帳號:
密碼:
相關物件共 1837
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布,世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產,Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布,其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara,打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品
透過 1-Wire 通訊有效連接 IoT 端點中的感測器 (2021.10.08)
本文說明開發人員如何利用1-Wire通訊協定,以符合成本效益的單一線路加上接地方式連接 IoT 感測器;並且探討1-Wire通訊協定如何大幅延伸感測器的範圍,以及在相同電線上提供電力與數據
中華精測公布2021年9月份營收 (2021.10.04)
中華精測公布2021年9月份營收報告,單月營收達3.95億元,較前一個月成長1.9 %,較前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季單季營收達11.08 億元,較前一季成長5.7 %,較去年同期下滑7.7 % ; 累計前9個月的營收達29.68億元,較前一年同期下滑6.0 %
ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置,研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV(-Z)」。 在智慧手機和穿戴式裝置等應用中,氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料
工研院攜手英商牛津儀器 共同研究化合物半導體 (2021.09.27)
在經濟部技術處的見證下,工研院攜手英商牛津儀器,簽署研究計劃共同合作,將鏈結雙方研發能量,建構臺灣化合物半導體產業鏈發展,搶攻全球市場。 經濟部技術處表示
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 延期至12月28至30日 (2021.09.27)
SEMI(國際半導體產業協會)於今(27)日宣布,SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展將於12月28至30日,台北南港展覽館 1 館舉辦。 SEMI表示,樂見產業活動逐漸展開,考量台灣在全球半導體產業扮演著最舉足輕重的夥伴角色,為能促進跨界交流發展,SEMICON Taiwan 2021國際半導體展確認於年底登場
透過壓力及應變管理強化高精度傾斜/角度感測性能 (2021.09.10)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,並且以特定的感測器作為高精度加速度計的示例加以詳細探討;而討論的原理適用於絕大多數三軸MEMS加速度計
第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示,後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒,受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜,加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下,第二季晶圓代工產值達244.07億美元,季增6.2%,自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高
儒卓力和 PUI Audio擴展特許經營 實現更多創新音訊設計 (2021.08.24)
儒卓力和音訊專業廠商PUI Audio擴展合作協定,快速向全球客戶供應PUI旗下廣泛的音訊產品組合,特別是在安全、物聯網、醫療和工業應用以及消費性電子等市場領域,各家企業可受益於PUI Audio所提供的豐富精選產品和全方位的專業知識
意法半導體BlueNRG SoC開發環境和快速入門程式碼 降低感測器網路門檻 (2021.08.23)
意法半導體(STMicroelectronics)新BlueNRG 系列系統晶片(SoC)專用免費整合式開發環境(Integrated Development Environment,IDE)WiSE Studio正在加速搭載Bluetooth藍牙技術之智慧連網裝置的設計週期
微機電系統EMC達到99%改進幅度 (2021.08.23)
本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準相容性進行設計時所面臨的關鍵挑戰。
Qeexo和意法半導體合作 提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體(STMicroelectronics)宣布,意法半導體的機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台
英飛凌新一代 MEMS 掃描儀 為智慧眼鏡和HUD帶來AR功能 (2021.08.15)
英飛凌科技推出全新 MEMS*掃描儀解決方案,由 MEMS 反射鏡和 MEMS 驅動器組成,可實現全新的產品設計。新產品具備微型尺寸與低功耗,成為讓擴增實境 (AR) 解決方案更廣泛應用於消費性市場 (如穿戴式裝置) 和汽車抬頭顯示器的基礎
中華精測2021年股東常會公布產銷策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技戰及全球各地爆發新冠肺炎(COVID-19)疫情交織的複雜環境下,面對全球產業供應鏈和終端市場衝擊所帶來難以預測的動盪,中華精測將挑戰轉化為商機,在多變的環境中逆勢成長
為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09)
2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。 有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金, 才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品
默克全新環保光阻去除有機溶劑 有助綠化晶片製程 (2021.08.06)
智慧手機、5G、電競、家庭娛樂系統、車用電子、物聯網(IoT)和人工智慧(AI)等電子設備的需求不斷增長,持續推動半導體產業的發展,也進一步帶動晶圓清洗溶劑與相關設備的需求成長
Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時 (2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
ST:延續摩爾定律 半導體大廠合作開發3/2奈米技術 (2021.07.20)
觀察2021年主導半導體產業的新技術趨勢,可以從新的半導體技術來著眼。基本上半導體技術可以分為三大類,第一類是獨立電子、電腦和通訊技術,基礎技術是CMOS FinFET。在今天,最先進的是5奈米生產製程,其中有些是FinFET 架構的變體
由壓力及應變管理提升高精度傾斜/角度感測性能 (2021.07.19)
本文探討採用加速度計的高精度角度/傾斜感測系統的性能指標,以特定的感測器作為高精度加速度計的示例詳加探討...
無螢幕手環 創新生物識別技術實現非接觸式支付 (2021.07.06)
義大利的深度科技新創公司 Deed, 採用英飛凌系統解決方案,打造出一款無螢幕但功能豐富的穿戴式裝置-get手環,它能解讀人類的手勢,並使用生物識別數據,以接聽電話或進行支付


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler推出新款CXP-12元件 – 相機與介面卡
2 瑞薩新R-Car SDK重新塑造車用軟體的開發流程
3 ADI推出臨床級四項生命體徵AFE 適用於遠端病人監測設備
4 艾訊推出全新高效4U機架式GPU工作站iHPC300
5 杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳
6 訊連科技U會議提供遠距教學及視訊會議安全、互動性及便於管理
7 ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」
8 Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列開關 IC
9 意法半導體推出適用M2M及與GSMA相容的eSIM卡晶片
10 英飛凌Flex Power Modules推出全新開關式電容中間匯流排轉換器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw