CTIMES - 搜尋：意法

資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網（NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。

SiP技術：克服製造瓶頸掌握異質整合關鍵 (2026.05.14)
系統級封裝（SiP）技術正快速獲得市占率的成長。

量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。

2026 ASMC半導體製造會議開幕聚焦Glass4Chips與離子注入 (2026.05.11)
「ASMC 2026（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference）」在紐約州正式揭幕。本屆會議匯集了英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）及應用材料（Applied Materials）等龍頭，核心焦點在於透過創新材料與優化設備解決3奈米以下製程的量產挑戰

意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。 ST 第 1 季淨營收達 31

意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用

意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤

ST：AI帶動控制邏輯轉變車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色

ST：AI帶動控制邏輯轉變車用MCU從執行單元走向運算節點 (2026.04.02)
隨著軟體定義車輛（SDV）發展，車內控制系統的設計方式正悄悄改變。過去，微控制器（MCU）主要負責執行既定邏輯，功能在設計完成後大致固定；但在軟體可以持續更新的架構下，控制器不再只是照既有指令運作，而需要承擔更多運算與調整的角色

ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。 (圖一)Stellar P3E可賦能智慧效能與即時響應系統過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接

ST推動車用架構加速整合 Stellar P3E將可支援X-in-1控制設計 (2026.04.02)
車輛電子架構正從分散式設計逐步走向整合。過去汽車多由多個電子控制單元（ECU）分別負責不同功能，從動力控制、電池管理到車身系統，各自獨立運作，再透過線束連接

ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域

意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）擴大 800V DC 電源架構布局，推出兩項全新進階架構：800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V

意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組，加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組，適用於人形機器人及其他先進機器人系統

意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下，晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，其先進動作感測與安全無線技術已支援高通（Qualcomm Technologies）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite

意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）領先的動作感測與安全無線技術，現已支援 Qualcomm Technologies（高通）新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite