全球半導體產業從2009年觸底後在2010年重拾成長動能，半導體公司紛紛大幅上調資本支出，而歐美日等國際IDM產業轉型幅度日漸擴大的趨勢影響全球半導體產業版圖的變化，也使得全球半導體廠商競爭情勢加劇，從美國AMD轉型為Fabless公司，Globalfoundries與Chartered的合併，日本Renesas與NEC的合併，到歐洲NXP、STM將各自的無線通訊部門合併為Fabless公司等等。看到了產品線的聚焦、也看到了價值鏈的分工。台灣如何面對全球半導體產業轉型的重大趨勢，取得最大的商機是此次研討會探討的重點。

首先將由工研院IEK產業分析師彭國柱針對全球半導體市場版圖的變動、IDM轉型的因素、方案、以及台灣的機會進行分析。而過去全球IDM大廠轉型過程中，車用半導體的商機一直是台灣難以切入的領域，現在時機則日漸成熟。工研院資通所馬瑞良組長經過長期對全球車用半導體產業的觀察及台灣相關車用半導體產業從設計、製造、到封裝測試發展的精確掌握，對台灣如何掌握車用半導體產業的商機進行探討。Samsung在2010年資本支出金額之大令產業界為之震動。Samsung在全球IDM委外代工趨勢下的發展策略將影響半導體產業內的相關廠商。第三場由工研院IEK產業分析師陳玠瑋對此進行分析。