CTIMES - 搜尋：生成式AI

韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長，高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。

ROHM開發出第5代SiC MOSFET，高溫下導通電阻可降低約30%！ (2026.05.19)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」，非常適用於xEV（電動車）牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統，以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源

跨國打造「AI造船助手」日本郵船與密西根大學重塑重工業自主檢測 (2026.05.19)
日本郵船（NYK）與美國密西根大學（University of Michigan）宣布展開一項跨國技術合作。該計畫獲得日本國土交通省撥款620萬美元資助，共同開發專用於造船廠的自主機器人助理與實體AI模型，解決全球造船業面臨的技術斷層與高風險檢測瓶頸

NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台，希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。

德州儀器：AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方 (2026.05.19)
德州儀器（TI）美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言，AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。

AI ASIC需求爆發鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版，轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。

科技巨頭強攻智慧眼鏡台灣供應鏈迎千億商機 (2026.05.18)
智慧眼鏡與AR（擴增實境）穿戴裝置正成為繼智慧型手機後，全球科技巨頭下一個兵家必爭的科技革命新藍海。

應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。

TPCA推出PCB GPT平台協助提升跨國與專業人才培育效益 (2026.05.18)
迎合現今生成式AI技術快速發展，以及全球PCB產業持續朝智慧製造與國際化布局邁進，企業所面臨的挑戰已不僅限於製程升級，更延伸至人才培育效率、知識標準化，以及跨國團隊協作管理等多個面向

工研院AI評測技術獲AI Award獎助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任，已成為產業落地的重要門檻，也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今（14）日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」，已榮獲台灣人工智慧協會（TAIA）2026 AI Award「落地轉型：最佳解方賞」特優獎

SEMI：2025年全球半導體材料市場營收達732億美元創歷史新高 (2026.05.13)
晶圓製造與封裝材料同步成長，先進製程、運算與記憶體製造需求帶動市場動能。

應用材料公司與台積電於EPIC中心合作加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。

2奈米旗艦晶片成本激增20% 或將改變未來終端裝置市場定位 (2026.05.12)
根據供應鏈最新消息指出，全球兩大行動晶片龍頭高通與聯發科傳出將提前導入 2 奈米製程。

極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。

調查：台灣於2026年第一季AI擴散率攀升至31.8% (2026.05.11)
報告顯示，台灣於 2026 年第一季的 AI 擴散率已攀升至 31.8%，較去年下半年提升了三個名次，成功躋身全球前 20 強。

迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。

IBM：多模型協作架構可將AI工具轉化為「流程管理員」 (2026.05.07)
在亞太市場，開發團隊面臨的痛點已非單純的「寫程式速度」，而是如何在高壓的合規環境下，加速系統現代化，並彌補關鍵IT技術的人才鴻溝。

臺大醫院與台灣微軟合作共同推動醫療數位轉型 (2026.05.07)
臺大醫院攜手微軟，破解醫療轉型三大痛點。

AI轉型進入深水區台灣企業面臨資料治理與產出價值雙重挑戰 (2026.05.06)
根據 Hitachi Vantara 最新發布的《2025 年資料基礎架構現況報告》，高達 99% 的台灣企業已導入 AI 技術，並有七成企業宣稱初見成效。

博通發布VCF 9.1 以私有雲突破生產級AI成本與安全瓶頸 (2026.05.06)
博通發表VCF 9.1，這項指標性的更新並非僅是產品升級，更是針對企業在邁向「生產級 AI」時所面臨的結構性痛點。