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盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期! (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果,包括: 1. 智能家居主題: (1) 智慧家電類:針對電磁爐應用領域,推出新一代單管電磁爐MCU,突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷,可維持低功率持續加熱,以執行恆溫小火慢煮或是保溫功能
Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證 (2021.10.18)
宏觀微電子今日宣布,其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。 宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案,可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行
聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布,推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品,為Filogic 830系統單晶片,以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
Digi-Key與QuickLogic建立全球合作關係 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布與 QuickLogic Corporation 建立全球合作夥伴關係,將透過 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 與嵌入式 FPGA、語音與感測器處理產品。 無廠房半導體公司QuickLogic透過其開放式可配置運算(QORC)計畫擁抱開源FPGA工具
西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體,此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案,即便對於最大規模的 IC 設計,也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析
CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA,與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作,將提供完整的3D音訊參考設計方案,能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞,用於遊戲、多媒體和會議應用
聯詠支援DTS Play-Fi無限環繞音效 提供一站式電視解決方案 (2021.10.08)
Xperi Holding Corporation旗下獨資子公司DTS宣布,顯示螢幕驅動IC商聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)的電視 SoC 產品線將支援 DTS Play-Fi。 DTS Play-Fi 為電視增加無線音訊功能,包括電視全屋(whole-home)音訊串流、音樂串流服務商的多房間(Multi-room)播放模式、Wi-Fi 範圍內使用 App 進行耳機串流,以及沉浸式環繞音效
瑞薩新一代車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準 (2021.10.06)
有鑑於網際網路帶來的汽車安全威脅日益增長,未來的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)產品將須滿足包括ISO/SAE 21434(道路車輛網路安全工程國際標準)要求在內的網路安全市場需求
IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。
以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門,專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術,Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作,並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場,準備進入收割期,增長獲利可期
歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森,從領先的模擬技術業者的觀點,一探物理模擬技術的發展與挑
調查:製造業最不可能支付勒索軟體贖金 (2021.09.29)
Sophos今日發布最新的行業調查報告《2021 年製造業勒索軟體現況》,顯示製造業的公司最不可能付錢來復原被加密的檔案,執行的比例只有19%,並且最有可能從備份復原資料 (68%)
HOLTEK推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐MCU (2021.09.28)
Holtek於電磁爐應用領域,新推出HT45F0059小功率連續加熱電磁爐Flash MCU,可使電磁爐操作在低功率時,加熱均勻有效率。具PPG硬體抖頻功能,使電磁爐操作在高功率時,有效減小IGBT反壓(VCE)以及降低EMI電磁干擾,減少抗EMI元件成本
EDA進化中! (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代,一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台,將是時代所需。
瑞薩新R-Car SDK重新塑造車用軟體的開發流程 (2021.09.22)
現今有愈來愈多汽車製造商開始使用深度學習,為下一代汽車尋找實現智慧型攝影機和自駕系統的新方法。然而,市面上大多數的深度學習解決方案都建立在消費性產品或伺服器應用上,這些方案在功能安全、即時回應和低功耗方面都無法滿足車用的嚴格需求
凌華新款COM-HPC Server Type模組電腦瞄準邊緣平台需求 (2021.09.16)
為突破邊緣裝置受到快取記憶體和系統記憶體限制所形成的運算性能瓶頸,凌華科技推出業界第一款搭載80核心處理器、採用COM-HPC Server Type模組標準、突破性能功耗限制之邊緣運算模組電腦COM-HPC Ampere Altra
慧榮布局邊緣AI應用 戰略投資Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快閃記憶體控制晶片商慧榮科技(Silicon Motion)表示,人工智慧(AI)應用越來越普遍,快速發展所產出的大量數據,使得運算速度、資料讀寫成為 AI 科技的未來發展性關鍵
安森美低功耗資產標籤 為工業資產管理帶來5年電池使用壽命 (2021.09.16)
安森美(onsemi),發佈一個新的系統方案,克服相關開發資產追蹤標籤的主要挑戰。電池使用壽命一直是使用資產標籤的主要障礙,尤其是在首要考究減少維護工作和相關成本的工業領域


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