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打造AI-Ready商務體系 從API到資料治理闢新路徑 (2026.05.12)
對企業經營者而言，信任框架已不再是技術細節，而是關乎營收規模、營運安全與品牌信譽的基礎工程。能掌握代理身分與授權架構者，即能掌控下一代交易通道。 |
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恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」 |
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工具機轉型待標準接軌 (2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中，仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異，以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰，也關乎信任與否的文化隔闔 |
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趨勢科技TrendAI示警3大威脅 逾6成台企憂資安難跟上AI更新 (2026.05.05)
迎接生成式AI與代理式AI的快速發展，當企業正透過AI驅動創新同時，駭客也正利用AI技術，讓網路犯罪導入低成本、低門檻且可大規模複製的新模式。趨勢科技旗下企業AI資安品牌TrendAI今（4）日指出，如今駭客結合內容生成、身分偽造與系統濫用的複合式AI威脅，讓企業既有的防護邏輯與管理模式面臨著前所未有的考驗 |
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2026鼎新數智企業高峰年會將登場 Agentic AI 定義企業新未來 (2026.04.10)
AI 浪潮持續擴散，前瞻企業正加速佈局，積極推動 AI 深度融入核心營運流程，全面強化競爭優勢與營運韌性。鼎新數智作為領先的數據和智能方案提供商，將於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分別於台北、台中盛大舉辦一年一度的「2026 鼎新企業高峰年會」 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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2026 R&S衛星通訊論壇: 集技術、演化與互通性睿見的無線通訊饗宴 (2026.04.02)
受地緣政治與區域戰爭影響，現今國際情勢多變，衛星通訊及無人機技術實為國家安全韌性的重要戰略議題。德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）偕同 APSCC（亞太衛星通訊委員會）共同主辦、財團法人資訊工業策進會教研所協辦的衛星通訊年度盛事—「2026 R&S Satcom Forum」於 3 月 31 日圓滿落幕 |
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銀泰提升傳動元件價值 TMTS展旋轉平台無縫接軌 (2026.03.28)
迎合今年TMTS首度回歸台中舉行，並強調展出整體解決方案的主題，銀泰科技（PMI）也整合旗下多項核心傳動元件，展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計，搭配軸承及旋轉平台無縫接軌，用於半導體、生醫等產業要求精準定位與輸送場景；甚至與不同品牌的機器手臂整合，以符合現今彈性配置需求 |
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銀泰提升傳動元件價值 TMTS展旋轉平台無縫接軌 (2026.03.28)
迎合今年TMTS首度回歸台中舉行，並強調展出整體解決方案的主題，銀泰科技（PMI）也整合旗下多項核心傳動元件，展示一系列智慧自動化生產、製造的解決方案。包含可結合接牙機構設計，搭配軸承及旋轉平台無縫接軌，用於半導體、生醫等產業要求精準定位與輸送場景；甚至與不同品牌的機器手臂整合，以符合現今彈性配置需求 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段，帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學（CPO）模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化，預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
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光電普及衍生新型火場風險 跨縣市消防研討強化應變體系 (2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下，太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂，甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電，即便切斷建築總電源，模組與直流迴路仍可能帶電；再加上逆變器、配電盤與儲能櫃（ESS）等設備複雜化，使火場成為高電壓與高溫熱源並存的複合型風險場域 |
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光電普及衍生新型火場風險 跨縣市消防研討強化應變體系 (2026.02.23)
在淨零轉型與分散式能源政策推動下，太陽光電系統快速進入住宅、工廠與公共建築屋頂，甚至延伸至大型地面型與離岸設施。然而光電模組在日照下持續發電，即便切斷建築總電源，模組與直流迴路仍可能帶電；再加上逆變器、配電盤與儲能櫃（ESS）等設備複雜化，使火場成為高電壓與高溫熱源並存的複合型風險場域 |
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產醫合作加速落地 中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」，中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」，宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組（簡稱阿榮）」 |
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產醫合作加速落地 中保科、北榮啟動AI韌性醫療新局 (2026.02.03)
為響應政府推動的「健康臺灣深耕計畫」與「韌性國家醫療整備計畫」，中保科技集團與臺北榮總共同舉辦「韌性醫療聯合倡議活動暨捐贈儀式」，宣布由中保科旗下立偉電子捐贈23台產醫合作開發的「智慧急救訓練模組（簡稱阿榮）」 |
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從實驗室到現場系統 石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術 |
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從實驗室到現場系統 石墨烯多功能膜打造水電共生新解方 (2026.01.19)
在全球能源短缺與水資源壓力日益加劇之際，臺科大應用科技研究所洪維松教授率領研究團隊，成功將一項原本被視為前瞻材料研究的概念，推進至具備模組化與低碳製程潛力的實務技術 |
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
