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視覺AI將助力ADAS與自動駕駛 有效提升行車與乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年東京車用電子展中，視覺 AI 技術再次證明其為提升行車安全的關鍵核心。隨著車輛逐漸轉型為智慧移動終端，如何透過高精度的感知系統來強化先進駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛的可靠性，已成為產業界關注的焦點 |
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Cincoze CV-200系列以窄邊框、高可靠度重塑工業HMI顯示體驗 (2026.01.22)
智慧製造領域持續推動產線數位化與視覺化升級，工業顯示設備不再只是單純的操作介面，而是整合人機互動（HMI）、製程監控與系統美學。德承Cincoze發表全新CV-200系列薄型工業顯示解決方案，鎖定現代化工廠對高可視性、可靠耐用與彈性配置的需求，提供兼具技術深度與整合效率的新選擇 |
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工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢 |
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觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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台科大研發黑色魔毯 太陽能與海浪驅動發電淨水一體化 (2026.01.19)
在全球深陷氣候變遷與資源短缺的當下，國立台灣科技大學研究團隊研發出一款具有革命性的多功能石墨烯膜，因其獨特的外觀與強大的功能，被稱為黑色魔毯。這項技術不僅能在吸收陽光時產生淡水，更具備同步發電的能力，為缺水缺電的離島與偏遠地區提供了一套完美的淨零解決方案 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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從實驗室到現場系統 石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
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突破短波長與散熱瓶頸 新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體 (2026.01.16)
隨著先進半導體封裝與精細製程持續朝高解析、高效率的演進，關鍵光源技術成為設備效能升級的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半導體雷射二極體，波長379 nm、連續波（CW）光學輸出功率達1.0 W，並封裝於直徑僅9.0 mm的 TO-9（CAN）金屬封裝中 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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從電到光的傳輸革命 愛德萬測試佈局矽光子新賽道 (2026.01.15)
AI與HPC晶片需求進入爆發期，受惠於 AI 晶片結構轉趨複雜，愛德萬預期整體半導體測試設備市場（TAM）將挑戰 80 億美元的歷史新高，其中 SoC測試需求成長率更上看 40%。
愛德萬指出，傳統半導體產業約有 3 到 4 年的週期循環，但在這波 AI 浪潮下，SoC 測試的週期性變得不再明顯 |
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域 |
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Canon噴墨式平坦化技術 為先進製程帶來成本革命 (2026.01.13)
長期以來，晶圓在多層堆疊過程中，表面會產生細微的起伏，這會導致光學曝光時出現失焦，進而造成電路缺陷。傳統上，業界依賴化學機械研磨（CMP）來磨平晶圓，但隨著製程邁向 2 奈米甚至更深層，CMP 的精度已逐漸遇到瓶頸 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級 (2026.01.12)
在淨零轉型與智慧建築政策並進下，能源數據是否能被實際讀取與應用，逐步成為建築科技升級的關鍵指標。能源物聯網廠商 聯齊科技（NextDrive） 宣布，旗下「Route B 數據讀取解決方案」正式取得智慧建材標章認證，為智慧電表長期存在的應用斷點提供制度化解方，也讓能源技術正式納入智慧建築核心基礎 |
