CTIMES - 電子科技

意法加強在射頻功率的市場佔有率，推新款防潮射頻功率產品 (2013.12.20)
意法半導體推出兩款新的防潮射頻（radio-frequency，RF）功率電晶體，藉此提升目標應用在高潮濕環境內的可靠性和耐用性。這兩款50V RF DMOS元件的封裝內被填充凝膠，以防止裸片發生電遷移現象，例如銀枝晶（silver dendrite）遷移

R&S 訊號及頻譜分析儀支援 IEEE 802.11p 車間通訊 (2013.12.20)
R&S FSV 及 R&S FSW 訊號及頻譜分析儀搭配全新的軟體選配，即可應用於車輛通訊元件及系統的開發，根據 IEEE 802.11p 進行頻譜量測並分析訊號的調變品質，透過預設的頻譜遮罩即可依照ETSI/FCC 的相關規範針對訊號傳輸品質進行驗證

R&S SMBV100A GNSS 模擬器全新支援中國北斗衛星標準 (2013.12.20)
R&S SMBV100A 向量訊號產生器內建的GNSS 模擬器現在加入了北斗 (Compass) 衛星模擬能力，GNSS 模擬器不僅可以支援 GPS、Galileo、Glonass 衛星導航系統之外，只要透過軟體升級R&S SMBV-K107之選配，更具備了北斗衛星標準模擬能力

ATrack採用u-blox的GPS與蜂巢式技術開發汽車追蹤裝置 (2013.12.20)
為工業、汽車和消費市場提供無線和定位模組與晶片的瑞士廠商u blox表示，該公司已贏得威潤科技(ATrack)的多標準汽車追蹤裝置的開發專案。威潤科技是位於台北的車用資通訊裝置廠商，致力於開發汽車監測系統，行銷全球

凌力爾特40V_IN 、2.1A 軌對軌 LDO+ 提供延展性的監視、保護及電纜壓降補償 (2013.12.20)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation) 日前發表LDO+系列之最新元件LT3086，提供先前線性穩壓器所不具有的重要功能。40V、2.1A低壓差線性穩壓器（LDO）包括具備可外部設定限流的電流監視，以及具備可外部控制熱限值溫度之溫度監視

Microchip推全新5 GHz 50歐姆匹配WLAN前端模組適用於IEEE 802.11a/n/ac應用 (2013.12.19)
微控制器、混合訊號、類比零件暨快閃技術供應商Microchip Technology，宣佈推出最新5GHz 50歐姆匹配的WLAN前端模組（FEM）—— SST11LF04元件，適用於高資料速率行動裝置等應用

麥瑞為PCIe市場推新時鐘管理產品系列 (2013.12.18)
麥瑞半導體公司（Micrel Inc.）今天推出PL6020xxx和PL6070xxx時鐘發生器及SY7557xL時鐘分配產品。新產品可為PCI-Express（PCIe）基準時鐘信號提供極低的相位雜訊和業界領先的輸出管腳間偏差

市場快速變動 2014年台灣ICT十大趨勢成型 (2013.12.17)
雖然受到全球及台灣經濟景氣影響，台灣2013年ICT(資通訊)市場仍成長2.6%，預估市場總值達6370億台幣。其中電信服務市場成長最高，且維持超過五成的佔有率。展望2014年，IDC台灣研究副總監江芳韻表示，雖然企業仍將增加IT預算，但市場與技術的快速變動迫使企業在IT規劃上須更策略性聚焦

博通推出支援中國北斗衛星導航系統的GNSS定位晶片 (2013.12.17)
博通(Broadcom)公司宣布推出BCM47531全球衛星導航系統(GNSS)晶片，可同步透過五大衛星系統提供位置資訊(GPS、GLONASS、QZSS、SBAS與北斗衛星導航系統)。此款晶片新增了北斗衛星導航系統的支援，讓智慧型手機能夠接收更多衛星訊號，進而提升導航精準度，特別是定位效能易受建築物與障礙物影響的都會區

意法因應行動生活的趨勢，推出MEMS加速度計產品 (2013.12.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈新款先進高性能MEMS加速度計，針對最新智慧型手機等行動裝置中越具挑戰性的應用環境所設計。現今的處理密集型（processing-intensive）行動應用軟體及超薄的手機設計導致行動產品很容易出現散熱異常及機身易折斷

CSR率先取得Bluetooth 4.1合格認證，提供領導級藍牙能力 (2013.12.17)
CSR很榮幸地宣佈：其藍牙雙模和藍牙單模元件成為首批Bluetooth 4.1合格認證方案。Bluetooth 4.1於今年12月初由藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group)發表，將大幅改善傳統藍牙與Bluetooth Smart的通訊彈性

Microchip Technology選用安捷倫模型萃取與認證軟體 (2013.12.17)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的EEsof EDA模型建構軟體（Model Builder Program , MBP）與模型品質保證軟體（Model Quality Assurance, MQA）獲Microchip Technology採用。Microchip為微控制器、混合信號、類比信號與Flash-IP解決方案供應商

凌力爾特發表具遙測介面的 2.5A 完整主動電池平衡器 (2013.12.17)
凌力爾特(Linear Technology Corporation)日前發表完整反馳DC / DC轉換器LT8584，元件專門設計以主動平衡高壓電池堆，電池堆常見於電動和混合動力車，以及故障安全(fail-safe)電源和能儲系統

Honeywell佈局晶圓代工與封測領域 (2013.12.17)
一般的科技產業的從業人士可能對IT或是半導體產業有基本的粗淺認識，但談到Honeywell，大家對它可能就會稍微陌生一點。不過，事實上，該公司在環保、潔淨能源與半導體等領域都有相當深的著墨

u-blox發佈新款SARA 3G模組產品 (2013.12.16)
為工業、汽車和消費市場提供無線和定位模組與晶片的瑞士廠商u blox今天宣佈，已為其廣受歡迎的SARA蜂巢式模組產品增加3G新成員 ─ SARA-U2系列。新系列模組是目前業界尺寸最小的表面黏著UMTS/HSPA蜂巢式模組，可做為工業用M2M、車輛和消費性裝置等廣泛應用的理想選擇

Molex 推出Mini50密封式連接器系統 (2013.12.16)
全套互連產品供應商Molex公司推出創新的小型非密封式線對板連接器系統Mini50，是業界最小的汽車等級之非密封式系統，也是唯一通過USCAR認證且滿足非密封式運輸車輛環境應用的介面產品

凌力爾特四組 PHY 介面致能強固的多埠 IO-Link 主控器 (2013.12.13)
凌力爾特 (Linear Technology Corporation ) 日前發表LTC2874，其為一IO-Link master IC，結合了電源和通訊介面至四個遠端IO-Link 裝置（slave）。強固的界面和豐富的功能使LTC2874非常適合在嚴苛的工業環境中建置IO-Link（IEC61131-9）較大型系統

Silicon Labs針對物聯網推出最低功耗和最小尺寸的無線MCU (2013.12.13)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司）宣佈擴展8位元Si10xx無線微控制器（Wireless MCU）系列產品，新成員Si106x和Si108x特別針對成本敏感型和高效能設計而最佳化

意法的「無曳尾電流」600V IGBT突破功率設計限制 (2013.12.13)
意法半導體先進的V系列600V溝槽式場截止（trench-gate field-stop）型IGBT擁有平順、無曳尾（tail-less）電流的關機特性，飽和電壓（saturation voltage）更是低達1.8V，最大工作結溫高達175°C，這些優勢將有助於開發人員提高系統能效和開關頻率，並簡化散熱設計和電磁干擾設計

智慧醫療新應用風險不容忽視 (2013.12.12)
近年來，隨著電子產業及無線通訊技術的進步，正逐漸改變傳統的醫療行為與方式，智慧醫療正當道。而這也讓不少科技大廠開始重視這股風潮，推出許多新型態醫療設備，融入ICT技術的醫療大走行動風，在數位化、行動化、電子化等科技的加持下，也改寫了過去封閉的醫療環境