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AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後，台灣工具機產業終於在2026年開春，即迎來台美對等貿易協定（ART）初步結果的重大利多；加上在AI驅動下，全球工業生產循環正邁入成長階段 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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ROHM發佈搭載新型SiC模組的三相逆變器參考設計！ (2026.03.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）在官網發佈了搭載EcoSiC品牌旗下SiC塑封型模組「HSDIP20」、「DOT-247」、「TRCDRIVE pack」的三相逆變器電路參考設計「REF68005」、「REF68006」及「REF68004」 |
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Lightmatter成功開發通用型光學引擎 可支援NPO與OBO應用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光學引擎（OE），單向頻寬達 6.4 Tbps，旨在加速 AI 資料中心轉型至高密度光互連架構，支援多機櫃垂直擴充（Scale-up）與高頻寬水平擴充（Scale-out）應用 |
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瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions |
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意法半導體全新 STM32 系列 重新定義入門級微控制器效能與價值，推動各類智慧裝置升級 (2026.03.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新一代入門級微控制器（MCU），進一步提升遍布工廠、家庭、城市與各類基礎建設中的數十億智慧裝置效能，同時兼顧嚴格的成本、尺寸與功耗限制 |
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Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展，元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列，採用超小型0404表面貼裝封裝，結合高亮度與寬色域特性，可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求 |
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從設計到量產全面數位化 英業達以西門子軟體打造智慧製造新流程 (2026.03.04)
AI伺服器與高階電子設備需求快速成長，產品設計與製造流程的複雜度持續提升，如何縮短開發週期並確保量產品質，已成為電子製造業的重要課題。西門子（Siemens）日前宣布 |
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宇瞻推Raspberry Pi相容工業儲存 鎖定邊緣AI部署需求 (2026.03.03)
生成式AI與智慧應用加速落地，邊緣端即時運算與資料處理能力成為企業數位轉型關鍵基礎。宇瞻科技全新Raspberry Pi相容工業級儲存解決方案，涵蓋工業microSD卡、PCIe介面SSD，以及專為Raspberry Pi設計的PT25R-Pi HAT SSD，鎖定無人機、智慧工廠與智慧路燈等分散式場域，強化邊緣AI設備的穩定性與資料保護能力 |
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Microchip AVR SD系列為功能安全而生的入門級微控制器，降低系統在實現功能安全應用時的複雜度及成本 (2026.02.26)
隨著現今各項功能安全（Functional Safety）標準的完善及問世，在各個市場及領域中對產品電子化控制的程度愈來愈高。為滿足這些安全標準所提出的要求，系統設計變得愈加複雜，開發和生產成本也隨之增加 |
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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
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工具機與對手齊平競爭 展望AI賦能解決方案 (2026.02.25)
適逢台灣工具機產業於2026年開春即迎來對美關稅底定的好消息，本刊特別專訪台灣工具機暨零組件公會理事長陳紳騰，分享他長期推動工具機AI賦能、節能永續的經驗，並擘劃將在TMTS 2026演示的完整解決方案 |
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PCIe架構實現彈性記憶體擴充 協助邊緣AI高頻即時運算 (2026.02.24)
迎接5G通訊、AI 推論與即時資料處理等應用快速發展，邊緣系統必須同時面對傳輸延遲、流量波動與部署空間受限等多重挑戰；且因系統對記憶體容量與效能的需求持續攀升，卻受限於主機板設計，傳統 DIMM插槽數量逐漸成為記憶體擴充的瓶頸 |
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光電普及衍生新型火場風險 跨縣市消防研討強化應變體系 (2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下，太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂，甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電，即便切斷建築總電源，模組與直流迴路仍可能帶電；再加上逆變器、配電盤與儲能櫃（ESS）等設備複雜化，使火場成為高電壓與高溫熱源並存的複合型風險場域 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
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安勤EMX-PTLP搭載Intel Panther Lake H 算力直攻AI工業邊緣運算 (2026.02.13)
在AI推論加速與工業自動化升級需求同步升溫之際，工業主機板的運算架構正面臨世代交替。安勤科技推出新一代工業主機板EMX-PTLP，搭載Intel Panther Lake H Core Ultra（Series 3）H系列處理器，鎖定AI嵌入式、高效能運算（HPC）與智慧製造場域，強化邊緣端即時分析與多任務處理能力 |
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Destro AI推出「Agentic AI Brain」 打造人機協作智慧大腦 (2026.02.11)
科技新創Destro AI宣佈推出名為「Agentic AI Brain」的集中化智慧層。這項技術旨在將各類機器人與人類整合為單一的適應性系統，解決現有自動化環境中「機器人各司其職」導致的效率瓶頸 |
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互動式儀表板革新AI訓練 RLHF模型性能大幅提升60% (2026.02.09)
由阿爾托大學（Aalto University）、特倫托大學（University of Trento）與KTH皇家理工學院組成的研究團隊，近日於《Computer Graphics Forum》期刊發表重大進展。該研究透過「互動式視覺化儀表板」優化人類回饋強化學習（RLHF），能使AI模型的訓練性能提升高達60% |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
