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意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下,晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,其先進動作感測與安全無線技術已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
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極速思維:將AI推論帶入現實世界 (2026.02.09)
在現實世界中—裝置必須能立即互動、回應並適應—真正帶來差異的關鍵在於「推論」。並且推論正在不斷地從雲端轉移至邊緣裝置。
奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學(University of Auckland)的研究團隊正開發一套全新的AI工具,專為年輕男性設計,旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導,核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動,為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援
奧克蘭大學開發AI預警系統 結合智慧手錶早期偵測憂鬱症 (2026.01.20)
紐西蘭奧克蘭大學(University of Auckland)的研究團隊正開發一套全新的AI工具,專為年輕男性設計,旨在透過生理與行為數據辨識憂鬱症的早期徵兆。這項研究由生物工程專家Kunal Gupta領導,核心目標是利用智慧手錶等穿戴式裝置偵測壓力與情緒波動,為往往不願主動尋求幫助的年輕群體提供個人化的早期心理健康支援
友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
友達智慧移動首度登陸CES 2026,以「Together, We Drive The New Era」為主題,展示顯示介面、車用運算及智慧車聯三大核心實力。面對AI驅動與軟體定義車輛(SDV)趨勢,友達透過創新的Micro LED前瞻技術與沉浸式人機互動設計,致力將智慧座艙打造為以人為本的「第三空間」,成功在拉斯維加斯展覽現場獲得國際客戶與參觀者的高度評價
友達智慧移動亮相CES 2026 以AI與Micro LED定義未來座艙新視界 (2026.01.07)
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突破科技障礙 全球最小自主程式化微型機器人問世 (2025.12.29)
賓州大學(University of Pennsylvania)與密西根大學(University of Michigan)的研究團隊近期宣佈,成功研發出全球首款體積小於一公釐、具備完全程式化且能自主運行的微型機器人。這些機器人尺寸約為$200 \times 300 \times 50$微米,比鹽粒還要細小,製造成本僅需約一美分
突破科技障礙 全球最小自主程式化微型機器人問世 (2025.12.29)
賓州大學(University of Pennsylvania)與密西根大學(University of Michigan)的研究團隊近期宣佈,成功研發出全球首款體積小於一公釐、具備完全程式化且能自主運行的微型機器人。這些機器人尺寸約為$200 \times 300 \times 50$微米,比鹽粒還要細小,製造成本僅需約一美分
無線充電Qi2 25W標準正式上路 主打高功率跨品牌體驗 (2025.11.24)
無線充電聯盟(Wireless Power Consortium, WPC)正式推出 Qi2 25W 新標準,採用全新的 磁吸功率配置(MPP),大幅改善充電裝置與手機之間的對位精準度,並提升能源轉換效率。這項技術不僅呼應近年智慧手機、穿戴式裝置的快速充電需求,也代表無線充電市場正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌體驗邁進
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖 (2025.11.17)
從即時分析穿戴式裝置的生理數據,到手術機器人的微創操作,再到臨床決策支援系統輔助提升醫師判斷效率,智慧電子正全面性融入醫療流程。
從智慧手錶看創新產品的市場路徑|Korbin的產業識讀 (2025.11.07)
你知道智慧手錶如何從一個科技概念,變成全球數百億的市場嗎? 創新產品的市場路徑,從來都不是直線!本次講座將分享這個經典案例,一起探討創新產品如何從「概念」到「營收」,關鍵的市場發展脈絡
工研院:AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業,由工研院今(30)日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會,則聚焦在AI應用驅動下,深入剖析全球供應鏈變動趨勢,與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題,共同探討未來佈局與機會
工研院:AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
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Ceva推出Wi-Fi 7 1x1用戶端IP 驅動AIoT與實體AI裝置邁向低延遲及高效 (2025.10.27)
全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP,為下一代人工智能物聯網(AIoT)與新興實體AI系統,帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力
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全球智慧邊緣半導體與軟體IP廠商Ceva推出全新 Ceva-Waves Wi-Fi 7 1x1用戶端IP,為下一代人工智能物聯網(AIoT)與新興實體AI系統,帶來更高速、低延遲且高效能的無線連接能力
『用汗發電』! 多個研究機構致力研發「汗水動力」智慧手錶 (2025.10.01)
隨著智慧穿戴裝置日益普及,傳統鋰電池帶來的環境負擔和充電不便成為產業痛點。然而,一場由全球頂尖研究機構推動的綠色能源革命正在悄然展開:他們正致力於開發能利用人體汗水發電的智慧穿戴裝置
『用汗發電』! 多個研究機構致力研發「汗水動力」智慧手錶 (2025.10.01)
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封裝決勝未來:半導體的黃金引擎 (2025.09.08)
先進封裝突破製程微縮瓶頸,透過異質整合與高密度互連,成為推動多項應用邁向新世代的關鍵推手。


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