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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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SCHURTER新款電源輸入模組 DS11 智慧連接器實現高價值 (2024.03.26)
數位世界迅速演進，整合式的 DS11 智慧連接器就是一例；DS11是智慧電源輸入模組，幾乎能安裝在所有設備，藉由智慧連接器，致使標準設備快速、輕鬆地數位化，並與物聯網(IoT)整合，不需要耗費時間、成本密集的內部開發 |
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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理 |
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將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
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智慧家庭設備的新推動力－Matter (2024.01.24)
在Matter誕生之前，各廠商使用的通訊標準並不統一。因此，不同製造商的物聯網設備很難無縫協作，使用者必須根據製造商而不是功能或設計做出選擇。尤其是在歐洲和美國，但製造商之間不同的通訊標準一直是廣泛採用的障礙 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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AI世代的記憶體 (2024.01.12)
AI應用已到了枝開葉散的階段，除了大型的雲端業者需要極大算力的AI服務之外，各個終端裝置，例如智慧手機、汽車、工業檢測設備、以及家庭的種種智慧設備，也都開始陸續導入邊緣AI的技術 |
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Ceva全新品牌標識強調智慧邊緣IP創新 (2023.12.18)
Ceva公司推出全新的企業識別、標誌設計和網域名稱ceva-ip.com，展現公司致力於成為供應革新性IP解決方案的首選合作夥伴，實現智慧邊緣運作。Ceva持續專注於提供創新的IP產品組合，協助客戶快速開發高整合度、高成本效益和低功耗特性的邊緣運算人工智慧裝置，借助連線性、尖端人工智慧及感測技術來改善用戶體驗 |
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台法聯手 金屬中心成立亞太真空熱處理研發中心 (2023.12.14)
台灣精密產業正加速前進，金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立，為台灣精密製造及零組件產業高值化，雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用，協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機 |
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以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)
對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說，能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生，可以與其他醫療系統共用資訊，以支援重要計畫，如臨床試驗和研發 |
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研華召開IIoT全球夥伴會議 聚焦工業邊緣AIoT、自動化設備方案 (2023.10.27)
研華公司今（26）日以「共創AIoT新世代（Partnering for the Next AIoT）」為主題，舉辦工業物聯網全球夥伴會議（Industrial IoT World Partner Conference），展開為期兩天的系列論壇與新品展示 |
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元太與愛鷗推出採用電子紙筆記的智慧設備檢測系統 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布，與凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商愛鷗集團（AIOI Systems）合作，於愛鷗智慧設備檢測系統搭載E Ink Kaleido 3的彩色電子紙筆記本，讓系統能將紙張表格數位化，減少紙張浪費，並提供超低耗電的數位資訊連網解決方案 |
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研華慶AIoT智能共創園區落成 建構產業生態鏈群聚效應 (2023.08.18)
全球工業物聯網大廠研華公司於昨（17）日舉辦「研華產業夥伴峰會」，分別以智慧工廠、智慧設備、嵌入式邊緣運算與新興產業應用、智慧醫療、智慧交通與物流、智慧零售、iEMS智慧能源管理與節能，以及IoTMart全球物聯網跨境電商共8大主題，與全台上千位客戶夥伴一同在全新落成的研華AIoT智能共創園區交流互動與參訪 |
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數位智慧催動綠色製造進程 (2023.08.07)
智慧製造或綠色製造早已不是新聞，全球製造業積極採用製程中不產生污染、節能低碳或使用替代性/再生能源以達永續目標。 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗，WiSA Technologies與凌陽科技宣布，雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片（SoC）。
「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作，並將WiSA的智慧財產權（IP）應用到我們的SPA300系列SoC中 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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AI做先鋒 塑膠加工設備更加高效與環保 (2023.05.25)
現階段的射出成型設備業者正透過大數據、物聯網和智慧系統等創新技術，來提高對能源使用的可見性和控制力。更進一步的還會以簡單而有效的方式進行創新。 |
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Transphorm攜手偉詮推出GaN SiP電源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.與偉詮電子（Weltrend Semiconductor Inc.）今天宣佈雙方合作推出首款系統級封裝（SiP）的氮化鎵電源控制晶片。
偉詮電子新推出的WT7162RHUG24A電源轉換器控制晶片，設計用於為智慧手機、平板電腦、筆記型電腦和其它智慧設備充電的45至100瓦USB-C PD電源適配器 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
