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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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安立知與DeepSig使用AI革新頻譜感測技術 (2024.02.21)
Anritsu 安立知利用 DeepSig 成熟的人工智慧 (AI)機器學習 (ML) 技術，提供先進的 AI 功能，以解決無線通訊系統中的難題。無線電頻譜 (Radio Spectrum) 是一項寶貴的資源，需要在無線網路中進行有效管理、共享以及最佳化利用 |
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西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20)
當營建工程正面臨勞工短缺問題，由西門子（Siemens Ltd）、儀佳傳動科技（iDrive Technology Co., Ltd）攜手邏數公司（ROSO機器人建造實驗室），則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄，將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術，共同開創智慧永續的無人營建新時代 |
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搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案 (2024.01.31)
隨著生成式AI商機爆發，宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。總經理張家騉表示，面對此波AI商機，宇瞻近期將會採用群聯的AI人工智慧運算服務方案aiDAPTIV+，並以其運算架構為基底開發AI SSD與AI邊緣運算伺服器的加值技術服務 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15)
美國消費性電子展（CES 2024）於美西時間12日閉展，在經濟部、文化部支持下，工研院今年共展出10項引人注目的創新技術，包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等，成功吸引美聯社（AP）、USA Today、英國BBC、日本電視台（Nippon TV）等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08)
美國消費性電子展（CES 2024）將於美國時間9日起連展四天，工研院在經濟部、文化部支持下，於美國時間7日參加CES 展前記者會（CES Unveiled），第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察，將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28)
隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長，凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構，將CPU、GPU及NPU三位一體，提供最佳化效能與效率，僅需28W TDP，提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25)
人工智慧（AI）技術不斷進步，將成為人類生活中不可或缺的一部分，我們將看到智能化的系統，能夠更準確地了解和學習人類語言，並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展 |
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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
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愛德萬測試即時資料基礎設施平台 加速推動次世代半導體測試發展 (2023.12.14)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施 (Real-Time Data Infrastructure，簡稱RTDI) 榮獲多家大型資料分析公司青睞，作為產業協作的一份子，透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧 (AI) /機器學習 (ML) 決策 |
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大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術，全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片（SoC），推出一系列產業適用的AI解決方案，協助各產業加速導入智慧應用，實現數位轉型 |
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Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術 (2023.11.09)
全球電子產業連接創新者Molex莫仕公佈一項全球可靠性調查結果，揭示硬體（包括設備）系統架構師和設計工程師面臨的挑戰，亦即如何在日益提高的可靠性期望與產品複雜性不斷增加、測試時間縮短，以及持續的成本和製造限制之間求取平衡 |
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智能時代的馬達市場與科技轉變 (2023.10.30)
全球工業化、自動化，以及電動車與淨零排放等趨勢帶動高能效馬達產品的市場需求，預估2023-2030年內成長率將超過5.9%，預估全球高效率馬達的市場規模在2022-2027年將以年複合成長率6.52%的速度成長 |
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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損 |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
