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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07)
当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境，以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有积极投入增效节能生产，进而扩及「范畴三」的供应链管理，协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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Avalue Launches the Latest Hybrid Design 3.5-inch Embedded SBCs：ECM-ADLS (2023.08.03)
Avalue Technology introduced ECM-ADLS, its latest 3.5-inch single board computer. It supports not only Intel 12th Generation Core i7/i5/i3/ Pentium/Celeron processors, but also Intel 13th Gen i5/i3 processors LGA 1700 CPUs up to 35W |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位AI方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI热潮，为推动资料中心创新，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更卓越的效能、效率和扩展性，配合完整的AI软体产业体系，发展全方位AI解决方案 |
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趋势科技：资安威胁创新高 示警未来企业资安工作千钧重负 (2022.03.24)
趋势科技在最新发布的2021年度网路资安报告中警告，随着骇客持续提高针对企业和个人的攻击频率，企业数位基础架构与远端工作者将面临更高的资安风险。趋势科技Smart Protection Network(SPN) 也显示 |
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趋势科技：资安威胁创新高 示警未来企业资安工作千钧重负 (2022.03.24)
趋势科技在最新发布的2021年度网路资安报告中警告，随着骇客持续提高针对企业和个人的攻击频率，企业数位基础架构与远端工作者将面临更高的资安风险。趋势科技Smart Protection Network(SPN) 也显示 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express电脑模组 强化智慧边缘 (2022.01.05)
为下一代物联网和边缘应用程式提供多工处理和可扩展性，德国康佳特(congatec)推出10款搭载第12代Intel Core行动与桌上型电脑处理器(代号: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express电脑模组 |
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CTIMES资深编辑看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出现许多跨域、跨产业线上活动。而活动内容仍然包括新产品或技术的发表、组织与策略的推出、国际型展览、研讨会，以及第一线厂商与专家的专访 |
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[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻，还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC（GPU Technology Conference），已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用... |
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AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。AMD第3代EPYC处理器将搭载於微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器 |
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AMD EPYC处理器助力Microsoft Azure虚拟机器创新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭载AMD第3代EPYC处理器的全新Dasv5与Easv5虚拟机器，以及运用AMD SEV-SNP技术打造的全新机密运算虚拟机器。 AMD第3代EPYC处理器将搭载于微软最新一代Dasv5与Easv5 Azure虚拟机器 |
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工业4.0数位转型的6个管理思维 (2021.08.04)
以中小企业居多的台湾制造业近年来积极数位转型，投入资金与人力后却发现，数位化似乎未如预期般带来实际产值，问题的症结点在于：管理思维跟不上数位化脚步，旧脑袋配上「钢铁人」装备也是枉然 |
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机器学习变革工业制造流程的四种方式 (2021.03.26)
本文叙述机器学习技术如何在工业生产流程上发挥影响力产生变革，采用四种方式来优化多种工作负载。 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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ST推出多应用、确定性车规级MCU功能 提升域/区域架构安全 (2020.11.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其创新车用微控制器Stellar系列的进一步产品资讯，介绍新款微控制器如何确保多个独立即时应用软体在执行的可靠性和确定性 |
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工具机从云端共同提升韧性 (2020.11.03)
对业者而言，透过数位双生技术洞见先知，以满足客户真实需求；打造「云」和「地」端平台，借数位转型改善企业营运体质，才是真正长治久安的关键！ |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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西门子虚拟博览会揭幕 促企业加速实现数位化 (2020.08.06)
因应今（2020）年受到新冠肺炎疫情一波未平、一波又起，冲击国内外自动化工业展若非延期、停办，只能转型线上展；不然就是跨国商务活动中止，影响叁/观展人次大不如前，国际大厂纷纷转型数位化 |
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西门子虚拟博览会揭幕 促企业加速实现数位化 (2020.08.06)
因应今（2020）年受到新冠肺炎疫情一波未平、一波又起，冲击国内外自动化工业展若非延期、停办，只能转型线上展；不然就是跨国商务活动中止，影响叁/观展人次大不如前，国际大厂纷纷转型数位化 |
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EDA云端化一举解决IC设计痛点 (2020.07.03)
今年六月，EDA龙头厂商Cadence和Synopsys更同时宣布与台积电、微软策略合作，采用微软Azure云端平台以加速IC设计流程的合作计画，显见EDA已正式进入云端化时代。 |
