帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資料中心的「核心基礎架構」


  十大熱門新聞
1 NVIDIA發布全新物理AI模型 適用於新一代機器人設計
2 打通能源數據最後一哩 Route B 助攻智慧建築升級
3 擷發科技攜手艾訊 CES 2026首展Edge AI自動化方案
4 ROHM車載40V/60V MOSFET產品陣容新增高可靠性小型新封裝產品
5 ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC！
6 突破短波長與散熱瓶頸　新唐推出高功率紫外半導體雷射二極體
7 博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用
8 德州儀器CES 2026首發Level 3自駕晶片與4D影像雷達
9 G.Talk Wins CES Innovation Award for Sustainable Intercom Design
10 友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw