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從燃油到機體設計 航空業全鏈結啟動淨零碳排新藍圖 (2026.03.27)
在全球氣候變遷與淨零碳排壓力持續升溫的背景下，航空產業正面臨前所未有的轉型挑戰。「航空產業淨零碳排永續發展研討會」近日登場，由中華民國民航飛行員協會與中研院關鍵議題研究中心共同主辦，匯集產官學研代表，聚焦能源轉型、永續航空燃油（SAF）與低碳技術，為台灣航空業邁向淨零路徑凝聚共識 |
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從光電建築到預鑄工法 臺灣淨零願景館揭示低碳城市實踐路徑 (2026.03.17)
在全球淨零排放競逐加速、城市治理邁向低碳轉型之際，建築領域正成為各國減碳政策的核心戰場。在2026第四屆淨零城市展中，內政部攜手多家業者共同打造「淨零願景館」，以政策整合與產業協作為主軸，展示臺灣推動「近零碳建築」與國土永續治理的階段成果，凸顯建築產業鏈在淨零轉型中的關鍵角色 |
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氫能產業鏈加速成形 金屬中心攜手產學研推動高壓輸儲與工業應用 (2026.03.10)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下，氫能被視為重工業減碳的重要關鍵技術。隨著各國加速布局氫能供應鏈，如何建立安全可靠的高壓輸儲技術與工業應用場景，成為推動氫能產業落地的核心課題 |
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智慧微電網與能源政策並進 臺灣協助克國邁向100%再生能源 (2026.03.09)
面對全球能源轉型與氣候變遷挑戰，小型島嶼國家正積極尋求低碳能源與電網升級解方。台灣透過國際合作平台，結合電力系統管理與資通訊整合能力，持續協助友邦建構更具韌性的綠色能源體系 |
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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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MIT新創研發高效聚合物膜 翻轉化學分離產業 (2026.02.10)
由麻省理工學院（MIT）衍生的新創公司Osmoses，近期推出一項突破性的聚合物膜技術，解決工業化學分離中長期依賴高溫加熱的低效問題。這項創新不僅能提升氣體分離的精確度，更能顯著降低能源消耗與碳排放，為重工業轉型提供關鍵技術支持 |
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成大領軍星地整合碳權驗證 AI打造生物多樣性碳市場新典範 (2026.01.27)
全球淨零與自然為本解方（Nature-based Solutions, NbS）加速發展，台灣學研能量正透過太空科技切入國際碳市場核心。由成功大學材料科學及工程學系蘇彥勳教授團隊主導的「多系統整合（System-of-Systems）碳排放管理與認證方案」近期正式啟用 |
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學研能量接軌產業減碳需求 淡江大學投入金屬製程低碳化輔導 (2026.01.26)
在全球供應鏈加速邁向淨零排放與低碳製造的趨勢下，台灣金屬加工與製造產業正面臨製程升級與減碳轉型的雙重壓力。淡江大學近日正式通過經濟部產業發展署「技術服務機構服務能量登錄」認證 |
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中國研發新型制冷技術 實現低碳排高冷確立 (2026.01.22)
中國科學院的科研團隊發現一種全新的「溶解壓力熱效應」，能同時實現低碳排放、高冷卻能力與高換熱效率。該項研究成果已發表在國際學術期刊《Nature》。此技術有望解決傳統制冷系統高能耗與高排放的難題，應對未來激增的全球冷卻需求 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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電力、韌性與減碳壓力齊增 全球資料中心新一波結構性調整 (2026.01.14)
當企業級 AI 應用正式跨越試點與實驗階段，邁向大規模部署，資料中心不再只是雲端運算的後勤支撐，而成為決定AI成本、效能與永續性的關鍵戰場。面對運算密度急遽提升、電力需求飆升，以及減碳與韌性要求同步加壓，全球數位基礎設施正站在轉型的十字路口 |
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Power Pod氫能發電機可望取代傳統柴油發電機 (2025.12.29)
在全球加速邁向2050 淨零排放的進程中，尋找穩定且潔淨的替代能源已成為各國科技競賽的焦點。近日，市場上出現了一款具潛力的發明—Power Pod氫能發電機。這款裝置不僅被視為傳統柴油發電機的終結者，更象徵著氫能應用從大型工業正式跨入民生救援與戶外生活 |
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聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素 |
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安勤以高能效Edge AI與智慧IoT推動綠色運算 (2025.12.12)
安勤科技推動「Sustainable AI Initiative 永續AI計畫」，以高能效Edge AI、智慧IoT與可規模化部署架構為核心，面對AI算力爆發所帶來的能源與碳排挑戰，協助製造、交通與能源等關鍵產業在擴大AI應用的同時，實現更低能耗、更少碳足跡的運算模式 |
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從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討 |
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產研攜手強化智慧減碳動能 加速推動近零碳建築落地 (2025.12.04)
在全球淨零浪潮推動下，建築部門已成為減碳轉型的關鍵場域。內政部建築研究所近日攜手台灣智慧淨零建築產業聯盟，透過跨域整合、技術展示與產業交流，加速近零碳建築示範落地，持續推動既有建築能效升級，為臺灣邁向2050淨零目標奠定更具體的實務基礎 |
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破解鋼鐵業9%碳排魔咒 氫能冶煉成最後拼圖 (2025.12.03)
針對全球鋼鐵業佔總碳排放量7%至9%的嚴峻現狀，最新研究指出，單靠電弧爐(EAF)取代傳統高爐製程不足以達成淨零目標。業界正加速開發氫能直接還原鐵(Hydrogen DRI)與碳捕捉技術，強調解決方案需因地制宜，依據各國廢鋼供應、綠電資源及鐵礦品質制定差異化策略 |
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台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型 (2025.11.24)
面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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意法半導體 Q3 營收優於預期 CEO：市場復甦態勢明朗 (2025.10.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）為全球半導體領導廠商，橫跨各類電子應用領域提供服務，公布截至 2025 年 9 月 27 日止之第三季美國通用會計準則（U.S. GAAP）財報 |
