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华为於IEEE ISCAS发表τ导向定律与LogicFolding架构 (2026.05.26)
在25日上海举办的2026年「IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）」上，华为海思半导体提出全新一项全新的「τ（韬/Tau）导向定律」，以取代传统的摩尔定律（Moore's Law），企图为半导体发展开辟一条新的技术路径 |
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半导体产值迈向1.3兆美元新高 Gartner示警「记忆体通膨」 (2026.05.25)
Gartner发布最新半导体市场预测报告，指出在全球AI运算、资料中心网路与电源需求的疯狂拉动下，2026年全球半导体总营收将首次突破1.3兆美元大关，迎来近二十年来最强劲的增长周期 |
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联发科技携手供应链夥伴 打造敏捷韧性智慧供应链 (2026.05.25)
联发科技举办年度供应商大会，由总经理暨营运长陈冠州主持，邀请数十家供应链夥伴叁与，并颁发年度最隹供应商等奖项，感谢全球供应链夥伴的长期支持。
联发科技总经理暨营运长陈冠州表示 |
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ASML：从产品、营运及整体价值链 推动全方位永续转型 (2026.05.25)
在 AI 运算与资料中心需求快速成长下，半导体产业在追求更高运算效能的同时，也面临能源使用与永续发展的挑战。全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）??总裁暨台湾总经理汪隹慧（Grace Wang）强调将透过技术创新与产业合作，在支持产业成长的同时，持续降低环境冲击 |
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元太科技携手BMW亮相COMPUTEX 2026 量产变色车首度曝光 (2026.05.25)
(圖一) 「彩色可变色电子纸概念车」将於COMPUTEX2026首度亮相
电子纸商E Ink元太科技宣布，将於COMPUTEX 2026电子纸产业专区，首度展出推动车体表面应用逾5年的研发成果。现场将展出已迈向量产阶段的「BMW iX3 Flow Edition」引擎盖结构，以及全球首度亮相的「彩色可变色电子纸概念车」 |
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欧姆龙携手达梭系统 虚实融合推动制造业革新 (2026.05.25)
延续推广AI虚拟助手的效益，达梭系统（Dassault Systemes）近日宣布与欧姆龙（OMRON）建立合作夥伴关系，将结合双方在虚拟双生与工业自动化技术领域的专长，携手跨越资讯科技（IT）与营运技术（OT）之间的壁垒，共同推动工业生产转型 |
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散热专利布局亮眼 英业达、鸿海与广达名列全球前20大申请人 (2026.05.25)
因应生成式AI算力需求快速攀升，资料中心在能源消耗与散热管理方面的压力日益加剧，已成为产业发展的重要挑战。根据台湾智慧财产局最新发布的《资料中心关键零组件之专利趋势分析》报告 |
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TI将重启类比晶片调涨 产线面临结构性调整 (2026.05.24)
根据外媒报导，供应链最新报告指出，晶片大厂德州仪器（TI）即将启动新一轮的价格调整，部分关键电子元件的涨幅预计将达到惊人的15%至85%。
市场数据显示，本次调价的范畴极广，涵盖数位隔离器（Digital isolators）、隔离驱动IC（Isolation driver ICs）以及电源管理晶片（PMIC） |
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DARPA与诺格2026年将正式启动「地球同步轨道机器人服务」 (2026.05.24)
美国国防高等研究计划署（DARPA）与诺斯洛普格鲁曼（Northrop Grumman）旗下SpaceLogistics宣布，双方合作的「地球同步轨道机器人服务（Robotic Servicing of Geosynchronous Satellites, RSGS）」计画，已进入发射前的最後整备阶段，预计於2026年夏季正式发射升空，开启人类太空资产自主维护的新纪元 |
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Lightmatter开发新一代高密度雷射光源 可将机架密度提升四倍 (2026.05.22)
Lightmatter 今日发表Guide DR，这是一款采用创新雷射网路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型规格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 采模组化、高密度雷射阵列，相较传统外接式雷射小型可??拔模组（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可将每机架密度提升约四倍 |
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全球电子协会成立政策委员会 整合产业力量推动供应链政策 (2026.05.22)
全球电子协会（Global Electronics Association）成立「政策委员会」（Global Electronics Policy Council，简称GEPC），此一新设立的委员会汇聚来自全球的领导企业，致力於推动电子供应链各关键区域间的政策倡议协调及整合 |
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广达电脑藉由西门子 Xcelerator 加速推动制造创新升级 (2026.05.22)
西门子近日宣布，全球消费性电子 OEM/ODM 制造大厂广达电脑，已导入西门子 Xcelerator 的工业软体解决方案，推动其全球数位转型进程，以缩短产品开发时程、提升对市场需求的回应速度 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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AMD将於台湾产业体系投资逾100亿美元 加速建置AI基础设施 (2026.05.22)
为满足日益增长的AI基础设施需求，AMD将於台湾产业体系投资超过100亿美元，以扩大策略合作夥伴关系，并提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。
透过与台湾及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持续推动先进的晶片、封装与制造技术，以实现更高的效能、更隹的效率并加速AI系统的部署 |
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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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慧荣科技通过ISO 26262车用功能安全认证 强化智慧车用储存技术布局 (2026.05.21)
慧荣科技通过 ISO 26262 车用功能安全认证，强化智慧车用储存技术布局 |
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科林研发於奥地利成立面板级封装创新卓越中心 (2026.05.21)
Lam Research 科林研发於奥地利萨尔斯堡正式成立面板级封装创新卓越中心 |
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AMD以台积电2奈米制程技术正式量产新一代EPYC处理器Venice (2026.05.21)
AMD已开始量产代号为“Venice”的第6代AMD EPYC CPU，成为AMD与台积电在2奈米技术合作上的里程碑。 |
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??立微获COMPUTEX中小企业特别奖 新平台推动自主移动机器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 图右为??立微电子总经理王镜戎，代表公司领奖。
??创科技今日（5/21）荣获台湾科技产业指标奖项 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企业特别奖」。获奖方案「视觉语义之云端协作机器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展现了其在智慧机器人与 AI 系统整合领域的创新成果 |
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缝合线分析全面升级 有效掌握产品外观与强度 (2026.05.21)
缝合线常常导致塑胶零件外观缺陷与强度下降。新版模拟软体可优化演算法与即时互动介面，精准追踪熔胶波前并纳入关键物理叁数，让预测更贴近实际，协助工程师打造更可靠的产品设计 |
