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CES 2026觀察：看處理器如何定義實體AI (2026.01.23)
在 CES 2026 的舞台上，我們看見處理器正迎來一場深刻的範式轉移。當算力不再只是冰冷的數據堆疊，而是賦予機器理解物理規律、感應人類情緒的能力時，『實體 AI』正式從概念走向落地 |
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觀察：量測設備租賃模式已從備選方案躍升為戰略必需品 (2026.01.21)
回首2025年，全球科技產業以「AI賦能一切」為主軸加速演進，推動了從數據中心、智慧駕駛到5G-A/6G預研的技術浪潮。然而，在矽光子集成與半導體先進封裝等前沿領域，技術創新與商業落地間的測試驗證鴻溝卻日益擴大 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別 (2026.01.20)
恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域 |
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AI晶片結合大語言模型 創意點子推出情感型智慧玩具 (2026.01.20)
玩具產業正迎來從靜態模型轉向智慧夥伴的升級浪潮。創新公司創意點子（BRAVO iDEAS）推出結合高效能 AI 晶片與大語言模型的情感型 AI 玩具，透過角色靈魂 AI技術，鎖定從兒童教育到長者照護的全齡陪伴市場 |
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西門子收購ASTER 強化電子系統設計與製造數位鏈接 (2026.01.20)
隨著汽車電子與高效能運算對電路板精密度的要求日益嚴苛，如何確保產品的安全性、可靠性並降低研發成本，已成為電子產業的核心課題。西門子（Siemens）收購 PCBA（印刷電路板組裝）測試驗證軟體開發商 ASTER Technologies（以下簡稱 ASTER），目的在於將左移（Shift-left）測試概念融入現有的設計工作流，提升電子系統製造的整體效率 |
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工具機獲AI賦能、關稅利多 TMTS 2026展加速價值轉型 (2026.01.20)
歷經2025年的結構性修正與市場磨練後，台灣工具機產業於2026年開春即迎來台美經貿談判關稅底定的重大利多。適逢今（20）日台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）也北上舉辦「TMTS 2026暨工具機產業展望記者會」，並看好台灣工具機產值與出口獲利將在2026年全面復甦 |
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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學（University of Auckland）的研究團隊正開發一套全新的AI工具，專為年輕男性設計，旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導，核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動，為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援 |
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跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌，如何讓先進技術真正落地，成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型，金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄（MOU），宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，為臺灣智慧產業發展注入新動能 |
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台美關稅談判簽署MOU 機械公會：肯定並強調匯率重要性 (2026.01.19)
台美關稅談判歷經9個月終達成共識，並完成MOU簽署。雖然對於機械產業而言，等於爭取到了與日、韓等競爭對手國公平的競爭基礎，但業界仍持續強調匯率的重要性，期盼獲得政府重視 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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台科大研發黑色魔毯 太陽能與海浪驅動發電淨水一體化 (2026.01.19)
在全球深陷氣候變遷與資源短缺的當下，國立台灣科技大學研究團隊研發出一款具有革命性的多功能石墨烯膜，因其獨特的外觀與強大的功能，被稱為黑色魔毯。這項技術不僅能在吸收陽光時產生淡水，更具備同步發電的能力，為缺水缺電的離島與偏遠地區提供了一套完美的淨零解決方案 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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NASA成功測試區塊鏈技術 打造無人機防禦網確保飛行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一項無人機飛行測試，驗證利用區塊鏈（Blockchain）技術保護飛行數據的安全。該研究旨在建立一個能防止干擾的空中交通管理系統，確保飛行器與地面站之間傳輸的數據不被截獲或惡意竄改，維護空域運行的穩定與安全性 |
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半導體產值邁向兆美元 市場預警AI榮景將伴隨斷鏈危機 (2026.01.18)
隨著AI由實驗室全面走向商業應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的成長週期。根據市場研究機構預測，受惠於 AI 晶片需求的爆發性增長，全球半導體市場營收預計將在 2026 年正式突破 1 兆美元（約新台幣 32 兆元） |
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TII發表Falcon-H1R混合架構模型 小體積具備展現強大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的競賽中，阿布達比技術創新研究所（TII）近期反其道而行，正式發表了具備高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。這款僅有 70 億參數的小型模型，憑藉獨特的 Transformer-Mamba 混合架構，展現出足以比擬超大型模型的邏輯推理效能，預計將為邊緣運算、無人機及機器人產業帶來革命性影響 |
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數位雙生突破：SVII-3D技術利用稀疏街景實現分米級基礎設施定位 (2026.01.18)
中國武漢大學與四川省公路規劃勘察設計研究院的科研團隊聯合發表了名為「SVII-3D」的全新框架，成功解決了低成本街景圖像在三維定位上的精度難題。該技術透過先進的視覺語言模型（VLM）與幾何引導精鍊機制，能在稀疏影像中實現分米級（decimeter-level）的3D定位精度，並自動診斷設施的運行狀態 |
