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從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能 (2026.01.21)
在智慧製造與生技產業加速融合的趨勢下，跨域技術整合已成為提升產業競爭力的重要關鍵。為深化技術交流與合作布局，台糖公司董事長吳明昌日前率領團隊，前往金屬中心參訪交流，雙方就製程技術、設備升級與智慧化應用展開深入對話，為後續具體合作奠定基礎 |
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中國公布EUV原型機研發進展 (2025.12.19)
根據報導指出，中國在極紫外光（EUV）光刻機領域已完成原型機階段的進展。此一成果被視為中國推動高階半導體設備自主化的重要里程碑，也是外界所稱「中國曼哈頓計畫」的關鍵環節之一，顯示中國正積極嘗試突破先進製程設備長期依賴海外供應的結構性限制 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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半導體CxO領袖交流 從全球視野到供應鏈韌性佈局 (2025.11.26)
在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成為世界經濟競逐的核心舞台。勤業眾信聯合會計師事務所今（26）舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」高峰會，邀集 Deloitte亞太與美國半導體專家，共同剖析全球科技變局與台灣半導體供應鏈的未來布局方向 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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眺望2026年AI機械產業發展 發揮「智慧機械+」應用加值 (2025.11.07)
迎接台灣機械產業正邁向「智慧機械+」的新世代，將智慧機械的應用成果擴展至半導體、航太、能源、機器人與無人載具等領域。今（7）日由工研院主辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會─AI機械」場次 |
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2025.11(第119期)半導體設備後發先至－ 台灣供應商拚整合 (2025.11.02)
面對美國對等疊加關稅與日圓持續貶值衝擊，半導體及電子設備幾乎已成為台灣機械設備業「全村的希望」，唯一成長的動力來源。包括在今年SEMICON Taiwan，除了機械公會，持續與SEMI、電子設備專委會會員廠商舉行「先進封測論壇」，尋求商機；工具機公會積極參展，更有許多會員獨力開拓市場 |
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台達宣布收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台達29日宣布，將透過子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以總金額約日幣50.24億元(約新台幣10.34億元) 收購日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下簡稱NRF) 90.23%股權。加上原持有之NRF股權，交易完成後台達將持有NRF全數股權(註) |
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從中國光刻機國產化腳步 看半導體自主之路的關鍵 (2025.10.21)
在美國持續擴大晶片出口管制、荷蘭加強ASML設備出口限制的壓力下，中國大陸正將光刻機列為半導體產業「卡脖子」環節的首要突破點。2025年，中國光刻技術的進展，特別是193奈米ArF沉浸式DUV機種的開發，成為全球關注焦點 |
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台積電第三季獲利創新高 AI需求推升2025年展望再上修 (2025.10.20)
台積電（TSMC）公布2025年第三季財報，展現強勁成長動能。公司第三季淨利達新台幣4,523億元，較去年同期大增39%，營收達9,899億元，年增30%，以美元計價的成長幅度更為顯著 |
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應材研發新一代半導體製造系統 將大幅提升AI晶片效能 (2025.10.09)
迎接全球AI基礎建設熱潮，美商應用材料公司近日也發表最新半導體製造系統，將專注在3大關鍵領域，分別是環繞式閘極（GAA）、電晶體在內的前瞻邏輯製程、高頻寬記憶體（HBM）在內的高效能DRAM等 |
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研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投資與產能擴張正持續進行 |
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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[SEMICON Taiwan] 德國館擴大亮相國際半導體展 台德晶片合作迎新紀元 (2025.09.10)
隨著台積電（TSMC）宣布於德國薩克森邦首府德勒斯登設廠，並在慕尼黑成立晶片設計中心，台灣與德國的半導體合作關係日益緊密。為呼應此一趨勢，在今日開幕的2025國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，由德國經濟辦事處與薩克森矽谷協會（Silicon Saxony e |
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SK hynix與ASML完成首台High-NA EUV系統組裝 (2025.09.08)
南韓SK hynix 與荷蘭設備大廠 ASML已成功完成首台「商用 High-NA EUV」系統的組裝作業。這項技術被譽為未來半導體製程的重要基石，代表記憶體產業正邁向新一輪技術革新。
這套設備的核心亮點，在於其數值孔徑（NA）達到 0.55，遠高於現有 EUV 系統普遍使用的 0.33 NA |
