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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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台商回流擴大投資 廣布AI產線應用 (2026.01.05)
因應美中貿易爭端持續延燒，台商為分散集團營運風險並強化全球布局，近年積極擴增生產基地。投資台灣事務所近日再通過5家企業擴大投資台灣，便包含適用台商回流方案的晟銘電子、印刷電路板製造商，以及中小企業方案的怡何、兆盈興業、銘金科技等 |
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瑞士新創研發「自我修復」技術 1分鐘修復複合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技術，透過專利熱固性樹脂讓複合材料具備「自我修復」能力。這項技術僅需針對受損區域局部加熱至100°C-150°C，即可觸發樹脂相變並重新填充裂紋，在1分鐘內完成修復，速度比傳統技術快上400倍 |
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群創FOPLP技術助SpaceX打造軌道數據中心 (2025.12.29)
在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）晶片的封裝業務 |
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全頻段GNSS在高精度定位應用中的技術價值 (2025.12.18)
ZED-X20P 的核心價值，即是以單模組方式整合此一架構，使高精度定位能夠從高端專業市場擴展至更廣泛的商業應用。 |
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MIT開發AI機器人組裝系統 「出一張嘴」就能把家具造出來 (2025.12.16)
麻省理工學院(MIT)的研究團隊聯手Google DeepMind與Autodesk Research，開發出一套AI驅動的機器人組裝系統。該系統讓使用者僅需透過文字描述（例如：「幫我做一張椅子」），就能指揮機器人將預製零件組裝成實體家具，大幅降低了設計與製造的門檻 |
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MIT攜手史丹佛開發「藤蔓機器人」 溫柔搬運重物與臥床病患 (2025.12.14)
麻省理工學院(MIT)與史丹佛大學的工程師團隊合作開發出一種新型機器夾爪。這款機器人能像藤蔓般蜿蜒生長並纏繞物體，不僅能抓取花瓶、西瓜等易碎或不規則物品，其大型版本更能將臥床病患安全地從床上抬起，為長照護理與工業搬運提供了一種比傳統夾爪更溫柔的解決方案 |
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Basler剖析半導體趨勢 鎖定先進封裝與AI視覺檢測商機 (2025.12.09)
隨著AI伺服器、車用電子與高速通訊應用需求的高漲，全球半導體產業預計仍將維持強勁的動能，進而推升檢測、量測與測試設備的需求。為應對此一趨勢，德國工業相機大廠Basler日前舉辦「半導體視覺技術應用講座」，深入剖析從晶圓製造、先進封裝到終端應用的視覺檢測挑戰 |
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dToF感測突破技術邊界與創造優勢 (2025.12.08)
多年來，直接飛行時間（dToF）感測器已成為深度量測的關鍵技術，但在面對複雜、動態且要求細節區分的應用場景時，傳統的低解析度方案正顯得力不從心。 |
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南韓斥資336億韓元強攻太陽能串聯電池技術 拚2030年效率破35% (2025.11.27)
為打破中國在太陽能模組製造領域超過80%的壟斷局面，並掌握次世代能源關鍵技術，南韓企劃財政部（Ministry of Economy and Finance）宣布一項重大投資計畫，預計於2026年前投入336億韓元（約2290萬美元），全力研發太陽能串聯電池（Solar Tandem Cell）與模組技術，目標在2030年將電池轉換效率推升至35% |
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台灣機械設備業挺進先進封裝生態鏈 (2025.11.12)
對於台灣機械設備與材料產業而言，這既是被動應對全球變動的必要策略，也是主動從「設備／材料出口」轉型為「高階封裝整合生態系統供應商」的千載機會。 |
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Astera Labs推動AI基礎架構2.0 加速下一代AI資料中心轉型 (2025.11.07)
隨著生成式AI推升算力需求呈指數成長，全球資料中心正邁向「AI基礎架構2.0」的新階段。Astera Labs身為機架級AI基礎架構連接解決方案的領導者，近來於美國OCP全球高峰會宣布全面深化開放生態合作，並同步完成對aiXscale Photonics的收購，藉此加速光子技術在垂直擴充架構中的落地應用，推動下一代AI資料中心的轉型 |
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實現業界頂級額定功率！ROHM推出金屬燒結分流電阻「UCR10C系列」 (2025.10.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。
在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率 |
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史丹佛AI重大突破 新模型看懂物體「功能」 (2025.10.21)
根據外媒報導，史丹佛大學開發出一款創新的電腦視覺 AI 模型，實現了「功能對應」（functional correspondence）的關鍵突破。此模型不再只會「辨識」物體，更能深入「理解」物體各部件的「真實功能」（例如壺嘴是用來傾倒），並能在不同物體間（例如水壺和瓶子）建立像素級（pixel-by-pixel）的精確對應 |
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科思創以「材料效應」驅動產業轉型 展現跨域永續創新實力 (2025.10.09)
在邁向循環經濟的道路上，透過AI與數位化，或因地緣政治和全球市場重新調整等，使得眾多產業正面臨轉型的關鍵時刻。在2025年德國杜塞道夫K展（K 2025）上，科思創（Covestro）以「材料效應（Material Effect）」為軸心 |
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科思創攜手恩高光學，引領汽車透明材料創新未來 (2025.10.01)
材料供應商科思創與透明塑膠車窗生產商恩高光學宣佈簽署戰略合作備忘錄，雙方將在電動汽車和飛行車透明材料應用領域展開深度合作，共同推動透明工程塑料在交通運輸產業的創新應用 |
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工研院攜手AWS、日立獻策 創新週展出逾30項技術 (2025.09.18)
工研院今（18）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2025 ITRI Innovation Week 工研院創新週」系列活動，包含「SOUTH NEXT：大南方產業轉型國際論壇」，聚焦產業轉型應用，同步展出淨零創新、循環材料、數位轉型與新興產業4大主題，超過30項產業化創新技術，展現協助南台灣產業升級轉型的亮點成果 |
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李長榮發表先進濕製程配方 滿足AI半導體與顯示器永續需求 (2025.09.08)
順應全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使得濕製程配方的重要性日益凸顯 |
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陽明交大研發全球首款可量產液晶眼鏡 革新近視老花治療 (2025.09.01)
國立陽明交通大學光電系特聘教授林怡欣的跨國團隊，攜手群創光電，成功開發出全球第一款可量產的「梯度折射率液晶眼鏡」，為光學科技帶來重大突破。此款眼鏡能以電池電力自由調整焦距，讓使用者告別傳統多焦點眼鏡需要移動視角的限制 |
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揭密TGV製程中的隱形殺手：EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域裡，電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中，晶粒排列與應力分布的微小差異，往往決定了產品的可靠度。 |
