与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度。这个课程将针对3D IC 演进历史，市场面，技术要求等不同面向介绍3D IC 之相关入门知识。