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AI续强与消费供应链提前备货 前10大晶圆厂Q1营收季增3.7% (2026.06.15)
延续今年AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货热潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施，晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单
研华AI Factory Brain与NVIDIA深化合作 以Agentic AI串联全厂决策 (2026.06.01)
迎向Agentic AI与 Physical AI 时代的来临，研华公司今（1）日宣布深化与NVIDIA合作，正式推出AI原生工厂架构（AI-Native Factory Architecture），共结合NVIDIA NemoClaw、NVIDIA Factory Operations Blueprint、NVIDIA RTX PRO、NVIDIA Jetson Thor
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段，依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%的动力不仅来自规格升级，更反映在AI资料中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%
重塑开发体验  MPLAB Extensions for VS Code智能整合 (2026.03.31)
Microchip正式推出MPLAB® Tools for VS Code®扩充功能套件，致力於将强大的MPLAB开发生态系统，完美融入全球开发者最热爱的微软VS Code编辑器中。无论您是刚接触Microchip的新朋友
CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61%
CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级，全球云端服务供应商（CSP）仍持续加强投资AI server及相关基础建设，依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元，年成长率约61%
记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成
记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张， GPU需求也不断成长，预期NVIDIA Rubin平台量产後，将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声，预计於今年Q2陆续完成
泓格科技 GW-2439M：解决跨领域通讯隔阂的即时翻译官 (2026.02.02)
GW-2439M是一款专为复杂通讯环境设计的工业级乙太网路闸道器。它扮演着精通多种通讯语言的即时翻译官，专门解决Modbus与BACnet两大主流协定之间长期存在的沟通屏障，达成OT数据采集管理的核心设备
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【焦点企业】杰伦智能专注制造业AI 流程知识 加速跨厂复制落地 (2026.01.30)
在台美关税协议底定後，全球半导体产业版图将迎来重大变革，未来如何维系台湾产业竞争力更是关键！长期专注於制造业AI解决方案的杰伦智能推出的AI解决方案「领域经验分身」（Domain Twin）
【焦点企业】杰伦智能专注制造业AI 流程知识 加速跨厂复制落地 (2026.01.30)
在台美关税协议底定後，全球半导体产业版图将迎来重大变革，未来如何维系台湾产业竞争力更是关键！长期专注於制造业AI解决方案的杰伦智能推出的AI解决方案「领域经验分身」（Domain Twin）
车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4%
车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战
Microchip推出MCP伺服器，为嵌入式工程师打造 AI 赋能解决方案 (2025.11.21)
为持续深化 AI 解决方案的策略布局，Microchip Technology今日推出全新「模型上下文协定」（Model Context Protocol, MCP）伺服器。这款 AI 介面可直接与相容的 AI 工具与大型语言模型（LLMs）连接，提供必要的上下文资讯，协助这些系统更准确地回应提问
Microchip推出MCP伺服器，为嵌入式工程师打造 AI 赋能解决方案 (2025.11.21)
为持续深化 AI 解决方案的策略布局，Microchip Technology今日推出全新「模型上下文协定」（Model Context Protocol, MCP）伺服器。这款 AI 介面可直接与相容的 AI 工具与大型语言模型（LLMs）连接，提供必要的上下文资讯，协助这些系统更准确地回应提问


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