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製造業導入AI 驅動生產再進化 (2024.02.26)
迎合當前AI話題熱潮，台灣製造業除了仰賴半導體、3C電子代工產業，已帶來龐大硬體商機。惟從機械業視角看來，也不能忽略可由垂直應用領域向上發展... |
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人易科技推出自動化流程管理系統 助企業邁向數位化營運轉型 (2023.10.06)
疫情後各大企業紛紛投入數位化發展，根據《2022 臺灣中小企業轉型現況及需求調查》指出，雖超過90%企業已投入數位化發展，仍有70%止步於基礎數位化工具導入，其中33.7%表示因缺乏數位轉型人才，才導致遲遲無法將單一數位工具與企業營運流程做進一步整合 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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[COMPUTEX] 明基佳世達集團展出七大智慧場域 聚焦永續未來 (2023.05.30)
2023 COMPUTEX台北國際電腦展會上，明基佳世達集團以「Smart+ /智慧普拉斯」為主軸，聯合集團內22家夥伴公司共同展出七大智慧場域，橫跨資訊、餐飲零售、製造、網路通訊、教育、交通等產業，助力客戶打造更智慧、更永續的未來 |
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創意電子採用Cadence數位方案 完成首款台積電N3製程晶片 (2023.02.02)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，創意電子採用Cadence數位解決方案成功完成先進的高效能運算(HPC)設計和CPU設計。其中，HPC設計採用了台積電先進的N3製程，運用Cadence Innovus設計實現系統，順利完成首款具有高達350萬個實例數(instance)、時脈頻率高達3.16GHz的先進設計 |
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為什麼資訊科技服務管理越來越重要？ (2022.12.20)
今日企業對IT的期許跟依賴度更甚，資訊科技服務管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必須更敏捷、更易取得、更「自動化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一個點後，就有機會「可視化」，加快IT的反應能力與彈性 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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[新聞十日談]數位轉型轉什麼？! (2022.06.24)
「數位轉型」應當是今年產業界最重要的關鍵字，幾乎各行各業，不論公司大小，都紛紛打起這個旗號，不管是發展產品或調整組織，都企圖在名稱與應用上要和「數位」勾上一點邊 |
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西門子mPower數位解決方案通過GlobalFoundries平台認證 (2022.04.19)
西門子數位化工業軟體近日宣佈，其針對類比、數位和混合訊號IC設計的電源完整性分析數位解決方案，mPower現已通過GlobalFoundries（GF）平台的數位分析認證。
GF平台在功耗和效能方面取得了重大進展 |
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Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證，以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作，為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新 |
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Cadence與聯電合作開發22ULP/ULL製程認證 加速5G與車用設計 (2021.07.13)
聯華電子今日宣布，Cadence優化的數位全流程，已獲得聯華電子22 奈米超低功耗 (ULP) 與 22 奈米超低漏電 (ULL) 製程技術認證，以加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tapeout) 流程 |
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Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
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邁向全面乙太網 浩亭參加漢諾威工業博覽會數字日活動 (2020.07.20)
浩亭技術集團持續積極推動數位化轉型。「過去幾個月格外凸顯了這一轉型的重要意義。全球新冠病毒大流行已經成為催化劑，極大加快了數位通信與客戶聯繫。我們計畫將重點更多地放在客戶身上，並調整我們的所有數位流程以迎合客戶 |
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Cadence為Arm CPU行動裝置開發 強化數位流程及驗證套件 (2020.06.02)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布擴大與Arm的長期合作關係，強化以Arm Cortex- A78和Cortex-X1 CPU為設計基礎的行動裝置開發。為了推動Cortex-A78和Cortex-X1的採用，Cadence提供了全面的數位化全流程快速採用套件（RAK），幫助客戶在功耗、性能和面積（PPA）上進行最佳化，並提高整體設計生產力 |
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2020年5月(第343期)RISC-V的自由、平等、博愛 (2020.05.05)
做為運算指令集，
RISC-V最重要的特色，就是開放。
它可以自由地用於任何項目上，
也允許任何人進行開發與設計，
你可以是任何人，你也可以為任何事。
基於這些特色，讓RISC-V在發展上有著相當不同的風貌 |
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Cadence發表iSpatial技術與新數位流程 提升晶片PPA目標 (2020.04.23)
為因應更趨複雜的晶片設計與先進製程需求，電子設計自動化（EDA）方案供應商益華電腦（Cadence Design Systems）宣布，推出全新的數位全流程，結合新推出的iSpatial技術與機器學習（ML）功能，能大幅縮短整體晶片開發的時間，同時更進一步提升晶片本身的PPA（效能、電耗、面積）結果 |
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ANSYS 2020 R1以數位方式串接跨產品生命週期流程模擬 (2020.03.04)
從運用ANSYS Minerva改善產品開發，到運用大幅簡化工作流程的ANSYS Fluent執行複雜模擬，再到運用ANSYS HFSS將電磁設計流程最佳化。 |
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達梭攜手FDA 拓展心血管裝置審核流程合作 (2019.09.09)
達梭系統（Dassault Systemes）日前宣佈與美國食品藥品監督管理局（FDA）的合作將延長五年。 3DEXPERIENCE平台將用於開發新型數位化工具，提高心血管疾病與醫療裝置的監管審核效率 |
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最新ANSYS版本加速跨產業數位轉型 強化設計、工程和製造設計流程 (2019.06.14)
從構思、設計、再到製造與營運，ANSYS公司透過近期發表的ANSYS 2019 R2全新功能，加速和精簡產品生命週期。憑藉革命性的Mechanical用戶體驗、簡化複雜電子裝置的模擬、以及能大幅加速未精簡(dirty)幾何網格的Fluent工作流程，利用無所不在的工程模擬技術支援數位轉型，加速客戶創新與縮短產品上市時程 |
