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數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進，除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景，後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合，或將加速虛實共生結伴同行，形塑生成式經濟 |
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TPCA首發台灣PCB風險治理報告 以「6大行動路徑」建構產業永續韌性 (2026.03.13)
面對2026年全球AI榮景持續，以及大環境存在材料供需失衡、地緣政治與戰爭帶來的經濟波動等不確定變數。台灣電路板協會（TPCA）近日舉辦標竿論壇，便吸引超過300位會員代表與產業先進出席，發布首份「台灣PCB產業風險治理策略」共同探討產業前景 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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Anritsu 安立知攜手 LIG Accuver 於 MWC 2026 聯合展示 NTN 測試解決方案 (2026.03.13)
Anritsu 安立知與 LIG Accuver 於 2026 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2026) 期間成功進行聯合展示，並於會中簽署合作備忘錄 (MoU)，進一步強化雙方的合作關係。原 Innowireless 今年亦以全新的公司名稱「LIG Accuver」參與 MWC 盛會 |
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Seagate：數據量五年內翻倍 磁錄密度突破成資料中心減碳關鍵 (2026.03.12)
AI爆發式成長，數據已成為數位經濟中最具價值的資產 。然而，這股 AI 浪潮也為全球企業與資料中心帶來儲存基礎設施的挑戰。研究指出，全球數據創建量預計將在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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突破鋰電池限制 可充電鎂電池（RMBs）電解質成商用化關鍵 (2026.03.12)
隨著全球對儲能需求的急劇增長，鋰離子電池面臨的原材料供應瓶頸，正促使科學家加速尋找替代方案。根據「Nature」網站的報導，在眾多候選技術中，「可充電鎂電池」（RMBs）憑藉高體積能量密度、資源豐富且安全性高等優勢，被視為後鋰電池時代最具潛力的清潔能源儲能技術 |
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Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求，網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今（11）日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略，會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑 |
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TMTS 2026推數位尋寶挑戰 互動式觀展串聯AI與綠色製造 (2026.03.10)
兩年一度的工具機產業盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。為強化展覽互動體驗並促進參觀者與展商之間的技術交流，主辦單位今年首度規劃「TMTS數位尋寶挑戰」活動 |
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跨越實驗室門檻 EHD噴印技術開啟微奈米製造工業 (2026.03.10)
電流體動力(Electrohydrodynamic)噴印技術憑藉其超高解析度、廣泛的材料兼容性以及低成本優勢，正正式從實驗室研究邁向大規模工業化生產。最新研究綜述指出，透過參數優化、功能性墨水的流變設計以及系統架構的創新，EHD噴印已成功克服了環境敏感度高的瓶頸，為柔性電子、生物醫學及光學元件提供了更具競爭力的製造方案 |
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心，為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式，將運算處理推向資料的源頭，並降低對雲端優先架構的依賴 |
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Swagelok流體系統強化產業韌性 應對AI基礎建設挑戰 (2026.03.08)
面對AI應用需求持續攀升，台灣產業正迎來一波由算力驅動的結構性變化。不僅增加資料中心對高效散熱與系統精準度的要求、加速半導體先進製程推進；且因潔淨能源的重要性持續提升，讓能源系統的運作環境變得更加複雜，讓台灣產業面臨結構性升級挑戰 |
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CEVA推PentaG-NTN 5G數據機IP 助衛星產業降低晶片開發門檻 (2026.03.06)
隨著低地球軌道（LEO）衛星星座快速擴張，以及5G標準逐步延伸至非地面網路（NTN），衛星通訊與蜂巢式行動網路的融合正加速成為全球通訊產業的重要發展方向。智慧邊緣晶片與軟體IP授權商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G數據機IP子系統 |
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MD 9235麥克風頭重磅回歸 (2026.03.05)
MD 9235話筒頭適配於無線手持麥克風，因其在舞台高聲壓環境下出色的穿透力和即使在擴聲系統前也能有效抑制串音的出色表現，一直深受眾多工程師及藝人青睞。幾年前，這款心形指向麥克風頭一度停產，但部分巡演專業人士依然鍾情於9235清晰細膩的音質和卓越的抑制性能，多次向Sennheiser表示希望重新推出該話筒頭 |
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈，大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務 |
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是德科技推出Infiniium XR8示波器 加速高速數位驗證與合規性測試 (2026.03.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出次世代Infiniium XR8即時示波器，專為加速高速數位與合規性測試，同時提升現代電子產品開發的效率與洞察力。
隨著USB、DisplayPort及DDR等介面標準在速度與複雜度上快速演進，工程師面臨更嚴苛的容差要求、更高資料傳輸率及更緊迫的開發時程 |
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DigiKey擴充逾160萬款產品上架 加速工程設計到量產銜接 (2026.03.04)
全球電子元件與自動化產品經銷商DigiKey公布2025年產品組合擴充成果，全年於系列型錄中新增364家供應商，並導入超過108,000款可立即出貨的現貨零件，同時整體系統新增產品總數突破160萬款，涵蓋核心分銷業務、市集平台與物流整合計畫 |
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英飛凌碳化矽功率半導體成功應用於豐田 bZ4X 新車款 (2026.03.03)
英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣佈，全球最大汽車製造商豐田 (TOYOTA) 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品 |
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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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貿澤電子透過專為工程師建立的馬達控制資源中心 推動卓越的電子設計 (2026.02.23)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其線上馬達控制資源中心，幫助工程師在馬達控制設計領域保持領先。先進的馬達控制旨在精確調節馬達的速度、扭力和位置。這些創新對於新一代移動及電動車 (EV) 系統至關重要，提高了效率和續航里程 |
