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封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來，晶圓廠已經將最小的電路板尺寸，從過去的微米縮小到奈米級別，這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限，使得產品效能提升的關鍵，從晶片的微縮轉至IC的封裝上 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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公路照明：進階光電子技術展示在汽車行業之價值 (2019.09.19)
世界各地進行的大量研究顯示，在夜間發生的道路交通事故比例要大許多，這是由於駕駛員在夜間駕車時遇到的較差照明條件所致。 |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
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STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
目前有數家晶片製造商，正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術，然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM（又稱自旋轉移轉矩MRAM技術）具有在單一元件中，結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視 |
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永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置，提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。 |
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EDA跨入雲端環境新時代 (2019.09.11)
全球主要EDA供應業者，已經開始將一部分的IC設計工具，透過提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能針對各種不同領域或產業、製品技術等，都能夠透過雲端來完成所需要的 |
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RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢 |
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Micro LED真能現身Apple Watch？ (2019.09.10)
沒有人懷疑Micro LED所能帶來的顯示性能，唯一的考量就是生產成本與產量問題。 |
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有為者亦若是 開創異質整合產業新藍圖 (2019.09.10)
專訪鈺創科技董事長／台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群 |
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智慧感知推動機器視覺應用的發展 (2019.09.05)
機器視覺技術可說是人工智慧的分支技術，是全球智慧化的「慧」眼影像傳感器，影響著很多應用的發展與增展... |
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在幾分鐘內構建智慧恒溫器控制單元 (2019.09.05)
初創企業和老牌公司需要一種方法來簡化其設計流程, 並找到一種性價比高、通用和便於使用的開發解決方案, 以便儘快將概念證明投入生產。 |
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邊緣運算革命加速 複雜電源設計如何畢其功於一役？ (2019.09.05)
在未來幾年，高度智慧化的應用型態將加速人與機器之間的互動方式，不論是消費生活的智慧音箱、工業機器的語音控制，甚至行動電腦的人機對話等，都需要賦予設備與使用者即時語音溝通的能力 |
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工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件，更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。 |
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無線電力傳輸 (2019.09.02)
在透過更長距離進行無線電力傳輸方面，可採用射頻(RF)電力傳輸技術。目前業界已在ISM頻帶進行了許多的測試，但傳輸功率以及傳輸效率仍遠低於上述的感應式耦合方法 |
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從製造大國邁向創造大國 中國數位製造技術前景看好 (2019.08.30)
數位製造（Digital Manufacturing）中的『製造』有兩種意涵，一種是狹義的數位製造，即是指應用CAX、PDM/PLM、DFX等系統，圍繞產品，從設計開始到整個加工製造過程。另一種意義是廣義的製造，還包括企業經營管理活動，即是圍繞著產品的全生命週期開展的活動 |
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PI搶先業界推出GaN技術InnoSwitch3 AC-DC轉換晶片 (2019.08.29)
Power Integrations發表了InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC的新成員。新的IC可在整個負載範圍內提供95%的高效率，並且在密閉適配器內不使用散熱片的情況下，可提供100 W的功率輸出 |
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解決台灣光通訊產業痛點 政府應將光通訊納入5G推動政策 (2019.08.28)
近年來，在全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下，光通訊產業再次見到成長的契機。光電協進會(PIDA)執行長林穎毅表示，PIDA舉辦光通訊產業聯誼會，除提供一個讓台灣光通訊廠商互相交流的平台外，也希望藉由廠商之間的交流進而促成更多的商機，互相成長合作，一起將台灣的光通訊產業推上高峰 |
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新款200V耐壓蕭特基二極體有效降低功耗並實現小型化設計 (2019.08.27)
近年來，在48V輕度混合動力驅動系統中，將馬達和週邊零件集中在一個模組內的「機電一體化」已成為趨勢，而能夠在高溫環境下工作的高耐壓、高效率超低IR[1]蕭特基二極體[2]（簡稱SBD）之需求也日益增加 |
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5G發佈在即 PCB設計需符合更高效能與品質標準 (2019.08.26)
5G無線網路基礎架構即將於全球發佈，預計將會為大部分產業帶來深遠影響。從行動電話連線與固定無線服務基地台，到運輸業、工業和娛樂應用等其他各個領域，都將可以受到5G深遠的影響 |
