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西門子醫療與醫學中心合作 AI與影像技術升級癌症及神經疾病診療 (2026.02.15)
西門子醫療（Siemens Healthineers）與梅約醫學中心（Mayo Clinic）宣佈達成擴大合作協議。雙方將針對神經退化性疾病、攝護腺癌及轉移性肝腫瘤等重大疾病，投入先進影像與介入治療技術，強化臨床照護效率，透過引進尖端影像與介入技術，為患者提供更精準的醫療服務 |
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High NA EUV將登場 是否將加速半導體產業寡占？ (2026.02.13)
隨著 2 奈米以下製程逐步逼近量產階段，High NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機）設備被視為延續摩爾定律的重要關鍵。然而，在技術突破的光環之下，產業界也開始討論一個更現實的問題：當導入門檻與投資規模再創新高 |
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瑞薩首款Wi-Fi 6組合式MCU問世 Ceva連接IP強化物聯網整合效能 (2026.02.12)
隨著智慧家庭、智慧工廠與消費性電子對高速連接與能源效率的要求同步提升，MCU正從單純控制核心，演進為具備多協定無線整合能力的系統節點。為回應市場對高整合度、低功耗與快速上市能力的需求 |
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經濟部推四大社會發展計畫 以AI與碳數據驅動中小微企業雙軸轉型 (2026.02.12)
在全球供應鏈重組與淨零碳排趨勢加速之際，中小微企業如何在AI浪潮中穩健轉型，成為產業升級的關鍵命題。經濟部今（12）日提報四項「中小微企業社會發展計畫」，以「規模、帶動、深入、優化」為策略主軸，聚焦數位轉型、淨零轉型與國際通路佈建三大任務，強化全台171萬家中小微企業的經營韌性與全球競爭力 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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Destro AI推出「Agentic AI Brain」 打造人機協作智慧大腦 (2026.02.11)
科技新創Destro AI宣佈推出名為「Agentic AI Brain」的集中化智慧層。這項技術旨在將各類機器人與人類整合為單一的適應性系統，解決現有自動化環境中「機器人各司其職」導致的效率瓶頸 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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諾貝爾獎技術落地 Atomis開發新型氣體容器預計2027年商用 (2026.02.08)
由去年諾貝爾化學獎得主、京都大學特聘教授北川進(Susumu Kitagawa)指導研發的「金屬有機骨架」(Metal-Organic Frameworks,MOF)技術，正為全球氣體物流帶來革命性變化。日本新創公司Atomis Inc.利用此技術開發出名為「CubiTan」的新型氣體容器，目標於2026年內完成家戶實測，並於隔年正式進入商業市場 |
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主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望 |
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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機 |
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強化CAE與高效能運算接軌 三方合作強化臺灣工程研發與育才能量 (2026.02.05)
高效能運算（HPC）逐步成為工程研發、航太、能源與先進製造的關鍵基礎，如何讓產學界在國際級算力與工業級模擬工具間無縫接軌，已成為提升整體研發競爭力的重要課題 |
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西門子收購Canopus AI，強化半導體AI量測與數位雙生布局 (2026.02.05)
西門子（Siemens）宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案，致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率 |
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科學家開發「可調控植入物」 完美模擬骨骼硬度 (2026.02.04)
傳統骨骼植入物多由鈦合金製成，雖然堅固，卻常因過於僵硬導致周邊骨骼萎縮。近日，格羅寧根大學（University of Groningen）與瑞典卡爾斯塔德大學（Karlstad University）的研究團隊在《Small Structures》期刊發表最新研究 |
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Microchip 發表 PIC32CM PL10 MCU，擴展 Arm Cortex-M0+ 產品組合 (2026.02.04)
Microchip Technology憑藉數十年服務嵌入式應用的經驗，宣布為其採用 ArmR CortexR-M0+ 核心的 PIC32C 系列產品新增 PIC32CM PL10 微控制器產品。PL10 MCU 具備豐富的核心獨立周邊（Core Independent Peripherals, CIP）、支援 5V 運作、觸控功能、整合式開發工具組與安全標準相容性 |
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imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化 |
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效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則 (2026.02.03)
從2026年CES浪潮至今，全球運算產業正經歷從「追求絕對效能」到「追求每瓦智慧（Intelligence per Watt）」的典範轉移。Arm 的技術預測明確指出，未來的勝負關鍵不再於誰能提供最強大的運算力，而在於誰能以最少的能耗，在終端設備上實現最精準的 AI 決策與感知 |
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imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術 (2026.02.03)
迎合現今AI熱潮對於先進邏輯和記憶體需求，由比利時微電子研究中心（imec）協調整合的歐洲研究計畫奈米晶片（NanoIC）試驗製程，持續致力於加速2奈米以後的晶片技術創新 |
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《2025年新創企業白皮書》發布 展現台灣新創動能成果 (2026.02.02)
為展現台灣創新創產業動能，經濟部今（2）日發布《2025年新創企業白皮書》顯示，截至2025年底已有10,552家新創企業，其中約278家成功進入公開市場，包含上市（櫃）、創新板、興櫃及創櫃板 |
