 |
中華精測桃園三廠動土 35.88億元打造AI半導體測試關鍵基地 (2026.03.20)
AI運算與先進製程持續進展，半導體測試產業正迎來新一波結構性成長。探針卡與高速測試板等關鍵測試元件，已成為支撐高效能運算（HPC）與AI晶片量產不可或缺的核心環節 |
|
全球半導體營收預計於2026年首度突破1兆美元 (2026.02.15)
受AI基礎設施需求與尖端邏輯晶片成長帶動，半導體產業協會（SIA）預測全球產值將創歷史新高，標誌著硬體技術進入全新里程碑。
根據半導體產業協會（SIA）與世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布的最新報告，全球半導體市場在經歷2025年的強勁增長後，2026年年度銷售額預計將達到1兆美元 |
|
主權AI與資料中心擴建推升測試門檻 中華精測強化先進測試板布局 (2026.02.06)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望 |
|
全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
|
中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
|
全球半導體市場上半年規模達3,460億美元 年增近兩成 (2025.08.11)
世界半導體貿易統計（WSTS）最新公布數據顯示，2025 年上半年全球半導體市場持續展現強勁動能，總規模達到 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%。這一增幅不僅反映出人工智慧（AI）、高效運算與數據中心的需求持續攀升，也顯示全球科技產業在地緣政治、供應鏈調整等不確定性下，依舊維持穩健成長 |
|
中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
|
AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測，受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動，全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%，達到6971.8億美元。
對此，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
|
工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
|
中華精測啟動CHPT by AI計劃 即時提供測試介面製造服務 (2024.07.31)
中華精測科技於今（31）日召開營運說明會，上半年營運成果符合預期，進入第三季傳統旺季將受惠自製探針卡、高階封裝測試載板訂單同步回籠，可望提升業績。同時，中華精測啟動CHPT by AI計劃，為國際半導體客戶提供更即時且高品質的測試介面製造服務 |
|
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
|
中華精測全新112Gbps PAM4探針卡 迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢 |
 |
半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
|
工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力 |
|
TSIA發布2022第一季台灣IC產業營運成果 較同期成長28.1% (2022.05.10)
工研院產科國際所今日發表2022年第一季台灣整體IC產業產值，包含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試在內，整體達新臺幣11,592億元，較上季(21Q4)成長4.8%，較2021年同期成長28.1% |
|
新能源轉型浪潮起 數位管理方興未艾 (2021.09.01)
在全球氣候變遷與能源轉型浪潮下，台灣正面臨新舊電網轉換問題。
如何在數位化、去中心化和脫碳的時代，協助台灣能源轉型成功，是許多產業當前的首要目標。 |
|
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
 |
半導體物性量測與實務研討會 (2021.02.25)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，雖受到疫情干擾，但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元（約新台幣12.78兆元），增幅3.3％；台灣產值可望突破新台幣3兆元，仍將居全球第2，排名僅次於美國，並領先第3名的韓國 |
|
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
|
TSIA：Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果，合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季成長3.6%，較去年同期成長19.9%；整體IC產業包含四大領域：IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試 |
