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四方產學合作 共建工程模擬人才培育平台 (2026.01.19)
勢流科技攜手台灣西門子軟體工業與國立陽明交通大學機械工程學系及太空系統工程研究所進行四方產學合作，導入國際級西門子CAE工程模擬軟體資源，支援機械工程與太空工程相關研究與教學需求，協助學生在學期間即能接觸並運用業界實際使用的工程工具 |
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成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.12.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter Flotherm*2」的標配※ |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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3D列印製造迎接新成長契機 (2025.12.10)
自從2011年由美國「再工業化」政策引導下，3D列印製造一度被視為推進工業革命的關鍵，卻遲遲「只聞樓梯響，不見人下來」。直到2022年生成式AI問世，提高效率與品質；與俄烏戰火迄今未消，推動歐、美後續重建軍工產能需求，或許可見新成長契機 |
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AI重構2026年科技新格局 加強滲透基礎建設轉型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月異，加速產業轉型步伐，也帶動用電需求成長，更加深泡沫疑慮。針對TrendForce近日整理2026年科技產業重構新格局，也特別聚焦晶片散熱、液冷伺服器與儲能系統等發展，將加強滲透並推進AI基礎建設轉型 |
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達梭系統2025技術年會 用模擬技術驅動AI創新研發 (2025.11.28)
順應全球AI驅動創新浪潮，達梭系統（Dassault Systemes）日前舉辦「2025 SIMULIA創新技術年會」，便以「模擬進化 驅動未來智造力」為主題，邀請超過24位來自產業與學界的技術講者擔任演講嘉賓，吸引數百位用戶參與 |
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成為西門子Flotherm標配！ROHM擴大分流電阻高精度EROM陣容 (2025.11.21)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）進一步擴大了分流電阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型陣容，並已在官網發佈。另外該模型也將成為西門子電子設備專用熱設計輔助工具 「Simcenter? Flotherm?*2」的標配※ |
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工研院：AI驅動電子業高值化 2026續攀高階市場 (2025.10.30)
面對AI浪潮席捲全球電子產業，由工研院今（30）日於台大醫院國際會議中心舉行「眺望2026產業發展趨勢─電子零組件與顯示器場次」研討會，則聚焦在AI應用驅動下，深入剖析全球供應鏈變動趨勢，與台灣電子產業升級與轉型的關鍵議題，共同探討未來佈局與機會 |
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國研盃i-ONE儀器科技創新獎首獎出爐 激發台灣科研創新新勢力 (2025.10.20)
為培育未來科研儀器人才，國儀中心持續舉辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，並於近日舉行第17屆決選暨頒獎典禮。經過激烈競爭，專上組由長庚大學團隊以「微流體快速即時聚合連鎖反應儀」勇奪首獎及10萬元獎金，中學組則由嘉義高工以「家用輕巧鈑金模具及飾片造型機」摘下桂冠，獲得8萬元獎金 |
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AI重塑PCB價值鏈：材料、設計與市場的三重進化 (2025.10.07)
過去，PCB的角色主要在於承載與連接電子元件，但在AI時代，PCB不僅要能傳輸超高速訊號，還必須處理高功率密度、散熱挑戰與多層堆疊設計的壓力。這使得PCB產業迎來一場全面性的技術革命與材料演進 |
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Intelligent Asia 2025 八月強勢登場 聚焦八大領域 展現全球智造力 (2025.08.12)
亞洲工業科技年度盛會「Intelligent Asia 2025」將於8月20日至23日於台北南港展覽館一、二館登場。以「自動化、機器人、雷射、物流、冷鏈、模具、3D列印、流體傳動」八大主題為主軸，集結16國、超過千家展商，規模達4,500個攤位，並舉辦逾百場專業論壇，展現智慧製造、永續轉型與創新能量 |
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Valmet將向西班牙Saica集團交付生物質鍋爐和煙氣淨化系統 (2025.07.21)
維美德(Valmet)已收到西班牙Saica集團訂單，為其工廠提供一套生物質鍋爐和煙氣淨化系統，這項鍋爐廠計劃將於2026年底交付給Saica集團。
Valmet即將交付的鍋爐採用氣泡式流體化床（Bubbling fluidized bed, BFB）技術，其設計年蒸氣產量超過70萬噸 |
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SiPearl發表歐洲參考伺服器 強化歐洲HPC與AI主權 (2025.06.10)
能歐洲超級電腦和AI處理器開發商SiPearl，在今日全球高效能運算大會（ISC High Performance）及巴黎Vivatech科技展上，推出了其模組化參考伺服器Seine參考伺服器。這款伺服器搭載SiPearl首款處理器系列 Rhea1，將成為歐洲強化技術主權、獨立性和競爭力的關鍵 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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清大團隊研發「雷射低碳製造技術」 助攻半導體綠色製造 (2025.06.04)
國立清華大學動力機械工程學系李明蒼教授團隊成功開發出具備高彈性與低碳特性的「雷射低碳製造技術」，此技術鎖定光電半導體產品，預期將大幅縮短製程工序時間、降低材料成本，並為產業帶來顯著的綠色製造效益 |
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UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校（UCLA）一支跨學科研究團隊，成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆，這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌，早期偵測帕金森氏症 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術提供了一個具變革性的解決方案．這項技術充分利用了印刷電路板（PCB）製造技術的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合，實現適複雜的多功能系統 |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究 |
