飛凌推出QFN 封裝五輸出數位穩壓器 (2017.11.08)
英飛凌推出 IRPS5401 五輸出負載點 (POL) 數位穩壓器，適用於 FPGA、ASIC 及其他多軌電力系統。IRPS5401是一款完全整合的 PMIC 解決方案，採用 7 mm x 7 mm 56 pin QFN 小型封裝，以單一裝置取代多個穩壓器，非常適合用於目前與未來的高密度 ASIC 與 FPGA 應用 |
