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儒卓力根植歐洲市場 慶祝50周年發展里程碑 (2023.05.30) 儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)在今年慶祝成立50周年,該公司自1973年由Helmut Rudel於德國普福爾茨海姆附近的伊斯普林根創立。這家獨立家族企業主要提供半導體元件、被動和機電元件、嵌入式電路板、儲存方案、顯示和無線產品 |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25) 英特爾在2023年國際超級電腦大會(ISC High Performance)上,展示高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)工作負載的領先效能,並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品;同時也宣布一項國際計畫,利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
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達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03) 受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後,既促使各國積極投資擴產,也陸續帶來高庫存與通膨危機,令全球經濟趨緩,更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理(PLM)軟體,與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心,協助企業在疫後有效改善工作流程,提升供應鏈復原力 |
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NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04) 自動駕駛技術日漸普及,人工智慧(AI)進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下,能夠設計和執行車內的各項智慧功能,不斷帶給客戶驚喜和愉悅。
這一切都始於運算架構 |
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IAR Systems與CAES合作 推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26) IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V,新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RISC-V處理器。
NOEL-V為採用RISC-V架構打造的可合成VHDL處理器,具備可高度配置並提供多元組態設定,涵蓋範圍從支援Linux的高效能架構到空間最佳化的微控制器解決方案 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,Cadence數位與客製/類比設計流程,通過台積電N4P與N3E製程認證,支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK),以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29) 聯發科技宣布與美國普渡大學合作,在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心,並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告 賦予美學新潮流 (2022.06.21) 色彩、材料和表面處理(CMF)在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅,材料製造商科思創今天在上海(線上)和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25) 以模型為基礎的設計開發,在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統(MEMS),本文展示馬達和感測器的範例。 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16) 英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃,投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠,在法國創建一座新的研發和設計中心,並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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護國神山「台積電」的競爭優勢及挑戰 (2022.03.01) 地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素,造成半導體晶片短缺。主要國家如美國,正促進晶片製造回流,以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。
在產業質變因素中,譬如:美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體,及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施,將持續影響半導體產業鏈的資本配置 |
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大家都去台積電了!怎麼辦? (2022.02.24) 台積電的不斷成長,意味著將佔去更多的電力與水資源,但影響更大的是,人才分布的傾斜。台積電如日中天的光芒已遮蔽了其他產業的發展,人才資源分布不均也直接衝擊了學研的動能,未能厚植本該走在產業之前的學研能量 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28) 嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本,目前主流趨勢為COM Express規範,可分基本型、緊湊型與迷你型,符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技,從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29) 台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11) Cadence Design Systems, Inc.宣布,其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證,以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作,為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK),以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新 |
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HPE選擇台灣為次世代科技及供應鏈全球策略中心 (2021.11.02) HPE宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心,以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心,並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品 |
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晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07) 晶心科今 (7) 日宣布,已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算約為每股新台幣 440 元,共發行 400 萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元) |
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臺灣創育產業報告:共同邁向「臺灣+1」市場 (2021.09.05) 經濟部中小企業處於3日舉行「《2021臺灣創育產業關鍵報告》發布會暨CSE論壇」,透過關鍵報告、趨勢對談等方式深入探討臺灣創育產業現況。活動中也邀請鴻海晶片設計中心、互貴興業、開源智造、數位無限等各界專家深度對談 |
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台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04) 面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。 |
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Microchip超低延遲PCIe 5.0和CXL 2.0重新計時器提高三倍覆蓋率 (2020.11.16) 隨著資料中心提高對高效能計算的需求,超低延遲訊號傳輸的全新技術成了迫切需求,以提升人工智慧(AI)、機器學習(ML)、先進駕駛輔助系統(ADAS)和其他計算工作負載應用的效能 |